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日本芯片公司排名(中国十大芯片企业)

日本芯片公司排名(中国十大芯片企业)

内容导航:
  • 全球前十名的闪存制造商是?
  • ic日本厂商有哪些?
  • 世界上十大半导体公司是哪些,分别属于哪些国家?
  • 世界上制造芯片很强的国家有哪些?
  • 2020年全球前十大芯片买家名单公布,都有哪些品牌?
  • 求中国十大芯片企业排行榜,有哪些比较靠前?
  • 求芯片公司排名,有哪些比较推荐?
  • Q1:全球前十名的闪存制造商是?

    全球芯片制造业与中国芯片制造现状
    [一]全球范围内主要存在两种服务模式:第一种是IDM(Integrated Device Manufactrue)模式,另一种是晶圆代工(Foundry)模式。 IDM 模式的特点是,企业经营范围涵盖了芯片设计、生产制造、封装测试等各环节,甚至延伸至下游终端。美国和日本半导体产业主要采用这一模式,典型的IDM大厂有:IBM 、三星、东芝、 NEC 等。晶圆代工则是专业化分工的产物。在该模式下,晶圆代工厂只专注于 IC 制造环节,不涉足设计和封测,不推出自己的产品,只为设计公司(Fabless)和 IDM (委外订单)提供代工服务,从而避免了与客户之间直接的利益冲突。
    计算机和手机对半导体商务保持了最大的推动作用, MP3音乐播放器受到广大消费者的欢迎,去年闪存芯片制造商的销售收入获得戏剧性增长。去年全球半导体的销售收入为2350亿美元
    2005年全球最高前十名半导体制造商依次是:英特尔公司、三星电子公司、德州仪器公司、东芝公司、意法半导体公司、瑞萨科技公司、英飞凌公司、飞利浦公司、现代半导体公司和 NEC公司。
    全球半导体的销售继续向亚太地区转移,包括中国、中国台湾、韩国和新加坡在内的亚太地区的半导体销售收入去年增长了11%,在全球半导体销售中所占的比例已经达到44.5%。欧洲、中东和非洲是第二个增长速度最快的地区,同比增长了4%,北美增长了1%,日本仅增长了0.2%。
    [二]中国集成电路(IC)产业市场规模达到3420亿元人民币。IC制造方面,目前中国在建的6 英寸线有8 条、5 英寸线有1 条,拟建6 英寸线有8 条。到2006 年底,国内的6 英寸生产线和5 英寸生产线将分别达到21 条和9 条,其中大部分属于外商投资企业。晶圆尺寸方面,从 2004年起200mm的产能增长率就已经比所有其它尺寸的晶圆要快(除300mm之外)。但从晶圆片数来看,一直到2005年末,中国大陆的晶圆产能仍由100mm和150mm主导。2006年,200mm的产能将超过所有其它尺寸的晶圆,真正成为市场的主流。
    ---SMIC(中芯国际)、HHNEC(华虹日电)及Grace(宏力)等。8英寸圆片,0.18至0.25微米工艺批量生产水平,国外市场为主;
    ---全球TSMC及UMC(联电)外,尚有新加坡的Chartered(全球代工业第三,月产能力12万片),南韩的东邦/亚南(2003年上半年,全球代工排名第四,营收1.75亿美元),SMIC(全球第五,1.15亿美元)以及马来西亚的First Silicon,Silterra和以色列的Tower等。
    ---ASMC(先进),华润上华及宁波中伟等,他们多用6英寸圆片,0.35至0.8微米工艺,主要市场也在国外。大多是合资企业。
    ---杭州士兰是中国第一家上市的民营半导体企业,采用4至6英寸圆片,0.5至2.0微米工艺技术,以国内市场为主。
    ---沈阳科希-硅技半导体技术第一有限公司(Keysi-STL Semiconductor Manufacturing IstCo.Ltd in Shynyang)是浑南新区注册成立的外商独资企业。该公司由美国科希国际公司(Keysi International,Inc.)和韩国Silicon Tech Limited联合创办,主要从事微电子技术开发,集成电路芯片设计、制造、封装和测试。
    科希-硅技的芯片制造一厂主要生产6英寸手机用FBAR通讯芯片和两英寸蓝白光二级管W/B LED。目前,世界上只有美国和韩国能生产FBAR,该项目的建设将使中国成为世界上第三个生产FBAR的国家。
    科希-硅技沈阳芯片制造二厂将生产8英寸晶圆项目(美中日韩合作)。主要产品为LCD Module(液晶显示模块),广泛应用于电脑和手机。
    ---英特尔预计投资20亿美元的12英寸厂已经选址大连
    [三]整体而言,我国半导体硅材料行业规模还很小,自给能力严重不足,生产单晶硅所需要的多晶硅90%尚需从国外进口;单晶硅产量虽然呈逐年稳步上升趋势,但跟国内巨大的市场需求相比,市场缺口仍然很大。IC制造所需要的抛光片和外延片则绝大部分需要进口。我国生产的单晶硅58%是太阳能级。目前国内企业主要以生产4~6英寸硅片为主,还不能批量供应8英寸以上硅抛光片。研发实力较强的研硅股也只能少量生产8英寸陪片,12英寸抛光片处于研制阶段。多晶硅产品则仅有峨嵋半导体厂和洛阳中硅能少量供应,还远不能满足国内需求。

