芯片属什么板块（高科技芯片股票有哪些）

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芯片属于什么专业

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芯片股有哪些

787077是属于什么板块的？

芯片概念股票有哪些股票

芯片股有哪些

中国现在顶尖的高科技产业股票有什么？

Q1：芯片属于什么专业

华为被美国掐住了脖子，全国上下都意识到了芯片技术对国家的重要性。对于想要从事芯片行业的有志青年们，高考可以选什么专业呢？
做芯片设计，选微电子学
微电子学，是以集成电路设计、制造与应用为代表的学科，是现代发展最迅速的高科技应用性学科之一。主要是集成电路、微电子系统的设计、制造工艺和设计软件系统，能在微电子及相关领域从事科研、教学、工程技术及技术管理等工作的高级专门人才。
这个专业最好的大学是电子科技大学和西安电子科技大学，排名在清华北大之上。
想从事芯片行业，大学要选什么专业呢？
做芯片制造，选材料物理
微电子学，是以集成电路设计、制造与应用为代表的学科，是现代发展最迅速的高科技应用性学科之一。主要是集成电路、微电子系统的设计、制造工艺和设计软件系统，能在微电子及相关领域从事科研、教学、工程技术及技术管理等工作的高级专门人才。
这个专业最好的大学，除了清华，还有北京航空航天大学和武汉理工大学。
想从事芯片行业，大学要选什么专业呢？
做芯片上的软件开发，选计算机科学与技术
计算机科学与技术是国家一级学科，下设信息安全、软件工程、计算机软件与理论、计算机系统结构、计算机应用技术、计算机技术等专业。主修大数据技术导论、数据采集与处理实践、Web前/后端开发、统计与数据分析、机器学习、高级数据库系统、数据可视化、云计算技术、人工智能、自然语言处理、媒体大数据案例分析、网络空间安全、计算机网络、数据结构、软件工程、操作系统等课程，以及大数据方向系列实验，并完成程序设计、数据分析、机器学习、数据可视化、大数据综合应用实践、专业实训和毕业设计等多种实践环节。
这个专业最好的大学，除了清华北大，还有浙江大学和国防科技大学
不知道大家有没有听过一个词“芯片人才”。美国商务部4月16日发布声明称，因中兴通讯公司违反与美国政府去年达成的和解协议，将对该公司执行为期7年的出口禁令。这则“禁令”，让国人感受到了一颗芯片的“分量”……
根据工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）2017年5月发布的《中国集成电路产业人才白皮书（2016-2017）》（以下简称白皮书），目前我国集成电路从业人员总数不足30万人，但是按总产值计算，需要70万人，人才培养总量严重不足。
40万芯片人才缺口该怎么补上？问题的答案不只藏在教育环节。
芯片人才缺口40万
“头重脚轻”
北京交通大学副教授李浥东表示，他看到在对中兴事件与国家芯片的讨论中，关注技术差距的多，关注人才问题的少。而在他看来，国产芯片的研发和应用短缺，更为根本的问题在于我国计算机人才培养的“头重脚轻”。
白皮书指出，集成电路企业的研发岗专业人才年薪近30万元，生产制造专业人才近20万元。而本科学历的应届生在芯片设计中的平均年薪近15万元，博士学历近30万元。调查表明，80%的企业每年调薪一次，每次调薪比例大都在5%到10%之间。
但这一薪资水平与互联网企业的热门岗位，尤其是大数据、人工智能等岗位的薪资相比，明显逊色不少。拉勾网等互联网人才招聘网站的招聘信息显示，计算机专业本科毕业，且拥有4——5年工作经验的人工智能人才，月薪最高可以拿到4万元，考虑到许多互联网公司都会发12个月以上薪酬，最终年薪可能超过50万元。
