硅晶片上市公司龙头(中国单晶硅龙头上市公司)
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Q1:生产芯片的上市公司有哪些?
公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头,具有EMV卡芯片自主设计能力,具备完全的知识产权,芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此,一旦国内EMV卡大规模迁移启动,公司将最先受益,并有望随市场一起爆发性增长,从而推动公司业绩增长超出预期。
Q2:核心芯片技术产业上市公司有哪些
(一)、芯片设计
DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表,DSP以“汉芯为代表。专家指出,从2000年开始,我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片,到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上,年增长将达到40%以上。
[1]、综艺股份(600770):
公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立,注册资本1亿元),从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出,打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计,具有突出的节能、高安全性等优势。
[2]、大唐电信(600198):
公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头,具有EMV卡芯片自主设计能力,具备完全的知识产权,芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此,一旦国内EMV卡大规模迁移启动,公司将最先受益,并有望随市场一起爆发性增长,从而推动公司业绩增长超出预期。
[3]、同方股份(600100):
公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司(简称“同方微电子”),是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司,同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售,并提供系统解决方案。目前主要产品为智能卡芯片及配套系统,包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务,是主要供货商之一。公司控股55%子公司清芯光电股份有限公司是一家生产高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企业,产品质量达到世界先进水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际化团队为核心,以清华大学的技术力量及各种资源为依托,打造世界一流光电企业。公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备-MOCVD的能力。
[4]、ST沪科(600608):
公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶,接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M;建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台;并获得多项国家专利和软件著作权。公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统,电子产品,通讯设备系统的设计,研发,生产,销售,系统集成,计算机软件的开发,32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发,而16位DSP是由研究中心开发,交大创奇负责产业化。
(二)、芯片制造
[1]、张江高科(600895):
2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司 WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。中芯国际在内地芯片代工市场中已占到 50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。
[2]、上海贝岭(600171):
公司是我国集成电路行业的龙头,主营集成电路的设计、制造和技术服务,并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。公司拥有较多自主知识产权,2002年以来至今申请和授权的知识产权超过220项。形成了芯片代工、设计、应用,系统设计的产业链。公司投入巨资建成8英寸0.25微米的集成电路生产线,并且还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心,对提升公司竞争力有较好的帮助。上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业,拥有目前国际上主流的 0.25及0.18微米芯片加工技术,是国家“909”工程的核心项目,具备相当实力。
[3]、士兰微(600460):
公司是国内集成电路设计行业的龙头,仅次于大唐微电子排名第二,公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在国内同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造,具有设计与制造的协同优势。目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种,年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力,有能力设计20万门规模的逻辑芯片。
[4]、方大A(000055):
十五期间,方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目,开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。方大建有深圳市半导体照明工程研究和开发中心。十一五期间,承担国家“863”半导体照明工程重大项目“高效大功率氮化镓LED芯片及半导体照明白光源制造技术”、广东省科技计划项目“氮化镓基蓝光外延片表面粗化的金属有机物气相沉积生长技术”和深圳市科技计划项目“80密耳半导体照明用蓝光LED芯片的研制”等。
[5]、华微电子(600360):
公司是国内功率半导体器件的龙头企业,通过自有品牌的运作方式,公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局,公司目前的几种主要器件产品均在国内市场有较高的占有率,这些都将有助于公司较同行更能抵御行业整体波动的影响。节能灯替代白炽灯的步伐进一步加快,公司作为国内节能灯用功率器件主要供应商,将受益于国内节能灯行业的发展。同时,公司6英寸MOSFET生产线已通线试产,实现进口替代的各种条件基本成熟。
(三)、芯片封装测试
[1]、通富微电(002156):
公司主要从事集成电路的封装测试业务,是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家,技术实力居领先地位。公司为IC封装测试代工型企业,以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单,为其提供封装测试服务,按照封装量收取加工费,其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。
[2]、长电科技(600584):
公司是我国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台,形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力,已成为中国最大的半导体封测企业,正全力挤身世界前五位,公司部分产品被国防科工委指定为军工产品,广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。
[3]、华天科技(002185):
公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务,是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三,为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司被评为我国最具成长性封装测试企业,受到了政策税收的大力支持,自主开发一系列集成电路封装技术,进军集成电路封装高端领域。
[4]、太极实业(600667):
太极实业与韩国海力士的合作,通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业,也为公司未来的产业结构转型创造了契机。投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目,建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。太极实业参与该项目,将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。
[5]、苏州固锝(002079):
公司的主要产品为各类半导体二极管(不包括光电二极管),具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力, 保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。公司加大技术含量和毛利率更高的产品---QFN封装产品的投入,使公司逐步从单纯的半导体分立器件的生产企业向集成电路封装企业转变。公司是国内最早从事QFN封装研究并实现产业化的企业,目前能够生产各种QFN/DFN封装的集成电路产品,是国内最大的QFN/DFN集成电路封装企业。
(四)芯片相关
[1]、康强电子(002119):
公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产,公司引线框架的销量行业第一,键合金丝销量行业第二,全国的覆盖率高达60%,是电子领域中细分龙头。公司的集成电路框架及电力电子器件框架、表面贴装元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架,产销规模连续十一年居国内同行第一,具业内领先地位。
[2]、三佳科技(600520):
公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生产,是两市唯一的模具制造上市公司,具有独特的行业优势。公司生产的集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具产销量均为全国第一,国内市场占有率分别为15%和30%以上。现拥有年产化学建材挤出模具1500套、挤出下游设备100套/台、半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动化(切筋成型)封装系统60台、集成电路引线框架40亿只的生产能力。
[3]、有研硅股(600206):
公司是国内具有国际先进水平的半导体材料研究、开发、生产重要基地,技术力量雄厚,公司先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶,使我国成为世界上少数几个具有拉制12英寸硅单晶技术的国家之一.
