硬件算力方向先行回暖，后续仍可关注AI内部其余细分修复机会

导读：昨日在的带下，AI硬件方向迎来探底回升走势，若今日能够延续反弹的话，后续可留意板块中其余细分的修复机会。

回顾昨日的盘面在金融权重的带动下，昨日在完成突破后，延续小幅上涨态势。目前沪指保持相对强势，后续仍有望继续沿5日震荡上行。另一方面，市场的热门主线指数在早盘阶段触及区间平台下沿后成功探底回升，也暂时化解了AI主线全面退潮的担忧。不过需要注意的是，当前市场分化依旧明显，板块之间的资金虹吸效应同样明显，因此对于当前的市场仍先以震荡向上的结构性行情看待为宜。

从细分上来看，昨日正是在CPO概念再度全面爆发，并带动AI硬件方向集体回暖。究其原因，一方面受到了1季报扭亏为盈的催化，另一方面，谷歌、近期又加单800G光模块的消息在盘中发酵。经过宏大叙事炒作后，叠加一季报，市场开始聚焦最先能够在上边际改善或者兑现预期的品种，作为算力最上游的关键硬件端，CPO概念反复获得资金青睐也不足为奇。那么昨日硬件算力端迎来探底回升后，今日走势较为关键。当今日能够延续延续反弹进一步向上冲高，那么在资金正反馈下，AI内部其余细分（如模型、数据语料、下游应用）同样存在较大修复的预期。

从外，是另一个需要注意的方向。半导体在近了周五的放量拉升后，虽然未能高举高打，但在盘中回调的过程也可以看到相关核心标的依旧具备较强的承接动能。另一方面半导体中算力、存储芯片这些细分与AI产业链紧密相连，在AI硬件端回暖反弹的背景下，上述方向大概率将会受到延伸炒作。

此外，昨日在盘后发布一季报，这也是A股首份半导体龙头交出的一季报。从数据上来看，营收和归母出现同比双降，其中扣非净利同比下滑近98%。但需注意的是，虽然净利同比大幅下滑，但环比已实现扭亏为盈，而备受机构重视的存货指标也得到进一步改善。韦尔股份存货由去年Q4末的123.56亿元下降至Q1末的107.69亿元。去年Q3末存货金额为141.13亿元，由此公司连续两个季度实现了存货环比下降。这些数据也佐证了半导体行业库存去化接近尾声，下半年有望迎来行业景气的拐点。因此在短线修正后，半导体芯片或仍具进一步向之动能。

总体而言，二八行情持续了两天之后，市场的热点可能再度轮动至科技股方向之中，因此相关核心标的的短线修复机会是近期盘面关注的重点。

（文章来源：财联社）