8英寸晶圆代工上市公司（5元以下的芯片龙头股）

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做封装的上市公司有哪些

芯片技术行业上市公司有哪些

全球前十名的闪存制造商是?

一块晶圆究竟可以生产多少芯片？

国产芯片龙头股有哪些？

芯片产业龙头概念股有哪些

华为概念5G+芯片+无人驾驶，5元左右是哪支股

Q1：做封装的上市公司有哪些

第一、600360 华微电子 华微电子拥有四十余年功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装及销售的生产经营历史。公司现有4英寸、5英寸与6英寸功率半导体芯片生产线，芯片加工能力为年产220余万片，封装能力为22亿只/年。公司的主导产品功率半导体器件是LED节能灯中实现大幅度节约电能的关键所在。 该股可以说是不折不扣的LED芯片和封装企业,从财务报表看，LED器件的毛利率在28％左右，每年赢利能力是目前上市公司中LED概念股中比较好的。
第二、000055 方大A B 原来是做玻璃幕墙和建材的，现在进军绿色照明，公司2008年7月8日公告，公司下属企业方大国科公司通过了节能减排与可再生能源”广东省重大科技专项项目-LED日光灯关键制造技术研究与应用示范工程”论证。该项技术填补了国内空白，缩短了与国外先进国家在半导体照明专用芯片上的差距，也为半导体照明灯具国产化奠定了坚实的基础。 去年9月设立了沈阳方大半导体照明公司。截至目前，沈阳方大已完成工商登记，正在进行建设工作，预计年末将完成一期工程主体及配套设施建设。 该股目前LED难以贡献利润，但其施工方的背景对以后开展LED业务具有先天的优势，股价曾因LED概念而连拉5个停板，可以长期关注。
第三、002076 雪莱特 公司掌握了车用氙气金卤灯（HID）核心技术，将成为盈利主要来源。募资项目达产后，将新增240万只HID灯产能。HID灯有节能、光效高、寿命长、显色性能好等特点，已被Benz全系列、BMW全系列、福特R S Mondeo、Mondeo ST220、三菱Pajero等高车型采用，销量可能大幅增长。在保持主导产品车用氙气金卤灯（HID汽车灯）及配套电子镇流器技术和成本优势同时，在07年一年时间之内完成”陶瓷金卤灯”研发，并在专利上和生产工艺上取得重大突破。 该股是车用LED金卤灯的典范，未来业绩值的期待
第四、600363 联创光电 公司以功率型高亮度LED 器件封装和液晶背光源、特种照明、景观照明等应用产品方面形成了一定的实力。但是由于目前的技术限制如：发光半导体的功率、寿命等，日常照明目前还难以推广，半导体照明的市场空间还未有效打开。公司的LED业务发展主要还是受到一定的限制。待以时日，LED日常照明得以推广，LED的需求将发增长，公司将面临巨大的市场机遇。 目前主业尚不是LED,而是通信电缆,该公司另人不解的是07年将深圳联创健和的股份转让了出去，而后者目前一家集LED显示屏（LED电子显示屏）、LED灯饰屏、LED招牌屏研发、生产、销售、工程安装、售后服务为一体的专业生产厂家,是创业板准上市企业。
第五、600100 同方股份 公司控股的清芯光电高亮度LED 项目已经实现产业化，2007 年公司量产的高亮度半导体LED 照明芯片发光效率达到了73Lm/W，同时大功率1W 芯片已经批量上市。2007 年公司完成了五条LED 生产线的建设，并已经形成年产大功率蓝光LED 芯片4 亿粒（以14mil 计）的生产能力，同时二期15条LED 生产线建设工作也正在进行。清芯光电具有高亮度LED 自主知识产权的MOCVD 核心装备设计与制造能力。公司高亮度LED 项目产业化技术达到世界先进水平。公司的品牌过硬，生产的高亮度LED半导体芯片被指定为国家奥运会体育场馆专用LED芯片。 曾经是一只奥运LED概念股，但同方规模很大，LED只是他的一个发展方向，具体做的如何，还要拭目以待。 目前除华微电子外，其余的尚处于概念阶段，虽然买股票是买未来，但投资还是须谨慎。
六,600203 福日电子

公司与中国科学院半导体研究所共同组建福建福日科光电子公司，新公司将投资高亮度芯片与发光器件项目。目前公司已经成为市场中为数不多的LED产业龙头，而LED半导体照明技术的就是典型的节能环保产业，LED具有工作电压低，耗电量小，发光效率高、寿命长等优点，被誉为21世纪的绿色照明产品。