    Q2:ic日本厂商有哪些?

    沪深股市的历史上,参与新股申购,往往能够获得暴利。根据海通证券的一份研究指出,假设把资金完全用在申购新股上,一年的收益率远远超过银行同期存款利率。[全文]
    申购流程
    ☆投资者申购(T日):投资者在申购时间内缴足申购款,进行申购委托。
    ☆ 资金冻结(T+1日):由中国结算公司将申购资金冻结。
    ☆ 验资及配号(T+2日):交易所将根据最终的有效申购总量,按每1000(深圳500股)股配一个号的规则,由交易主机自动对有效申购进行统一连续配号。
    ☆ 摇号抽签(T+3日):公布中签率,并根据总配号量和中签率组织摇号抽签,于次日公布中签结果。
    ☆资金解冻(T+4日):对未中签部分的申购款予以解冻。
    申购新股需注意的问题
    ● 申购新股必须在发行日之前办好上海证交所或深圳证交所证券帐户。
    ● 投资者可以使用其所持的账户在申购日(以下简称T日)申购发行的新股,申购时间为T日上午9:30-11:30,下午1:00-3:00。
    ● 每个帐户申购同一只新股只能申购一次(不包括基金、转债)。重复申购,只有第一次申购有效。
    ● 沪市规定每一申购单位为1000股,申购数量不少于1000股,超过1000股的必须是1000股的整数倍,但最高不得超过当次社会公众股上网发行数量或者9999.9万股。深市规定申购单位为500股,每一证券账户申购委托不少于500股,超过500股的必须是500股的整数倍,但不得超过本次上网定价发行数量,且不超过999,999,500股。
    ● 申购新股的委托不能撤单,新股申购期间内不能撤销指定交易。
    ● 申购新股每1000(或500)股配一个申购配号,同一笔申购所配号码是连续的。
    ● 投资者发生透支申购(即申购总额超过结算备付金余额)的情况,则透支部分确认为无效申购不予配号。
    ● 每个中签号只能认购1000(或500股)股。
    ● 新股上市日期由证券交易所批准后在指定证券报上刊登。
    ● 申购上网定价发行新股须全额预缴申购股款。
    ● 新股发行的具体内容请详细阅读其招股说明书和发行公告。
    实战操作:手把手教你如何打新股
    资金打新股流程
    两个交易所公布的资金申购上网定价发行的流程基本一致。申购当日,投资者要根据发行人发行公告规定的发行价格和有效申购数量缴足申购款,进行申购委托。如投资者缴纳的申购款不足,证券交易网点不得接受相关申购委托。假设张三账户上有50万元现金,他想参与名为“××××”的新股的申购。申购程序如下:
    1、申购
    XX股票将于6月1日在上证所发行,发行价为5元/股。张三可在6月1日(T日)上午9 :30~11:30或下午1时~3时,通过委托系统用这50万元最多申购10万股XX股票。参与 申购的资金将被冻结。
    2、配号
    申购日后的第二天(T+2日),上证所将根据有效申购总量,配售新股: (1)如有效申购量小于或等于本次上网发行量,不需进行摇号抽签,所有配号都 是中签号码,投资者按有效申购量认购股票;
    (2)如申购数量大于本次上网发行量,则通过摇号抽签,确定有效申购中签号码 ,每一中签号码认购一个申购单位新股。申购数量往往都会超过发行量。
    3、中签
    申购日后的第三天(T+3日),将公布中签率,并根据总配号,由主承销商主持摇 号抽签,确认摇号中签结果,并于摇号抽签后的第一个交易日(T+4日)在指定媒体上 公布中签结果。每一个中签号可以认购1000股新股。
    4、资金解冻
    申购日后的第四天(T+4日),对未中签部分的申购款进行解冻。张三如果中了 1000股,那么,将有49.5万元的资金回到账户中,若未能中签,则50万元资金将全部回笼。投资者还应注意到,发行人可以根据申购情况进行网上发行数量与网下发行数量的回拨,最终确定对机构投资者和对公众投资者的股票分配量。
    回答者:wangqi56 - 高级魔法师 七级 8-6 11:50
