芯片基板的上市公司（汽车芯片概念股）
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Q1：中科院概念股有哪些
网络安全 新材料等 如有帮助请采纳
Q2：2019年全球封装基板发展现状及深南电路封装基板产能分析
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1.2覆盖版
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Q3：在国内IC封装基板的生产商有哪一些？行业竞争大吗？
IC封装基板在中国目前的生产是非常低的，主要原因是高技术门槛和大量资金投入。目前全球主要生产基地在日本、台湾以及韩国等地，主要厂商包括日本的揖斐电、神钢电机、京瓷、Eastern，韩国三星电机、LG Innotek、信泰电子、Daeduck、KCC，及台湾厂商欣兴电子、景硕、南亚和日月光等。
中国市场，主要由三家台湾厂商和四家本土厂商主导，台湾厂商欣兴电子、景硕和南亚在苏州和昆山设有IC封装基板工厂；本土厂商深南电路、珠海越亚和兴森科技在深圳、无锡、珠海等地设厂。奥特斯AT&S是一家奥地利公司，2016年开始在重庆投产、生产IC封装基板。目前来说，国内市场主要由上述七家厂商主导。
2017年，中国市场IC封装基板总产能达到114万平方米，预计到2025年将增加到194万平方米；同时IC封装基板产量，2017年月93万平方米，预计到2025年将达到164万平方米，年复合增长率CAGR为7.2%。就IC封装基板产值而言，2017年为32亿元，预计2025年将达到51亿元，年复合增长率CAGR为5.9%。
目前国内生产的主流产品是FC CSP、FC BGA和WB BGA/CSP，预计未来几年FC CSP将保持快速增长。
国内市场IC封装基板主要用在智能手机、平板电脑、PC、通信设备以及存储方面，未来随着中国制造业转型升级、半导体产业的战略重要性日益凸显，绿色发展理念的树立，以及物联网、新能源汽车等新兴产业在中国的快速发展，将驱动中国半导体产业快速发展，进一步驱动国内IC封装基板的生产和需求。
Q4：电子元器件类上市公司中属于磁头类、PCB类、卡类、电真空器件类的有哪些？
000925.SZ 众合机电 2.7905 杭鑫二极管、杭鑫二极管管芯、众合单晶硅锭、众合轨道交通、众合机电烟气脱硫机电工程、众合研单晶研磨片、众合自动售检票系统 半导体 半导体材料、半导体分立器件、轨道交通、计费结算系统、烟气脱硫系统
002134.SZ 天津普林 2.4585 天津普林FR-4印刷线路板、天津普林高Tg印刷线路板板材、天津普林铝基板、天津普林无卤素印刷线路板板材 半导体 电子元器件
002156.SZ 通富微电 4.0617 富通微电CP系列集成电路、富通微电DIP/SIP系列集成电路、富通微电MCM系列集成电路、富通微电QFP/LQFP系列集成电路、富通微电SOP/SOL/TSSOP系列集成电路 半导体 集成电路
002185.SZ 华天科技 3.7323 eSOP8L塑封集成电路、HDIP12L塑封集成电路、HSIP9L～12L塑封集成电路、HSOP28L～34L塑封集成电路、LQFP48L～128L塑封集成电路、PDIP8L～42L塑封集成电路、PQFP44L～128L塑封集成电路、RPM600CBR-S（20B-21.8）塑封集成电路、RPM600CBR-S（20B-4.5）塑封集成电路、SDIP24L～64 半导体 集成电路
300053.SZ 欧比特 1 EIPC1000-D打印机主板、EIPC1000-M计算机控制主板、EIPC2000-HHART-485/232适配器、EIPC2000-L智能无纸记录仪、EIPC2000-T无线测控终端、EIPC3000-L彩色无纸记录仪、EIPC3000-T无线测控终端、EMBC1000-CD 通用控制显示模块、EMBC1000-HiRelOBC 高可靠控制计算机CPU板、EMBC10 半导体 电子测试和测量仪器、电子元器件、集成电路
300077.SZ 国民技术 1.088 CPU、SSX44可信密码模块芯片、Z8HM2系列芯片、身份认证&Usbkey、时钟处理及驱动芯片、网络协议芯片、无线音视频及数据传输芯片 半导体 集成电路
300139.SZ 福星晓程 0.548 DEMO板、PDA、PDA-JBA188(捷宝)、PL2102、PL3000--单相多功能数字电能表SOC产片、PL3105--通用智能仪表SOC、PL3106--通用智能仪表SOC、PL3201--单相多功能数字电能表SOC产品、XC2023/XC3023--继电器驱动芯片、ZF3106串口-载波通讯模块、大用户用电管理系统、电力线载波抄表系 半导体 集成电路、系统集成服务
600171.SH 上海贝岭 6.7381 贝岭CPU卡芯片、贝岭存储卡芯片、贝岭电子标签及指纹认证、贝岭二极管、贝岭硅片加工、贝岭集成电路、贝岭晶体管、贝岭宽带可视电话机、贝岭微处理器 半导体 半导体材料、半导体分立器件、电话机及配件、电脑配件、集成电路
600460.SH 士兰微 4.3408 士兰微DVD播放机电路、士兰微LED驱动电路、士兰微半导体分立器件芯片、士兰微电源管理电路、士兰微发光二极管、士兰微计量类电路、士兰微遥控发射电路、士兰微音响系统电路、士兰微直流电机驱动电路 半导体 集成电路
600817.SH *ST宏盛 1.2873 上海良华展发酒店 半导体 酒店
Q5：fpga常见品牌
百丽的皮鞋既贵又硬，建议不要买，我买过一双休闲鞋还不错，一双三百多的皮鞋买回家就后悔了，说是羊皮的，每穿一次，脚都会起不止一个泡！
Q6：中国集成电路概念股有哪些
集成电路设计
同方国芯（002049） ：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。
大唐电信（600198） ：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。
上海贝岭（600171） ：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。
集成电路制造
三安光电（600703） ：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。
士兰微（600460） ：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。
华微电子（600360） ：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。
集成电路封测
华天科技（002185） ：中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。
通富微电（002156） ：巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。
晶方科技（603005） ：公司是封装绝对领导者，2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时，公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。
集成电路设备和材料
七星电子（002371） ：公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中，半导体设备达到4.64亿元，占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能电池、TFTLCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面，公司12英寸氧化炉，65~28nm清洗设备，45~32nm LPCVD等是看点。
兴森科技（002436） 、上海新阳（300236） ：12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料，两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品，预计明年1季度实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资，且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益上海集成电路基金扶持。
Q7：无人驾驶概念股来看看都有哪些股票
无人驾驶概念一共有21家上市公司，其中4家无人驾驶概念上市公司在上证交易所交易，另外17家无人驾驶概念上市公司在深交所交易。
根据云财经大数据智能题材挖掘技术自动匹配，无人驾驶概念股的龙头股最有可能从以下几个股票中诞生 四维图新、 亚太股份、 万安科技。
以下是无人驾驶概念股一览表：
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