Q3:国产芯片龙头股有哪些?
1、兆易创新
兆易创新位列全球Nor flash市场前三位,且随着日美公司的退出,市场份额不断提高;存储价格不断高涨,公司的盈利能力亮眼。
公司打造IDM存储产业链。2017年10月,公司和合肥市产业投资控股(集团)有限公司签署了存储器研发相关合作协议,合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器(含DRAM 等)研发项目,即合肥长鑫,目前研发进展顺利。
2、江丰电子
超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一,公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺,在16 纳米技术节点实现批量供货,成功打破美、日跨国公司的垄断格局,同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求,填补了我国电子材料行业的空白。
公司与美国嘉柏合作CMP项目,并已于2017年11月获得第一张国产CMP研磨垫的订单。
3、北方华创
北方华创作为设备龙头,深度受益本轮晶圆厂扩建大潮,公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域,多项设备进入14纳米制程。
公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类,下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。
Q4:多晶硅上市公司有哪些?那只是龙头?
多晶硅上市公司,多晶硅相关上市公司2大龙头投资分析:http://blog.sina.com.cn/s/blog_60df34f90102dte0.html
很详细的分析报告,可以好好看看。
多晶硅上市公司有哪些?现在太多了,如:
江苏阳光
特变电工
通威股份
航天机电
川投能源
南玻集团
Q5:目前国内多晶硅公司有哪些?
天威保变(600550) 参股25.99%的天威英利主要生产硅太阳能电池,目前硅片年产能70兆瓦、电池60兆瓦、组件100兆瓦,参股35.66%的新光硅业的在建项目投产后可年产多晶硅1260吨。此外,天威保变出资组建乐山乐电天威硅业科技有限责任公司新建3000吨/年多晶硅项目;与川投集团、岷江水电在成都市新津新建3000吨/年多晶硅项目。 通威股份(600438) 公司2008年2月公司以1.91亿元收购永祥公司50%股份,永祥公司全资子公司―――永祥多晶硅公司年产1000吨多晶硅项目计划2008年6月投产,一期1000吨多晶硅项目投产后计划建设二期3个3000吨多晶硅项目。 川投能源(600674) 2008年1月收购新光硅业38.9%股权。新光硅业承建的1260吨/年多晶硅项目是目前中国最大的多晶硅生产项目,项目概算总投资约12.9亿元,从2007年2月底投料试车成功到07年9月底,该公司共生产出多晶硅约69吨,计划2007年全年累计生产200吨。 乐山电力(600644) 出资2.55亿元(占51%)与天威保变组建乐电天威硅业公司建设、经营乐山3000吨/年多晶硅项目。项目预计总投资约22亿元,投资期预计为两年,第三年投产,第四年当年生产负荷达到设计能力的80%,第五年直至以后生产负荷为100%。 岷江水电(600131) 出资13230万参股天威四川硅业有限责任公司(占14%)投资新津3000吨/年多晶硅项目。新津3000吨/年多晶硅项目工程拟总投资26.75亿元。项目拟定总投资约27亿元,公司出资比例为14%。该项目建设期为2年,第5年达到设计生产能力。 南玻A(000012) 2006年6月总投资60亿元多晶硅材料及太阳能电池投资项目在香港签约,在湖北宜昌投资建设高纯多晶硅材料及太阳能电池产业两个项目,总规模年产5000吨高纯多晶硅、450兆瓦太阳能电池组件。 航天机电(600151) 公司控股子公司上海太阳能科技公司(占70%)是国内最大太阳能产品技术研发和生产销售公司,产量首次达到10兆瓦,相当于全国太阳能总产能50%以上。公司全资子公司神州新能源在内蒙古建设1500吨/年多晶硅生产装置,总投资约18亿元。 江苏阳光(600220) 公司投巨资共同设立宁夏阳光硅业公司生产多晶硅,公司占65%。多晶硅是生产单晶硅的直接原料,是当代人工智能、自动控制、信息处理等半导体器件的电子信息基础材料,被称为微电子大厦的基石,而最重要的是多晶硅是太阳能的核心原材料,目前我国多晶硅基本依赖进口,而由于技术垄断,公司发展前景非常看好。公司新设立的子公司未来规模年产多晶硅4000吨,项目已经开工,预计今年年底完工。