    修改答复: wangqi56,您要修改的答复如下: 积分规则 关闭
    股民新股申购指南
    三招助你提高新股申购中签率
    沪深股市的历史上,参与新股申购,往往能够获得暴利。根据海通证券的一份研究指出,假设把资金完全用在申购新股上,一年的收益率远远超过银行同期存款利率。[全文]
    申购流程
    ☆投资者申购(T日):投资者在申购时间内缴足申购款,进行申购委托。
    ☆ 资金冻结(T+1日):由中国结算公司将申购资金冻结。
    ☆ 验资及配号(T+2日):交易所将根据最终的有效申购总量,按每1000(深圳500股)股配一个号的规则,由交易主机自动对有效申购进行统一连续配号。
    ☆ 摇号抽签(T+3日):公布中签率,并根据总配号量和中签率组织摇号抽签,于次日公布中签结果。
    ☆资金解冻(T+4日):对未中签部分的申购款予以解冻。
    申购新股需注意的问题
    ● 申购新股必须在发行日之前办好上海证交所或深圳证交所证券帐户。
    ● 投资者可以使用其所持的账户在申购日(以下简称T日)申购发行的新股,申购时间为T日上午9:30-11:30,下午1:00-3:00。
    ● 每个帐户申购同一只新股只能申购一次(不包括基金、转债)。重复申购,只有第一次申购有效。
    ● 沪市规定每一申购单位为1000股,申购数量不少于1000股,超过1000股的必须是1000股的整数倍,但最高不得超过当次社会公众股上网发行数量或者9999.9万股。深市规定申购单位为500股,每一证券账户申购委托不少于500股,超过500股的必须是500股的整数倍,但不得超过本次上网定价发行数量,且不超过999,999,500股。
    ● 申购新股的委托不能撤单,新股申购期间内不能撤销指定交易。
    ● 申购新股每1000(或500)股配一个申购配号,同一笔申购所配号码是连续的。
    ● 投资者发生透支申购(即申购总额超过结算备付金余额)的情况,则透支部分确认为无效申购不予配号。
    ● 每个中签号只能认购1000(或500股)股。
    ● 新股上市日期由证券交易所批准后在指定证券报上刊登。
    ● 申购上网定价发行新股须全额预缴申购股款。
    ● 新股发行的具体内容请详细阅读其招股说明书和发行公告。
    实战操作:手把手教你如何打新股
    资金打新股流程
    两个交易所公布的资金申购上网定价发行的流程基本一致。申购当日,投资者要根据发行人发行公告规定的发行价格和有效申购数量缴足申购款,进行申购委托。如投资者缴纳的申购款不足,证券交易网点不得接受相关申购委托。假设张三账户上有50万元现金,他想参与名为“××××”的新股的申购。申购程序如下:
    1、申购
    XX股票将于6月1日在上证所发行,发行价为5元/股。张三可在6月1日(T日)上午9 :30~11:30或下午1时~3时,通过委托系统用这50万元最多申购10万股XX股票。参与 申购的资金将被冻结。
    2、配号
    申购日后的第二天(T+2日),上证所将根据有效申购总量,配售新股: (1)如有效申购量小于或等于本次上网发行量,不需进行摇号抽签,所有配号都 是中签号码,投资者按有效申购量认购股票;
    (2)如申购数量大于本次上网发行量,则通过摇号抽签,确定有效申购中签号码 ,每一中签号码认购一个申购单位新股。申购数量往往都会超过发行量。
    3、中签
    申购日后的第三天(T+3日),将公布中签率,并根据总配号,由主承销商主持摇 号抽签,确认摇号中签结果,并于摇号抽签后的第一个交易日(T+4日)在指定媒体上 公布中签结果。每一个中签号可以认购1000股新股。
    4、资金解冻
    申购日后的第四天(T+4日),对未中签部分的申购款进行解冻。张三如果中了 1000股,那么,将有49.5万元的资金回到账户中,若未能中签,则50万元资金将全部回笼。投资者还应注意到,发行人可以根据申购情况进行网上发行数量与网下发行数量的回拨,最终确定对机构投资者和对公众投资者的股票分配量。

