sic设备制造龙头股（碳化硅股票三大龙头）

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碳化硅晶片的用途,以及前景怎样,介绍几个业内的龙头老大

哪家上市股生产4英寸碳化硅半导体外延晶片?

氮化镓材料一般会用在什么地方呢？哪家企业有在做？

生产碳化硅的上市公司有哪些

生产芯片的上市公司有哪些？

集成电路概念的龙头股有哪些？

碳化硅概念股相关上市公司有哪些 碳化硅概念股大全

Q1：碳化硅晶片的用途,以及前景怎样,介绍几个业内的龙头老大

兄弟想从事该行业？
我认识几个朋友，属于国内SiC加工方面的专家，都来自国内、外著名SiC、Si、GaAs衬底制造商，如果感兴趣，我可以喊兄弟几个聊一下。

Q2：哪家上市股生产4英寸碳化硅半导体外延晶片?

现在生产碳化硅设备也少。山东大学和物理研究所。你是做什么用的。

Q3：氮化镓材料一般会用在什么地方呢？哪家企业有在做？

氮化镓是一种无机物，化学式GaN，是氮和镓的化合物，是一种直接能隙（direct bandgap）的半导体，自1990年起常用在发光二极管中。此化合物结构类似纤锌矿，硬度很高。氮化镓的能隙很宽，为3.4电子伏特，可以用在高功率、高速的光电元件中，例如氮化镓可以用在紫光的激光二极管，可以在不使用非线性半导体泵浦固体激光器（Diode-pumped solid-state laser）的条件下，产生紫光（405nm）激光。
新型电子器件
GaN材料系列具有低的热产生率和高的击穿电场，是研制高温大功率电子器件和高频微波器件的重要材料。目前，随着 MBE技术在GaN材料应用中的进展和关键薄膜生长技术的突破，成功地生长出了GaN多种异质结构。用GaN材料制备出了金属场效应晶体管（MESFET）、异质结场效应晶体管(HFET)、调制掺杂场效应晶体管（MODFET）等新型器件。调制掺杂的AlGaN/GaN结构具有高的电子迁移率(2000cm2/v·s)、高的饱和速度(1×107cm/s)、较低的介电常数，是制作微波器件的优先材料；GaN较宽的禁带宽度(3.4eV) 及蓝宝石等材料作衬底，散热性能好，有利于器件在大功率条件下工作。
光电器件
GaN材料系列是一种理想的短波长发光器件材料，GaN及其合金的带隙覆盖了从红色到紫外的光谱范围。自从1991年日本研制出同质结GaN蓝色 LED之后，InGaN/AlGaN双异质结超亮度蓝色LED、InGaN单量子阱GaNLED相继问世。目前，Zcd和6cd单量子阱GaN蓝色和绿色 LED已进入大批量生产阶段，从而填补了市场上蓝色LED多年的空白。以发光效率为标志的LED发展历程见图3。蓝色发光器件在高密度光盘的信息存取、全光显示、激光打印机等领域有着巨大的应用市场。随着对Ⅲ族氮化物材料和器件研究与开发工作的不断深入，GaInN超高度蓝光、绿光LED技术已经实现商品化，现在世界各大公司和研究机构都纷纷投入巨资加入到开发蓝光LED的竞争行列。
氮化镓龙头上市公司主要有海特高新、台基股份、亚光科技、三安光电、闻泰科技、士兰微、耐威科技、海陆重工、富满电子、云南锗业、有研新材、乾照光电等。股民可以通过券商、证券交易软件等渠道投资以上相关公司股票。

Q4：生产碳化硅的上市公司有哪些

碳化硅、超级电容器用碳基复合材料、碳小球三个项目的技术门槛都很高。包括天富热电在内，全球只有五家公司可以生产碳化硅。
国内进行此类产业先入的上市公司还有(000915)的山大华特,也值得密切关注。
其中天富热电能够自主生产

Q5：生产芯片的上市公司有哪些？

公司控股95％的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片自主设计能力，具备完全的知识产权，芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将最先受益，并有望随市场一起爆发性增长，从而推动公司业绩增长超出预期。

Q6：集成电路概念的龙头股有哪些？

1. 晶方科技（603005）全球第二大WLCSP封测服务商：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

2. 通富微电（002156）是国内半导休封测主要厂商之一，已形成年封装测试集成电路35亿块的生产能力。

3. 华天科技（002185）从事芯片封装测试，拥有FC、WLCSP、2.5D/3D等先进封装技术，2012年全球市占率排名第7位；

4. 长电科技（600584）公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。

5. 中电广通（600764）公司持股58.14%的中电智能卡公司，在模块封装生产领域的国内技术领先地位。

6. 台基股份（300046）电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造。

7. 太极实业（600667）公司和海力士共同投资1.5亿美元在无锡设立海太半导体，从事半导体生产的后工序服务。

8. 华微电子（600360） 公司主要生产功率半导体器件及IC，占分立器件54%市场份额。

9. 苏州固锝（002079）具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。