明显的薪资差异导致一些在基础架构领域有深厚积累的芯片研发人才也开始向互联网应用领域转型。秦林（化名）就是其中之一。据他介绍，在北上深等一线城市的芯片研发机构或企业工作所获得的薪酬，往往比不上一线互联网公司所能提供的薪酬，而且阿里、百度等互联网巨头企业，也开始向更底层的核心技术研发加大投入。
除了薪酬原因，国内IT人才培养之所以存在“头重脚轻”的问题，还因为芯片等底层技术有较高门槛，只有“985”等顶尖院校才培养得出来；也因为国内人才培养体制机制仍存在一些问题。
IT领域的人才考核体系
该改一改了
大连东软信息学院副教授张永锋直言，IT领域的人才考核体系该改一改了。“不能把所有专业一刀切，尤其是国家职称评定、绩效考核。”他认为，在芯片领域，我国本就落后于欧美国家，短时间内不可能产生很多成绩、赚很多钱，如果此时对芯片人才的考核还像其他领域一样，只看学术论文，唯绩效论，那么可能会有很多人离开这一领域，选择待遇更好的工作。
他认为，我国高等教育应加强工程师文化的培养。“大家为了发论文，为了求新求异，不太重视工程，觉得工程是比较低档次的东西。而在芯片研发生产领域，工程师是决定芯片设计创新能否落地的关键因素。”张永锋建议，参考欧美的成熟经验，建立全国统一的以集成电路设计、制造为主题的学习实践平台，提供集成电路设计EDA工具、工艺库，甚至做实验的平台。全国集成电路相关专业的学生都可以申请使用这个平台上的资源。这样从基础上提高人才培养质量，并且减少各个高校之间的资源重复建设。像一些成熟的集成电路工艺，完全可以在平台上分享，让学生学习。”
与“芯片”相关的专业有哪些？
“芯片”泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。
因此，想从事“芯片”事业相关工作的同学们，大家可以从以下几个专业方向考虑：
专业1：电子电气工程
“芯片”设计与制造的主要专业：电子/电气工程(EE)-主要研究方向(部分)
通信与网络：简单说就是实现人与人、人与计算机、计算机与计算进行信息交换的链路，从而达到信息共享。比如4G技术，因特网、WIFI等都属于此范畴。
微电子：研究半导体材料上构成的小型化电路、电力及系统的电子分支。这是在电子电路超小型化中逐渐发展起来的。
自动化：是指机器设备、系统或过程(生产、管理过程)在没有人或较少人的直接参与下，按照人的要求，经过自动检测、信息处理、分析判断、操纵控制，实现预期的目标的过程。比如你设定空调按时关闭的控制板、制造汽车的机械臂、包装流水线等。
生物工程：医学领域运用比较多，比如说超声波、CT及生物传感器等。
电子学与集成电路：就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。简单说我们看见的电脑主板就是。
光电：以光电子学为基础，综合利用光学、精密机械、电子学和计算机技术解决各种工程应用课题的技术学科。我们看到的激光、全息摄影技术及太阳能光伏就是光电。
电力工程：与电能的生产、输送、分配有关的工程。我们看到的电线、变电站、火电厂、风力发电、水力发电及核电厂。
电磁学：研究电磁波，电磁场以及有关电荷，带电物体的动力学等等。比如扬声器、电磁开关、磁疗及电磁炉等。
材料与装置：研究的范围涵盖了半导体器件、微电子器件纳米材料等等。这个就比较好理解了吧。
每个方向对学生自身擅长学科要求不同，EE也是跨学科比较多的专业之一。需要大家擅长数学、物理、计算机等相关学科。由于是美国的高新行业，所以申请也是最为激烈的专业之一。
专业2：计算机科学与技术
计算机专业涵盖软件工程专业，主要培养具有良好的科学素养，系统地、较好地掌握计算机科学与技术包括计算机硬件、软件与应用的基本理论、基本知识和基本技能与方法，能在科研部门、教育单位、企业、事业、技术和行政管理部门等单位从事计算机教学、科学研究和应用的计算机科学与技术学科的高级科学技术人才