    Q3:世界上十大半导体公司是哪些,分别属于哪些国家?

    1.美国英特尔(Intel)公司,以生产CPU芯片闻名于世!
    2.三星(Samsung)电子公司成立于1969年,初期主要生产家用电子产品,如
    电视机和录像机等。七十年代始进入国际市场,逐渐发展成为全球五大电
    子公司之一,产品也由家电扩展到计算机、通讯等诸多方面。九十年代由
    于经济方面的原因,三星公司进行了大规模的战略重组。1978年,三星半
    导体从三星电子公司分立出来而成为独立的实体,1983年起随着成功发展
    了64K DRAM超大规模集成电路,从此在单一家电类半导体产品基础上发展
    了许多新的半导体产品,逐渐成为全球领先的半导体厂商。它的半导体产
    品主要有DRAM、SRAM、闪速存储器、ASIC、CPU和TFF-LCD板等等。
    3.德州仪器(TI)公司总部位于美国德克萨斯州达拉斯城,是一家全球性的
    半导体公司,是世界领先的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商,
    是推动电子数字化进程的引擎。主要IC产品有:数字信号处理器、模拟和
    混合信号器件、数字逻辑、ASIC、微控制器、语音和图形处理器、可编程
    逻辑、军用器件等。
    4.东芝(Toshiba)在国际市场上盛名远扬,家喻户晓。在日本之外,东芝拥
    有100多家子公司和协作公司的庞大全球网络,仅海外子公司便拥有40,000
    多名雇员,他们遍及全球各地,从事着从科研到采购、生产、销售以及市
    场调研等工作。分布在世界各地的39个厂家构成东芝的生产网络,制造品
    种繁多的产品,包括最先进的半导体元件、显象管、彩色电视机、移动式
    计算个人电脑、光?磁存储、消耗品及工业用发电机和变电装置。这些技术
    和设备均处世界领先地位的东芝生产厂家,强有力地保障着公司技术和整体
    能力的发展,推动着电子工业的进步;同时也提供了更多的就业机会,进
    一步促进了当地经济的蓬勃发展。
    5.台积电(TSMC)成立于1987年,是全球最大的专业集成电路制造服务公司
    。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者,TSMC在提供先进晶圆
    制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始,TSMC即持续提供
    客户最先进的技术;2006年的总产能超过七百万片约当八吋晶圆,全年营
    收约占专业集成电路制造服务领域的百分之五十。
    6.意法半导体会(ST)是全球性的独立半导体制造商。公司设计、生产、销
    售一系列半导体IC和分立器件,用于远程通讯系统、计算机系统、消费电
    子产品、汽车和工业自动化控制系统。ST是全球MPEG-2解码IC、数字机顶
    盒IC、Smartcard MCU、特殊汽车IC和EEPROM非易失存储器最大供应商,也
    是第二大模拟/混合信号ASSP和ASIC、磁盘驱动IC及EEPROM存储器供应商。
    公司的产品采用一系列专有制作工艺和设计方法设计生产,可提供3000多
    种主要型号产品。
    ST公司是1987年由法国Thomson Semiconductors和意大利SGS
    Microelectronics合并而成。自从成立以来,ST公司不断扩大生产能力,
    目前公司拥有雇员约34,000人,共有9个研发机构,35个设计和应用中心,
    17个生产据点,并在24个国家建立了62个销售部门。公司总部一部分在法
    国St Genis,另一部分在瑞士日内瓦,在美国、新加坡、日本设立了地区总
