股票300236今日行情（股票300326股吧）

【早评：创业板指周三早盘震荡走高 芯片概念集体爆发】

周三早盘三大指数涨跌不一，芯片概念崛起，多只市场人气股涨停，盘面呈现深强沪弱的局面。盘面上看，MLCC、芯片、数字货币等板块涨幅居前，白酒、ST概念、券商等板块跌幅居前。截至午间收盘，沪指跌0.02%，报收2982点；深成指涨0.46%，报收10236点；创业板指涨0.85%，报收1784点。

【年底大考正当时：几多欢喜几多忧！年报行情序幕拉开！】

临近年底，又到年底上市公司大考时间！A股上市公司2019年年报预告发布工作进入快车道，而从已公布的年报预告看，逾半数的上市公司年报业绩预喜。截至12月20日，沪深两市共有562家上市公司披露了2019年年报业绩预告，其中279家上市公司业绩预喜，占比为50.4%，包括124家预增,71家略增、71家扭亏、8家续盈，扣除亏损、预减、不确定的类型，年报预喜的公司为301家，占比53.56%，扣除不确定盈亏的95家公司计算，预喜公司实际占比委64.45%。近期的妖股美联新材也因为年报高送转走出了五连板行情，年报行情从此拉开序幕！

个股机会点评：上海新阳300236，该票自11月1日经过10转5股 派0.5元(含税)，技术形态上股价经过一波10%左右的回调之后，股价开始企稳止跌，5日均线上穿20日均线，底部开始逐步放量并且不断抬升，从业绩基本面上看，支撑着股价走出一波填权行情的可能性，该票有四大核心的题材加持，被资金关注度较高，个人观点仅供参考，不构成投资建议，风险自担！

【符合国家大基金二期基金扶持方向：有机会被“临幸”】

对半导体国产设备、材料的龙头公司会加大投资。半导体设备、材料是上游核心环节也是目前国内半导体产业链的薄弱环节，大基金二期在此领域预计不会减少支持力度。大基金一期在设备、材料领域投资金额占比约6%，随着国内晶圆厂扩产，同时设备材料采购国产比率持续提升，预计国内北方华创、中微公司、江丰电子、安集科技、上海新阳等公司有望迎来新的增长。

财务数据解读：三季报业绩大增114倍，财务状况大大改善较18年出现跨越式增长，不仅扭亏为盈，还同比提升了相当高的比例。营业总收入方面也持续增长，预计年报数据也比较好看，对提升公司的估值水平起到促进作用，支撑股价的进一步上升提供了业绩支撑。

题材解读：

芯片： 公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备。2017年报告期，在半导体制造领域，公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，保持持续放量和增长，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货。

光刻胶：公司为拓展业务范围及产品应用领域，投资设立控股子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司进行193nm（ArF）干法光刻胶研发及产业化项目。

智能穿戴：公司2013年8月在互动平台上表示，公司晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术，确实具有爆发式增长的机会。 公司在很多年前立项研发TSV技术产品，现在已达到国际领先水平，工艺范围可覆盖0.13微米至45纳米的制程技术，目前正在向市场推广应用。TSV技术是进一步提高芯片集成度和性能的主流技术方向之一，相关的产品和材料市场面临爆发式增长机会。2013年9月在互动平台上表示，公司是向TSV、Bumping、MEMs等先进封装领域提供化学材料和配套设备的供应商。

集成电路概念：在半导体制造领域，公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，保持持续放量和增长，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货；在IC封装基板领域，公司的电镀铜添加剂产品供货较上年同期保持增加；在集成电路用高端光刻胶方面，公司也已和邓博士技术团队共同设立合资公司进行研发，目前光刻胶小试实验顺利。

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