Q2：400017属于什么板块

4和8打头的都是新三板市场的股票。

Q3：芯片股有哪些

Intel是做芯片的，国内上市公司中有部分涉及芯片的，但和Intel无法比。具体如下。硬找一家，上海科技吧。
相关上市公司
(一)芯片设计
大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。
DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。
至于市场广为关注的第二代身份证，据招商证券的预估，第二代身份证的市场容量超过200亿元，主要包括三方面：芯片、读卡机具和数据库系统，其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家：上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大，而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。
1、综艺股份 （600770[行情|资料]）：2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49％成为第一大股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”；2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。
2、大唐电信 （600198[行情|资料]）：大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一，在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下，大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源，贡献的利润已占到主营利润的52%，2002年该公司就实现净利润3800万元，其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡，而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用，2004年第三季度进入批量生产，在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元，与2002年相比增长了199.0%，成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点
3、清华同方 （600100[行情|资料]）：公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化，在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显，和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。
4、上海科技 （600608[行情|资料]）：公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中，苏州国芯作为国家信息部选定的企业，在国家信息部的牵头下，于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约，由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。
2003年2月26日，中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在上海经过了技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理。江苏意源董事长郑茳接受记者采访时说：“32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。”2003年 4月底，交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约，供应量达百万片。此外，创奇还为台湾的企业大量定制“汉芯”，已接到一厂家30万片的订单。
(二)芯片制造
1、张江高科 （600895[行情|资料]）：2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股 A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际 A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。实施转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为510000450股,公司的投资成本约为4.8亿港元,每股持股成本仅在0.90港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。
2、上海贝岭 （600171[行情|资料]）： 2003年12月11日，上海贝岭和台湾传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说，华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。据了解，它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商，具体融资规模还未确定。2003年10月，拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部，正在系统性检验过程中，该公司的目标是获取全国1/3的市场份额。
3、士兰微 （600460[行情|资料]）：士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据统计，作为国内最大的民营集成电路企业，2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十，并持续三年居集成电路设计企业首位。
4、长电科技 （600584[行情|资料]）：公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业，在分立器件领域内竞争力颇强，2003年5月募集资金3.8亿，主要用于封装、检测生产线技改，项目建设期较短。2003年11月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以现金出资4510万元,占注册资本的55%。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。
5、方大 （000055[行情|资料]）：我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术－－大功率高亮度半导体芯片在方大（000055[行情|资料]）问世，2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上，方大首次向参会者展示了此款芯片。据介绍，该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目，达到当今半导体芯片先进水平，对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义。方大2000年起开始进军氮化镓半导体产业，利用国家863计划高技术成果，开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计投资2亿多元，目前形成了年产氮化镓外延片35000片的能力。
半导体照明是新兴的绿色光源，以第三代半导体材料氮化镓作为照明光源，具有节能、寿命长等优点。据最新市场报告估算，到2007年，全球高亮度发光二极管市场将达到44亿美元。 目前，我国大功率高亮度芯片均依靠进口，2002年我国进口高亮度芯片数量及规模分别为47亿颗和7.1亿元，较2001年分别增长28.5%和22.4%。
6、华微电子 （600360[行情|资料]）：华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。其用户为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商，并在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。华微电子的芯片生产能力为每年100万片，封装/测试能力为每年6亿只。2003年11月，公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司，公司投资总额为2900万美元，注册资金为1500万美元，经营半导体电力电子器件产品。
7、首钢股份 （000959[行情|资料]）：作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业，公司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资，公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公司，主要生产8英寸0.25毫米集成电路项目，目前已获得北京市的大力支持，该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。

(三)芯片封装测试
1、三佳模具 （600520[行情|资料]）：2001年底的上市公告书中称，公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业,市场占有率15%以上。上市后不久公司变更投向,原准备用募集资金独家投资12000万元建设年产200副半导体集成电路专用模具项目,现在改为投资新建合资公司,由中方投资9000万元、日方投资3000万元,专营半导体集成电路专用模具。2002年报又披露，公司持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为12000万元,主营业务为生产销售半导体制造用模具；募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目,截至2002底实际使用募集资金8710万元,2002年底已投入生产。
2、宏盛科技 （600817[行情|资料]）：公司的控股92％的股权子公司宏盛电子，经营范围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件，半导体集成电路的封装、测试等。注册资本人民币7，450万元。
广州点击网解答