    部。ST公司十分重视技术发展,1999年投入26.6%销售收入用于产品研发,
    共完成了751项新专利应用。公司设计销售几乎每种型号半导体器件,从简
    单的晶体管到世界上最复杂的IC产品,覆盖了所有主要的半导体器件。其
    中包括:专用IC、微处理器、半定制IC、存储器、标准IC、分立元件等。
    7.瑞萨科技(Renesas)在2003 年4 月1 日正式成立,以领先的科技实现人
    类的梦想。结合了日立与三菱电机在半导体领域上的丰富经验和专业知识
    ,配合全球二万七千名员工的无限创意,我们将无处不在,超乎你的想像
    。科技的价值在于让一切变得可能,身为一家具有领导性和值得信赖的智
    能晶片解决方案供应商,我们对于拓展明日无处不在的网络世界,担当重
    要的角色。我们的创造力具前瞻性,为人类创造出更舒适美好的生活。
    瑞萨精密的AFE ,运用10/12/14-bit 高信号解析度,可达到极佳讯号/噪
    音比率,并融合影像处理器的原创IP 技术,以提供高品质的数位摄影。同
    时,瑞萨亦是DVD 录影科技先驱,晶片设计整合不同要求,产品包括了
    MPEG LSIs 、AFE 类比、DVD DSPs 、ODD 信号处理器及嵌入式的MCU 。瑞
    萨同时更掌握LCD 液晶体电视的新科技,除了生产LCD-TV 的核心系统,也
    有各重要部份:影像数据晶片、LCD 时间控制器、LCD 驱动器、M16C 及
    H8S 微控制器、驱动器解决方案、订制平台、ASSPs...等。
    8.海力士(Hynix)1983年开始运作,目前已经发展成为世界级电子公司,拥
    有员工约22,000人,1999年总资产达20万亿。在DRAM存储器领域,Hynix
    Semiconductor产量居世界前列。目前,公司经改组之后,核心业务主要集
    中于三个部分:半导体、通信和LCD。
    9.索尼(Sony)半导体分部是索尼电子公司1995年3月在美国加州圣约瑟市建
    立的一个分部,该分部使索尼公司能够对变幻莫测、竞争激烈的美国半导
    体市场迅速做出反应,为索尼电子公司发展高附加值的通讯、音频/视频、
    计算机应用产品提供后备支持。
    10.高通(Qualcomm)公司开发、销售一系列高性能FPGA半导体产品和软件
    开发工具。公司原名Peer Research
    Inc.,1988年4月由John Birkner,
    Andy Chan 和 H.T. Chua创建, 1991年2月改名为QuickLogic公司,同时
    发布了它的第一个FPGA产品--
    pASIC1系列,并随后开发了基于PC计的开发
    工具-- QuickWorks,以其容易使用和有效实用被广泛接受。1995年和1997
    年又分别发布了pASIC 2和 pASIC 3两个系列的产品。1998年,QuickLogic
    公司发布了一种新的器件,被称为ESP(Embedded Standard Products),
    该器件基于QuickLogic公司的核心FPGA技术,结合了标准产品的优点和可
    编程器件的灵活机动的特点。目前已发布三个系列的ESP产品,即QuickRAM
    系列、QuickPCI系列和 QuickDSP 系列。
    QuickLogic公司总部在美国加州,它的半导体产品主要由代工服务商生产
    ,Cypress Semiconductor主要代为生产采用0.65微米CMOS工艺的pASIC器
    件,台湾的TSMC1996年起成为QuickLogic公司的代工服务商。

    Q4:世界上制造芯片很强的国家有哪些?

    学到~~~~~~~~~~~~~~~~

    Q5:2020年全球前十大芯片买家名单公布,都有哪些品牌?

