高温合金的上游上市公司（芯片上游材料上市公司）

内容导航：

抗通货膨胀能力比较强的上游产业龙头上市公司有哪些?

国内上游资源类上市公司有哪些

锰矿上市公司有哪些？涉足锰相关股票一览

做镍合金材料的上市公司有哪些

芯片股有哪些

多晶硅上市公司有哪些？那只是龙头？

芯片产业的上游材料是什么

Q1：抗通货膨胀能力比较强的上游产业龙头上市公司有哪些?

回答银行地产的你也不动动脑子，可能吗？

Q2：国内上游资源类上市公司有哪些

000758
000960
600549
000962
000060
002171
600432
600362
600111
000612
600255
600456
600139
600331
002428
600489
600547
600531

Q3：锰矿上市公司有哪些？涉足锰相关股票一览

根据《世界矿产资源年鉴》：世界各地已探明锰矿资源储量大约115亿吨。主要分布在澳大利亚、南非、乌克兰、加蓬、中国、印度、巴西。其中，中国约6.65亿吨，仅占世界储量的6%。世界锰矿产量主要集中在南非、独联体及美洲等国，总年产量约1900万吨(均为优质矿石)。截止2006年，中国的锰矿石产量约1250万吨，且大多为低品位矿。年设计能力30万吨以上的矿山仅有25家，生产能力830万吨/年。 近年来，我国钢铁产能的不断扩大拉动了对锰矿的需求，并导致锰矿的价格在需求不断增强的过程中持续攀升。由于我国锰矿大多为贫矿，品位低于16%，所以我国锰矿目前处于匮乏状态，供不应求，约50%依赖进口。 五矿发展（600058） 公司与阿曼马斯喀特海外集团公司及其下属的泰曼贸易有限责任公司合资设立五矿泰曼矿业有限责任公司，对阿曼境内的锰矿等资源进行勘探和开采。五矿泰曼注册资本2,115,000RO，约合550万美元，其中公司以现金出资约247.5万美元，持股45%；马斯喀特以现金出资约192.5万美元，持股35%；泰曼公司以现金出资约110万美元，持股20%。公司是国内黑色金属流通领域最大的综合服务商，致力于提供冶金原材料及钢材流通领域的综合服务，业务覆盖了黑色金属产业链的各个关键环节。公司一直以来坚持“渠道+资源”的发展战略，正通过国内外贸易带动资源、生产、渠道等整个黑色金属产业链的整合，充分发挥其下游网络渠道和上游资源的优势。旗下的五矿（桃江）矿业公司是中国五矿整体重组原桃江锰矿而成立的新公司，是实现当地资源向战略投资者倾斜的重大举措。五矿发展另一家子公司中国矿产有限责任公司在铁矿砂、煤炭、铬矿、锰矿等黑色金属矿产品贸易领域处于行业主导地位。实业领域，拥有铁合金产能50万吨，精煤产能300万吨，铬矿储量超亿吨。 湘潭电化（002125） 是国内目前规模最大的电解二氧化锰生产企业，也是国内目前最大规模生产绿色高能环保电池——无汞碱锰电池专用电解二氧化锰生产企业。年生产能力5.5万吨。规模居全球同行业单体工厂之首，占世界总产量的12.98%，公司还是国内规模化生产电解二氧化锰历史最悠久的企业，在国际上首先开发出以碳酸锰贫矿为原料生产无汞碱锰电解二氧化锰的新工艺技术，在世界电池工业史上有重要意义，公司收购控股股东湘潭电化集团有限公司所拥有的与锰矿开采、锰粉加工相关的经营性资产和锰矿开采业务的后续投入所需资金通过非公开发行股票的募集资金解决。 红星发展（600367） 旗下公司大龙锰业有限责任公司坐落在贵州省省级经济开发区——大龙开发区内，占地面积58万平方米，现有员工1000多人，公司依据近几年电池全面实现无汞化的政策及碱性电池需求量增长带来对相关原材料的强劲需求的机遇，自2002年起先后投资2亿多，建成了目前国内设备和工艺处于领先水平的电解二氧化锰生产线四条，见公子战博客合计生产能力3万吨／年，规模位列全国第二，世界第三。由于我公司产品起点高，质量好，经过近几年的客户试用和大批量供货，作为无汞电池的主要原料，已逐步被世界各大主要电池生产企业所采用。 金瑞科技（600390） 公司决定通过多种方式（自有、直接融资或间接融资）筹措资金，投资贵州省铜仁市金丰锰业有限责任公司年产3万吨电解金属锰技改扩建工程。项目总投资30835.47万元人民币，其中厂区投资23887.88万元，渣库投资2914.37万元，流动资金4033.22万元。总投资收益率为19.97%，项目资本金净利润率16.63%，投资回收期为5.83年。 江苏舜天（600287） 公司将在重庆组建公司投资锰矿资源，并出资组建江苏舜天恒泰房地产开发有限公司，重庆舜天西投实业公司由江苏舜天、江苏省国能经贸实业有限公司及重庆新天泽实业有限公司等三方共同以现金合资出资组建。重庆舜天西投实业公司拟定注册资本2000万元：江苏舜天出资1000万元，占股50％，是该公司控股股东；江苏省国能经贸实业有限公司出资699万元，占比34.9％；重庆新天泽实业有限公司出资300万元，占比15％。重庆舜天西投实业公司投资方向的基本构想是充分利用当地储量丰富的矿产资源优势，以投资锰矿等矿产资源为重点，可见公司稀缺矿产资源概念也具震憾性。 中天城投（000540） 公司与贵州省地矿局102地质大队签订了《贵州省遵义市红花岗区小金沟锰矿合作开发协议》，双方合作开发贵州遵义小金沟锰矿。其计划分两期建设，最终建成年产原矿80万吨的能力。小金沟锰矿位于遵义市区南，属国家大型锰矿之一的铜锣井锰矿之北缘，与铜锣井锰矿为同一含矿层。矿区面积约5.58平方公里。经地质大队在该矿区东段0.5平方公里的范围进行勘察，现已钻孔8孔，孔孔见矿，探明区内锰矿层厚度较稳定，呈层状、似层状产出，构造为较简单至中等。在已勘察范围内初探锰矿总资源量约182.82万吨。矿区内锰矿为碳酸盐锰矿石，含锰15.84%～20.33%。中天城投经与地质大队就见矿钻孔平面分布及含矿层厚度变化进行分析发现，自东向西及自北向南，其含矿层厚度都有逐渐增厚的趋势，根据资源量计公式测算，预测远景资源量可达2000万吨左右。五矿发展为真正龙头!!!