Q4：787077是属于什么板块的？

787077是大地熊，属于上证A股的材料行业。

2020年7月13日，大地熊首次公开在网上发行股票。申购代码：787077，发行价格：28．07元／股，申购数量上限：5，500股，发行市盈率：49．01，顶格申购需配市值：5．50万元，公布中签及缴款日：7月15日（周三）。

大地熊（科）公司致力于烧结钕铁硼永磁材料的研发、生产和销售，主要产品是“大地熊”牌烧结钕铁硼永磁材料。公司获得了“教育部技术发明奖一等奖”、“教育部技术发明奖二等奖”、“冶金科学技术奖三等奖”等多项荣誉奖项。

扩展资料

股票发行条件

（一）公司的生产经营符合国家产业政策，具备健全且运行良好的组织机构；

（二）公司发行的普通股只限一种，同股同权；

（三）向社会公众发行的部分不少于公司拟发行的股本总额的百分之二十五，其中公司职工认购的股本数额不得超过拟向社会公众发行的股本总额的百分之十；公司拟发行的股本总额超过人民币四亿元的，证监会按照规定可酌情降低向社会公众发行的部分的比例，但是，最低不少于公司拟发行的股本总额的百分之十；

（四）具有持续盈利能力，财务状况良好；

（五）发行人在最近三年财务会计文件无虚假记载，无其他重大违法行为；

（六）经国务院批准的国务院证券监督管理机构规定的其他条件。

Q5：芯片概念股票有哪些股票

有振芯股票、紫光国芯等。

Q6：芯片股有哪些

Intel是做芯片的，国内上市公司中有部分涉及芯片的，但和Intel无法比。具体如下。硬找一家，上海科技吧。
相关上市公司
(一)芯片设计
大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。
DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。
至于市场广为关注的第二代身份证，据招商证券的预估，第二代身份证的市场容量超过200亿元，主要包括三方面：芯片、读卡机具和数据库系统，其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家：上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大，而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。
1、综艺股份 （600770[行情|资料]）：2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49％成为第一大股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”；2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。
2、大唐电信 （600198[行情|资料]）：大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一，在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下，大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源，贡献的利润已占到主营利润的52%，2002年该公司就实现净利润3800万元，其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡，而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用，2004年第三季度进入批量生产，在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元，与2002年相比增长了199.0%，成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点
3、清华同方 （600100[行情|资料]）：公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化，在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显，和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。
4、上海科技 （600608[行情|资料]）：公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中，苏州国芯作为国家信息部选定的企业，在国家信息部的牵头下，于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约，由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。
2003年2月26日，中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在上海经过了技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理。江苏意源董事长郑茳接受记者采访时说：“32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。”2003年 4月底，交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约，供应量达百万片。此外，创奇还为台湾的企业大量定制“汉芯”，已接到一厂家30万片的订单。
(二)芯片制造
1、张江高科 （600895[行情|资料]）：2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股 A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际 A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。实施转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为510000450股,公司的投资成本约为4.8亿港元,每股持股成本仅在0.90港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。
2、上海贝岭 （600171[行情|资料]）： 2003年12月11日，上海贝岭和台湾传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说，华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。据了解，它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商，具体融资规模还未确定。2003年10月，拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部，正在系统性检验过程中，该公司的目标是获取全国1/3的市场份额。
3、士兰微 （600460[行情|资料]）：士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据统计，作为国内最大的民营集成电路企业，2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十，并持续三年居集成电路设计企业首位。
4、长电科技 （600584[行情|资料]）：公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业，在分立器件领域内竞争力颇强，2003年5月募集资金3.8亿，主要用于封装、检测生产线技改，项目建设期较短。2003年11月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以现金出资4510万元,占注册资本的55%。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。
5、方大 （000055[行情|资料]）：我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术－－大功率高亮度半导体芯片在方大（000055[行情|资料]）问世，2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上，方大首次向参会者展示了此款芯片。据介绍，该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目，达到当今半导体芯片先进水平，对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义。方大2000年起开始进军氮化镓半导体产业，利用国家863计划高技术成果，开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计投资2亿多元，目前形成了年产氮化镓外延片35000片的能力。
半导体照明是新兴的绿色光源，以第三代半导体材料氮化镓作为照明光源，具有节能、寿命长等优点。据最新市场报告估算，到2007年，全球高亮度发光二极管市场将达到44亿美元。 目前，我国大功率高亮度芯片均依靠进口，2002年我国进口高亮度芯片数量及规模分别为47亿颗和7.1亿元，较2001年分别增长28.5%和22.4%。
6、华微电子 （600360[行情|资料]）：华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。其用户为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商，并在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。华微电子的芯片生产能力为每年100万片，封装/测试能力为每年6亿只。2003年11月，公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司，公司投资总额为2900万美元，注册资金为1500万美元，经营半导体电力电子器件产品。
7、首钢股份 （000959[行情|资料]）：作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业，公司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资，公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公司，主要生产8英寸0.25毫米集成电路项目，目前已获得北京市的大力支持，该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。