第七,600703 三安电子 三安电子主要从事LED外延片及芯片的研究、生产和销售，目前已建成全国规模最大、品质最优、技术最先进的全色系超高亮度LED（红、橙、黄、蓝、绿）产业化生产基地，主流产品为全色系超高亮度LED芯片，各项性能指标均名列国内领先、国际先进水平，蓝、绿光ITO（氧化铟锡）芯片的性能指标已接近国际最高指标，是国内最大、最具潜力的LED厂商，具有较强竞争力和盈利能力，公司是LED行业的上生产企业，拥有14台国际先进的MOCVD及配套设备，具备年产外延片45万片、芯片150亿枚的生产能力，去年实现净利润8419。1304万元。 值得关注的是，三安集团作出业绩承诺：保证重组后，公司2008年度在资产交割日后的月均实现的归属于上市公司普通股股东的净利润（均指扣除非经常性损益后的净利润）不低于800万元（假设资产交割日为2008年1月1日，则2008全年实现净利润不低于9,708.07万元），2009年实现的归属于上市公司普通股股东的净利润不低于12,181.47万元，2010年实现的归属于上市公司普通股股东的净利润不低于15,000万元。重组完成后，公司2008年、2009年、2010年每年实现的归属于上市公司普通股股东的净利润低于上述承诺数，福建三安集团有限公司将用现金向公司补足上述差额部分。因此我们有充分的理由看好S*ST天颐的未来。

第八 000701 厦门信达

暂停上市一年后，经过股改和资产重组，ST天颐（600703）于今日在上交所恢复上市，由此，三安电子成为首家成功借壳上市的厦门企业。复牌后，ST天颐（600703）股价当即暴涨，最高涨至15.08元，收盘报13.89元，涨幅高达169.19％。根据ST天颐（600703）此前公布的股改方案，其股改与非公开发行股份购买资产实施重大资产重组及业绩承诺相结合，通过发行114,945,392股份购买控股股东福建三安集团有限公司控股子公司厦门三安电子有限公司LED类经营性资产实施公司资产重组。而由于厦门信达（000701）持有三安电子10％的股份，三安电子目前又已经成为ST天颐（600703）的第一大股东，因而也就相当于厦门信达（000701）间接持有ST天颐（600703）的股权。那么，随着ST天颐（600703）的成功恢复上市并实现股价的暴涨，厦门信达也必将分享到实实在在的股权增值收益。因此，相信在ST天颐（600703）的示范效应下，厦门信达（000701）未来将掀起一波凌厉的上升浪！

第九 600261 浙江阳光

浙江阳光（600261）:公司是中国最大的节能灯生产和出口基地之一，国家级高新技术企业。公司生产规模为,年产一体化电子灯1亿只，紧凑型稀土节能荧光灯管7000万支、T5大功率节能荧光灯及配套灯具300万套、T5灯管1500万只，家居灯60万套，户外灯2万套（杆）。近几年来，公司共开发新产品、新材料200多项，获准专利66项，为全国首批专利试点企业。公司自行研制、开发的T5超细直管型荧光灯及配套灯具，填补国内空白，被国家计委列为高技术产业化示范工程项目。公司的产品已获得了美国UL、FCC、ENERGY STAR、欧洲EMC、CE、GS、TUV、VDE、加拿大CSA、巴西PROCEL、北欧五国等近40项国际标准认证，产品远销欧美、东南亚、中东、港澳台等40多个国家和地区。公司为加强与国际500强的合作，现已在公司总部所在地征地800亩，创建阳光科技工业园区。目前，公司已与荷兰飞利浦、韩国碧陆斯、日本东芝等国际著名企业洽谈合作意向，在阳光科技园区建立智能化控制器、CCFL 背景光源总成、钠米稀土等高新技术生产基地。公司还将投资2亿元设立福建阳光节能照明有限公司，在福建省漳州市龙池开发区征地300亩，建设一个新的节能照明产品的新生产基地，主要用于生产环保长效一体化电子节能灯及LED照明产品，计划在2011年底达到2亿只高环保长效一体化电子节能灯的产能，进一步巩固公司在行业中的龙头地位。