Q4：做镍合金材料的上市公司有哪些

中航上大

Q5：芯片股有哪些

Intel是做芯片的，国内上市公司中有部分涉及芯片的，但和Intel无法比。具体如下。硬找一家，上海科技吧。
相关上市公司
(一)芯片设计
大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。
DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。
至于市场广为关注的第二代身份证，据招商证券的预估，第二代身份证的市场容量超过200亿元，主要包括三方面：芯片、读卡机具和数据库系统，其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家：上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大，而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。
1、综艺股份 （600770[行情|资料]）：2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49％成为第一大股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”；2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。
2、大唐电信 （600198[行情|资料]）：大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一，在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下，大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源，贡献的利润已占到主营利润的52%，2002年该公司就实现净利润3800万元，其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡，而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用，2004年第三季度进入批量生产，在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元，与2002年相比增长了199.0%，成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点
3、清华同方 （600100[行情|资料]）：公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化，在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显，和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。
4、上海科技 （600608[行情|资料]）：公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中，苏州国芯作为国家信息部选定的企业，在国家信息部的牵头下，于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约，由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。
2003年2月26日，中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在上海经过了技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理。江苏意源董事长郑茳接受记者采访时说：“32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。”2003年 4月底，交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约，供应量达百万片。此外，创奇还为台湾的企业大量定制“汉芯”，已接到一厂家30万片的订单。
(二)芯片制造
1、张江高科 （600895[行情|资料]）：2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股 A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际 A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。实施转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为510000450股,公司的投资成本约为4.8亿港元,每股持股成本仅在0.90港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。
2、上海贝岭 （600171[行情|资料]）： 2003年12月11日，上海贝岭和台湾传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说，华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。据了解，它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商，具体融资规模还未确定。2003年10月，拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部，正在系统性检验过程中，该公司的目标是获取全国1/3的市场份额。
3、士兰微 （600460[行情|资料]）：士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据统计，作为国内最大的民营集成电路企业，2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十，并持续三年居集成电路设计企业首位。
4、长电科技 （600584[行情|资料]）：公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业，在分立器件领域内竞争力颇强，2003年5月募集资金3.8亿，主要用于封装、检测生产线技改，项目建设期较短。2003年11月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以现金出资4510万元,占注册资本的55%。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。
5、方大 （000055[行情|资料]）：我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术－－大功率高亮度半导体芯片在方大（000055[行情|资料]）问世，2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上，方大首次向参会者展示了此款芯片。据介绍，该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目，达到当今半导体芯片先进水平，对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义。方大2000年起开始进军氮化镓半导体产业，利用国家863计划高技术成果，开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计投资2亿多元，目前形成了年产氮化镓外延片35000片的能力。
半导体照明是新兴的绿色光源，以第三代半导体材料氮化镓作为照明光源，具有节能、寿命长等优点。据最新市场报告估算，到2007年，全球高亮度发光二极管市场将达到44亿美元。 目前，我国大功率高亮度芯片均依靠进口，2002年我国进口高亮度芯片数量及规模分别为47亿颗和7.1亿元，较2001年分别增长28.5%和22.4%。
6、华微电子 （600360[行情|资料]）：华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。其用户为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商，并在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。华微电子的芯片生产能力为每年100万片，封装/测试能力为每年6亿只。2003年11月，公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司，公司投资总额为2900万美元，注册资金为1500万美元，经营半导体电力电子器件产品。
7、首钢股份 （000959[行情|资料]）：作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业，公司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资，公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公司，主要生产8英寸0.25毫米集成电路项目，目前已获得北京市的大力支持，该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。

(三)芯片封装测试
1、三佳模具 （600520[行情|资料]）：2001年底的上市公告书中称，公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业,市场占有率15%以上。上市后不久公司变更投向,原准备用募集资金独家投资12000万元建设年产200副半导体集成电路专用模具项目,现在改为投资新建合资公司,由中方投资9000万元、日方投资3000万元,专营半导体集成电路专用模具。2002年报又披露，公司持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为12000万元,主营业务为生产销售半导体制造用模具；募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目,截至2002底实际使用募集资金8710万元,2002年底已投入生产。
2、宏盛科技 （600817[行情|资料]）：公司的控股92％的股权子公司宏盛电子，经营范围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件，半导体集成电路的封装、测试等。注册资本人民币7，450万元。
广州点击网解答

Q6：多晶硅上市公司有哪些？那只是龙头？

多晶硅上市公司，多晶硅相关上市公司2大龙头投资分析:http://blog.sina.com.cn/s/blog_60df34f90102dte0.html
很详细的分析报告，可以好好看看。
多晶硅上市公司有哪些?现在太多了，如：
江苏阳光
特变电工
通威股份
航天机电
川投能源
南玻集团

Q7：芯片产业的上游材料是什么

集成电路（英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。