公司首期规模年产多晶硅1000吨,以及配套新建2*15万千瓦自备电厂、氢气厂等,一旦建设完成,届时公司有望在多晶硅领域将成为国内乃至亚洲地区规模最大的企业,并成为太阳能上游资源的垄断龙头。 特变电工(600089) 特变电工在1月18日与峨嵋半导体研究所、新疆特变(集团)有限公司特变集团、上海宏联创业投资有限公司签署了《特变电工多晶硅公司出资协议书》,上述四家公司将共同出资4亿元设立多晶硅公司。其中,特变电工以3亿元的出资额占有多晶硅公司注册资本的75%。多晶硅公司成立后,拟投资建设1500吨/年多晶硅项目,而根据可行性分析报告,该项目固定资产投资140681万元,除本次股东出资40000万元,其余资金通过银行贷款及其他方式解决。 拓日新能(002218) 公司是一家集研发、生产、销售非晶硅、单晶硅、多晶硅太阳能电池芯片、太阳能电池组件以及太阳能电池应用产品为一体高新技术企业,形成从电池芯片、电池组件到终端应用产品完整产业链,主要产品包括太阳能电池芯片、太阳能电池组件、太阳能灯具、太阳能充电器、太阳能户用电源系统等。 鄂尔多斯(600295) 公司硅铁产量今年可以达到53.5万吨,处于全球第一。2008~2009年硅铁产品将是公司主要利润增长源泉。通过定向增发计划进入多晶硅产业,将为公司发展增添后劲。公司利用生产工业硅和电能优势介入多晶硅,第一期年产3000吨,计划2009 年10月份投产。
Q6:光伏概念股一览 光伏龙头股有哪些
光伏发电概念股一览 天威保变(600550)、拓日新能(002218)、川投能源(600674)、乐山电力(600644)、金晶科技(600586)、特变电工(600089)、航天机电(600151)、南玻A(000012)、安泰科技(000969)、风帆股份(600482)、棱光实业(600629)、孚日股份(002083)、新华光(600184)、通威股份(600438)、江苏阳光(600220)、北新建材(000786)、杉杉股份(600884)、三峡新材(600293)、鄂尔多斯(600295)、英力特(000635)、东方钽业(000962)、生益科技(600183)、维科精华(600152)、申能股份(600642)、赣能股份(000899)、新安股份(600596)、沈阳化工(000698)、威远生化(600803)、西藏药业(600211)、华东科技(000727)、长城电工(600192)、王府井(600859)。
这个概念龙头公司江西赛维和无锡尚德都已经面临破产了。龙头公司尚且如此,更何况那些仅仅只有概念的公司,是何等的艰难。 不要相信股评砖家的胡说八道...,要从多方面去分析。股市风险大,选股需谨慎操作,平时操作不熟悉可用模拟炒股软件辅助,我平时就是用牛股宝手机炒股软件,追踪里面的牛人操作,避免了不少的风险。
Q7:光伏概念股龙头一览表 光伏概念股有哪些
隆基股份601012:公司的主营业务包括单晶硅棒、硅片的研发、生产、销售,主要产品包括 6 英寸、6.5 英寸、8英寸的单晶硅棒、单晶硅片。
动力源600405:主营综合节能业务、光伏业务,主要产品和服务有直流电源、交流电源、以高压变频器为核心的综合节能业务、光伏业务等。
向日葵300111:公司已熟练掌握了光伏电池片生产的全部关键技术,包括自主开发的电池表面微结构处理、电池扩散吸杂、电池体钝化及抗反射等核心技术。
阳光电源300274:合纵连横布局能源互联网,能源平台逐步成型。
特变电工600089:控股58.37%新疆新能源,为我国目前规模最大的专业从事太阳能开发和利用的高新技术企业,太阳能产能4100KW。风能,特高压。
东方日升300118:公司专注于太阳能应用产品的研发、生产、销售。是我国重要的太阳能电池片、太阳能电池组件和太阳能灯具供应商之一。
亿晶光电600537:亿晶光电的主营业务为单晶硅棒,单晶硅(多晶硅)片,太阳能电池片及太阳能电池组件的生产及销售等。
保变电气:公司拥有51%股权的天威英利硅片年产能70兆瓦、电池60兆瓦、组件100兆瓦;公司拥有35.66%股权的四川新光硅业拥有1260吨多晶硅产能。当然还有很多的个股就不一一介绍了。
亚玛顿002623:光伏减反玻璃供应商龙头之一;掌握超薄玻璃核心技术并切入组件制造及电站运营环节,全产业链布局竞争优势明显。
中来股份300393:主要从事光伏领域先进材料研发及制造,主营太阳能电池背膜,N型单晶太阳能电池。
爱康科技002610:公司主营光伏太阳能配件的研发设计、生产与销售,产品主要包括太阳能边框、EVA胶膜以及安装支架,为全球太阳能电池边框行业龙头。
林洋能源601222:2014年募18亿加码光伏电站,建设200MW集中式太阳能光伏发电项目和80MW分布式太阳能光伏发电项目。
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