Q2：芯片技术行业上市公司有哪些

DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40％以上。
[1]、综艺股份（600770）：
公司参股49％的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立，注册资本1亿元)，从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出，打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计，具有突出的节能、高安全性等优势。
[2]、大唐电信（600198）：
公司控股95％的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片自主设计能力，具备完全的知识产权，芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将最先受益，并有望随市场一起爆发性增长，从而推动公司业绩增长超出预期。
[3]、同方股份（600100）：
公司控股86％子公司北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”），是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。 目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务，是主要供货商之一。 公司控股55％子公司清芯光电股份有限公司是一家生产高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企业，产品质量达到世界先进水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际化团队为核心，以清华大学的技术力量及各种资源为依托，打造世界一流光电企业。公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备－MOCVD的能力。
[4]、ST沪科（600608）：
公司控股70.31％子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶，接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台；并获得多项国家专利和软件著作权。公司控股75％子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统，电子产品，通讯设备系统的设计，研发，生产，销售，系统集成，计算机软件的开发，32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。
（二）、芯片制造
[1]、张江高科（600895）：
2003年8月22日，张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股，约占当时中芯国际股份的5％。2004年3月5日，张江高科再次发布公告，披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股，此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股45000450股，C系列优先股3428571股。中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50％以上的份额，是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司，它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。
[2]、上海贝岭（600171）：
公司是我国集成电路行业的龙头，主营集成电路的设计、制造和技术服务，并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。公司拥有较多自主知识产权，2002年以来至今申请和授权的知识产权超过220项。形成了芯片代工、设计、应用，系统设计的产业链。公司投入巨资建成8英寸0.25微米的集成电路生产线，并且还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，对提升公司竞争力有较好的帮助。上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，拥有目前国际上主流的0.25及0.18微米芯片加工技术，是国家“909”工程的核心项目，具备相当实力。
[3]、士兰微（600460）：
公司是国内集成电路设计行业的龙头，仅次于大唐微电子排名第二，公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在国内同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造，具有设计与制造的协同优势。目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片
[4]、方大A（000055）：
十五期间，方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目，开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。方大建有深圳市半导体照明工程研究和开发中心。十一五期间，承担国家“863”半导体照明工程重大项目“高效大功率氮化镓LED芯片及半导体照明白光源制造技术”、广东省科技计划项目“氮化镓基蓝光外延片表面粗化的金属有机物气相沉积生长技术”和深圳市科技计划项目“80密耳半导体照明用蓝光LED芯片的研制”等。
[5]、华微电子（600360）：
公司是国内功率半导体器件的龙头企业，通过自有品牌的运作方式，公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局，公司目前的几种主要器件产品均在国内市场有较高的占有率，这些都将有助于公司较同行更能抵御行业整体波动的影响。节能灯替代白炽灯的步伐进一步加快，公司作为国内节能灯用功率器件主要供应商，将受益于国内节能灯行业的发展。同时，公司6英寸MOSFET生产线已通线试产，实现进口替代的各种条件基本成熟。
[6]、四川长虹（600839）：
公司已形成了集数字电视、空调、冰箱、IT、通讯、数码、网络、商用系统电子等产业一体的多元化、综合型跨国企业集团。2009年2月3日国家商务部、财政部开展的“家电下乡”招投标项目中标结果公布，四川长虹第三次夺得大满贯，公司彩电、冰箱、冰柜、手机、洗衣机等70个投标产品全部中标，中标率100％。公司研制成功拥有自主知识产权SOC（阿波罗1号）芯片，标志着公司在超大规模集成电路音视频处理领域达到国际先进水平。
[7]、海信电器（600060）：
公司控股79.68％的子公司海信信芯科技有限公司是海信集团旗下以数字电视芯片为主业的高科技子公司，2005年6月，“Hiview信芯”问世，可广泛应用于各类平板电视、CRT电 视、各类背投电视、显示器设备中。这款芯片陆续获得30多项专利(其中发明专利9项)，所有的这些专利技术全部具备自主知识产权。
[8]、深康佳A（000016）：
公司是国内彩色电视著名品牌之一，在高清液晶和国产平板电视领域的市场份额遥遥领先。深康佳日前正式发布全新的品类电视-网睿TV，以智能互动、全能升级等为核心卖点，集家庭娱乐、个人体验为一体，领衔平板电视集体回归家庭娱乐中心。网睿TV配置了康佳自主研发的“睿芯”技术，其是业内首创、系统集成传统电视芯片MSD209、网络处理芯片CC1203以及国标地面数字电视芯片LGS-8G52于一体
（三）、芯片封装测试
[1]、通富微电（002156）：
公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单，为其提供封装测试服务，按照封装量收取加工费，其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。
[2]、长电科技（600584）：
公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力，已成为中国最大的半导体封测企业，正全力挤身世界前五位，公司部分产品被国防科工委指定为军工产品，广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。
[3]、华天科技（002185）：
公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司被评为我国最具成长性封装测试企业，受到了政策税收的大力支持，自主开发一系列集成电路封装技术，进军集成电路封装高端领域。
[4]、太极实业（600667）：
太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业，也为公司未来的产业结构转型创造了契机。投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。太极实业参与该项目，将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。
[5]、苏州固锝（002079）：
公司的主要产品为各类半导体二极管（不包括光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。公司加大技术含量和毛利率更高的产品---QFN封装产品的投入，使公司逐步从单纯的半导体分立器件的生产企业向集成电路封装企业转变。公司是国内最早从事QFN封装研究并实现产业化的企业，目前能够生产各种QFN/DFN封装的集成电路产品，是国内最大的QFN/DFN集成电路封装企业。
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（四）芯片相关
[1]、康强电子（002119）：
公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，公司引线框架的销量行业第一，键合金丝销量行业第二，全国的覆盖率高达60％，是电子领域中细分龙头。公司的集成电路框架及电力电子器件框架、表面贴装元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架，产销规模连续十一年居国内同行第一，具业内领先地位。
[2]、三佳科技（600520）：
公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生产，是两市唯一的模具制造上市公司，具有独特的行业优势。公司生产的集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具产销量均为全国第一，国内市场占有率分别为15％和30％以上。现拥有年产化学建材挤出模具1500套、挤出下游设备100套/台、半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动化（切筋成型）封装系统60台、集成电路引线框架40亿只的生产能力。
[3]、有研硅股（600206）：
公司是国内具有国际先进水平的半导体材料研究、开发、生产重要基地，技术力量雄厚，公司先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶，使我国成为世界上少数几个具有拉制12英寸硅单晶技术的国家之一