    因为疫情的影响,对于全球很多企业都有一定的影响。不少企业因为疫情的影响,业绩纷纷下滑。不过疫情的影响,也滋生了一些其他新的行业兴起,比如云办公,移动电脑,在线教育,视频游戏等等。在此消彼长的情况下,去年科技企业对于半导体芯片的需求并没有因此下滑。

    市场调研机构Gartner给出了一份全球前十大半导体买家名单。可以看出苹果继续遥遥领先其他厂商,华为因为被限整体采购量大幅下滑。反观小米成为了2020年增长最为迅速的一家厂商。整体数据来看,2020半导体的芯片支出总计为4498.38亿美元,同比增长7.3%。前十大原始设备制造商在2020年的半导体支出同比增长了10%,占总市场的42%,比起2019年小幅增长。再来看细分市场,苹果以11.9%的份额占据第一名,增长幅度为24%。之所以苹果能够有如此大幅的增长,主要是AirPods的热销,MAC电脑和iPad的需求爆发,以及对NAND闪存需求增加。

    三星以8.1%的市场份额排行第二,增幅也达到了20%以上。华为排行第三,市场份额只有4.2%,降幅达到了23.5%。华为因为采购芯片被限制,所以在2020年份额急速下滑。值得一提的是国内的联想,小米等企业增速非常明显,即便是华为丢掉了一些份额,国内其他厂商也可以快速的弥补。

    在排行前十的厂商当中,还包括联想、戴尔、步步高、惠普、鸿海精密和慧与。在前十的厂商当中,小米的表现最为抢眼。在经历了上半年的疲软之后,小米在2020年下半年开始迅速增长,整体来说小米在2020年受疫情影响也比较小,至于原因跟小米线上模式的成熟有很大的关系。从小米的增幅来看,大有要取代华为空缺的意思。不过在2021年将会持续出现芯片紧缺的情况,你最看好谁问鼎国内市场第一呢?想获取更多科技资讯,快来关注我们吧!

    Q6:求中国十大芯片企业排行榜,有哪些比较靠前?

    中国十大芯片企业是:紫光集团、华为海思、长电科技、中芯国际、太极实业、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技。其中比较靠前的是紫光集团、华为海思。

    目前,紫光集团、华为海思两家公司在不少领域已是世界领先水平,但一个巨大的问题是,其架构授权的核心都被外人掌握。目前,国内仅有中科院的龙芯和总参的申威拥有自主架构,前者用于北斗导航,后者用于神威超级计算机,民用领域基本是空白。制造芯片的三大设备光刻机、蚀刻机和薄膜沉积,国内仅中微半导体的介质蚀刻机能跟上行业节奏,其7纳米设备已入围台积电名单。

    北方华创在氧化炉和薄膜沉积设备上成绩不俗,但基本还处于28纳米级别。其他设备,如离子注入机、抛光机和清洗机,也差不多。差距最大的是光刻机。目前ASML最先进的EUV光刻机,即将投入三星、台积电的7纳米工艺,而国内上海微电子的光刻机,仍停留在90纳米量产的水平。

    材料方面,日本是全球领先者。反观中国,硅晶圆几乎是空白,8英寸国产率不足10%,12英寸依赖进口,打破垄断的希望还在张汝京创办的新升半导体,今年即将量产。他也是中芯国际的创始人。芯片制造,国内最先进的是中芯国际和厦门联芯,目前能做到28纳米量产。而它们的竞争对手,三星、台积电等巨头即将在今年量产7纳米,相差两三代。

    Q7:求芯片公司排名,有哪些比较推荐?

    排名为高通、安华高、联发科、英伟达、超威科技、赛灵思科技、美满科技、苹果公司、台积电。推荐前三。

    1、高通

    这应该是目前知名度最高的芯片品牌之一了。著名的骁龙系列手机处理器就是高通成产品,基本上小米、ZTE、华为等公司都在用。

    2、安华高

    新加坡的一家设计、研发并向全球客户广泛提供各种模拟半导体设备的供应商,公司主要提供复合III-V半导体产品。

    3、联发科

    中国台湾的一家芯片科技公司,目前很多中低端的智能手机用的都是联发科的处理器。

    4、英伟达

    Nvidia创立于1993年1月,是一家以设计智核芯片组为主的无晶圆(Fabless)IC半导体公司,也是全球图形技术和数字媒体处理器行业领导厂商。

    5、超威科技

    超威科技也就是大家熟知的AMD,该公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功率处理器解决方案。

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