(三)芯片封装测试
1、三佳模具 （600520[行情|资料]）：2001年底的上市公告书中称，公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业,市场占有率15%以上。上市后不久公司变更投向,原准备用募集资金独家投资12000万元建设年产200副半导体集成电路专用模具项目,现在改为投资新建合资公司,由中方投资9000万元、日方投资3000万元,专营半导体集成电路专用模具。2002年报又披露，公司持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为12000万元,主营业务为生产销售半导体制造用模具；募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目,截至2002底实际使用募集资金8710万元,2002年底已投入生产。
2、宏盛科技 （600817[行情|资料]）：公司的控股92％的股权子公司宏盛电子，经营范围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件，半导体集成电路的封装、测试等。注册资本人民币7，450万元。
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Q7：中国现在顶尖的高科技产业股票有什么？

国民技术 300077 公司是国内最大的安全芯片供应商之一，在USBKEY 安全芯片、安全存储芯片、可信计算芯片、移动支付芯片及其整体解决方案领域占据优势地位，是国内少数量产32 位USBKEY 安全芯片供应商之一。 公司主要竞争对手情况简介如下： 1、爱特梅尔（Atmel） 爱特梅尔创建于1984 年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞市，是世界著名的半导体公司。爱特梅尔在超过60 个国家建立了生产、工程、销售及分销网络，为北美、欧洲和亚洲的电子市场服务。 2、英飞凌（Infineon） 英飞凌成立于1999 年，总部位于德国慕尼黑市，是全球领先的半导体公司之一。英飞凌的业务遍及全球，在世界各地拥有8 大芯片生产基地、14 个封装测试基地和超过30 个研发中心。 3、意法半导体（ST） 意法半导体成立于1987 年，总部位于瑞士日内瓦，是欧洲最大的半导体公司。目前，意法半导体拥有16 个研发机构、39 个设计和应用中心、17 间工厂，并在超过30 个国家设有近百个销售办事处。 4、慧荣科技 慧荣科技系2002 年由美国的Silicon Motion 与台湾的慧亚科技合并后成立，总部位于中国台湾竹北市。 5、群联电子 群联电子成立于2000 年，总部位于中国台湾新竹市，是U 盘与记忆卡控制IC 领域的领先企业之一。 汉王科技 002362 汉王科技主要从事“以模式识别为核心的智能人机交互”技术开发与应用，从汉字手写输入识别开始，经过多年研究开发，已发展成为拥有手写识别技术、OCR技术、笔迹输入技术等多项国际领先核心技术的企业，是国际上少数全面涉足智能识别领域多项技术序列的公司之一。2009年国内市场占有率达到95%以上，在国际市场上，成为与Ama－zon、sony相媲美的全球前三大知名电子阅读器供应商，在全球的市场份额也攀升至9%。