Q3：全球前十名的闪存制造商是?

全球芯片制造业与中国芯片制造现状
[一]全球范围内主要存在两种服务模式:第一种是IDM(Integrated Device Manufactrue)模式，另一种是晶圆代工(Foundry)模式。 IDM 模式的特点是，企业经营范围涵盖了芯片设计、生产制造、封装测试等各环节，甚至延伸至下游终端。美国和日本半导体产业主要采用这一模式，典型的IDM大厂有:IBM 、三星、东芝、 NEC 等。晶圆代工则是专业化分工的产物。在该模式下，晶圆代工厂只专注于 IC 制造环节，不涉足设计和封测，不推出自己的产品，只为设计公司(Fabless)和 IDM (委外订单)提供代工服务，从而避免了与客户之间直接的利益冲突。
计算机和手机对半导体商务保持了最大的推动作用， MP3音乐播放器受到广大消费者的欢迎，去年闪存芯片制造商的销售收入获得戏剧性增长。去年全球半导体的销售收入为2350亿美元
2005年全球最高前十名半导体制造商依次是：英特尔公司、三星电子公司、德州仪器公司、东芝公司、意法半导体公司、瑞萨科技公司、英飞凌公司、飞利浦公司、现代半导体公司和 NEC公司。
全球半导体的销售继续向亚太地区转移，包括中国、中国台湾、韩国和新加坡在内的亚太地区的半导体销售收入去年增长了11%，在全球半导体销售中所占的比例已经达到44.5%。欧洲、中东和非洲是第二个增长速度最快的地区，同比增长了4%，北美增长了1%，日本仅增长了0.2%。
[二]中国集成电路(IC)产业市场规模达到3420亿元人民币。IC制造方面，目前中国在建的6 英寸线有8 条、5 英寸线有1 条，拟建6 英寸线有8 条。到2006 年底，国内的6 英寸生产线和5 英寸生产线将分别达到21 条和9 条，其中大部分属于外商投资企业。晶圆尺寸方面，从 2004年起200mm的产能增长率就已经比所有其它尺寸的晶圆要快(除300mm之外)。但从晶圆片数来看，一直到2005年末，中国大陆的晶圆产能仍由100mm和150mm主导。2006年，200mm的产能将超过所有其它尺寸的晶圆，真正成为市场的主流。
---SMIC(中芯国际)、HHNEC(华虹日电)及Grace(宏力)等。8英寸圆片，0.18至0.25微米工艺批量生产水平，国外市场为主；
---全球TSMC及UMC(联电)外，尚有新加坡的Chartered(全球代工业第三，月产能力12万片)，南韩的东邦/亚南(2003年上半年，全球代工排名第四，营收1.75亿美元)，SMIC(全球第五，1.15亿美元)以及马来西亚的First Silicon，Silterra和以色列的Tower等。
---ASMC(先进)，华润上华及宁波中伟等，他们多用6英寸圆片，0.35至0.8微米工艺，主要市场也在国外。大多是合资企业。
---杭州士兰是中国第一家上市的民营半导体企业，采用4至6英寸圆片，0.5至2.0微米工艺技术，以国内市场为主。
---沈阳科希-硅技半导体技术第一有限公司(Keysi-STL Semiconductor Manufacturing IstCo.Ltd in Shynyang)是浑南新区注册成立的外商独资企业。该公司由美国科希国际公司(Keysi International，Inc.)和韩国Silicon Tech Limited联合创办，主要从事微电子技术开发，集成电路芯片设计、制造、封装和测试。
科希-硅技的芯片制造一厂主要生产6英寸手机用FBAR通讯芯片和两英寸蓝白光二级管W／B LED。目前，世界上只有美国和韩国能生产FBAR，该项目的建设将使中国成为世界上第三个生产FBAR的国家。
科希-硅技沈阳芯片制造二厂将生产8英寸晶圆项目(美中日韩合作)。主要产品为LCD Module(液晶显示模块)，广泛应用于电脑和手机。
---英特尔预计投资20亿美元的12英寸厂已经选址大连
[三]整体而言，我国半导体硅材料行业规模还很小，自给能力严重不足，生产单晶硅所需要的多晶硅90%尚需从国外进口;单晶硅产量虽然呈逐年稳步上升趋势，但跟国内巨大的市场需求相比，市场缺口仍然很大。IC制造所需要的抛光片和外延片则绝大部分需要进口。我国生产的单晶硅58%是太阳能级。目前国内企业主要以生产4~6英寸硅片为主，还不能批量供应8英寸以上硅抛光片。研发实力较强的研硅股也只能少量生产8英寸陪片，12英寸抛光片处于研制阶段。多晶硅产品则仅有峨嵋半导体厂和洛阳中硅能少量供应，还远不能满足国内需求。

Q4：一块晶圆究竟可以生产多少芯片？

就在最近关于我国的半导体领域的新闻层出不穷，不管是华为被美国在半导体领域打压也好，还是我国的半导体最新产业政策也罢，都是围绕着我国的半导体行业来的。最近又传出了一个新的消息那就是，日本的一个晶圆厂将要出售给我们国家的半导体公司，出售60%的股权，并不是全出。这家公司的晶圆生产线一共11条，分别是8英寸的和12英寸的生产线，这一个收购对于我们国家来说是一个利好消息，因为我们国内的12寸晶圆生产线太少，恰好12寸晶圆也是最重要的。现在的14纳米以下的芯片，必须要使用12寸的，因此这就完完全全体现了12寸的生产线的重要性。

这一次的收购在于我国半导体产业链的原材料上的生产能力得到了解决，俗话说兵马未动，粮草先行就是这个道理，即使有能力去制造没有材料，这也是巧妇难为无米之炊，自己不能搞全部靠进口，那就是会被人家卡着脖子，华为的经验就是血的教训。

那么就有朋友会问了，为什么晶圆越大了，生产的芯片制程也就越低。其实这个芯片的工艺先进程度和晶圆大小并没有直接联系，之所以14纳米以下的芯片需要用12英寸的晶圆，主要就是14英寸以下的芯片使用12英寸晶圆能够在最大程度上节约晶圆材料，节约材料就是节约成本啊。就拿华为的麒麟芯片来举例的话，使用12英寸晶圆来生产麒麟990的芯片，大约可以生产400颗芯片。但是如果使用8英寸生产的话那就会剩余许多边角料。从而造成极大浪费。

因此晶圆是很贵的材料，不容许有一丝一毫的浪费出现，这也就是为什么越先进的芯片使用的晶圆越大的原因。

Q5：国产芯片龙头股有哪些？

1、兆易创新

兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。

公司打造IDM存储产业链。2017年10月，公司和合肥市产业投资控股（集团）有限公司签署了存储器研发相关合作协议，合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM 等）研发项目，即合肥长鑫，目前研发进展顺利。

2、江丰电子

超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16 纳米技术节点实现批量供货，成功打破美、日跨国公司的垄断格局，同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子材料行业的空白。

公司与美国嘉柏合作CMP项目，并已于2017年11月获得第一张国产CMP研磨垫的订单。

3、北方华创

北方华创作为设备龙头，深度受益本轮晶圆厂扩建大潮，公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域，多项设备进入14纳米制程。

公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类，下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。

Q6：芯片产业龙头概念股有哪些

全球芯片产业景气正在持续升温,而国内半导体产业则有望迎来
黄金十年
A股市场上，大基金及芯片产业概念股主要有三安光电、通富微电、全志科技等。

Q7：华为概念5G+芯片+无人驾驶，5元左右是哪支股

（1）华为并没有上市，没有股票代码。
（2）5G是未来的通讯技术，目前还没有试用，可能需要1-2年吧。