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12寸硅片上市公司(集成电路用硅上市公司)

12寸硅片上市公司(集成电路用硅上市公司)

内容导航:
  • 核心芯片技术产业上市公司有哪些
  • 多晶硅上市公司有哪些?那只是龙头?
  • 光伏概念股龙头一览表 光伏概念股有哪些
  • 12寸300mm的硅晶圆片 国内有哪几家上市公司生产?
  • 光伏概念股龙头一览表 光伏概念股有哪些
  • 集成电路板块的上市公司有哪些?
  • 集成电路产业受益股有哪些
  • Q1:核心芯片技术产业上市公司有哪些

    (一)、芯片设计
    DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表,DSP以“汉芯为代表。专家指出,从2000年开始,我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片,到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上,年增长将达到40%以上。
    [1]、综艺股份(600770):
    公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立,注册资本1亿元),从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出,打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计,具有突出的节能、高安全性等优势。
    [2]、大唐电信(600198):
    公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头,具有EMV卡芯片自主设计能力,具备完全的知识产权,芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此,一旦国内EMV卡大规模迁移启动,公司将最先受益,并有望随市场一起爆发性增长,从而推动公司业绩增长超出预期。
    [3]、同方股份(600100):
    公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司(简称“同方微电子”),是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司,同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售,并提供系统解决方案。目前主要产品为智能卡芯片及配套系统,包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务,是主要供货商之一。公司控股55%子公司清芯光电股份有限公司是一家生产高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企业,产品质量达到世界先进水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际化团队为核心,以清华大学的技术力量及各种资源为依托,打造世界一流光电企业。公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备-MOCVD的能力。
    [4]、ST沪科(600608):
    公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶,接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M;建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台;并获得多项国家专利和软件著作权。公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统,电子产品,通讯设备系统的设计,研发,生产,销售,系统集成,计算机软件的开发,32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发,而16位DSP是由研究中心开发,交大创奇负责产业化。
    (二)、芯片制造
    [1]、张江高科(600895):
    2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司 WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。中芯国际在内地芯片代工市场中已占到 50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。
    [2]、上海贝岭(600171):
    公司是我国集成电路行业的龙头,主营集成电路的设计、制造和技术服务,并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。公司拥有较多自主知识产权,2002年以来至今申请和授权的知识产权超过220项。形成了芯片代工、设计、应用,系统设计的产业链。公司投入巨资建成8英寸0.25微米的集成电路生产线,并且还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心,对提升公司竞争力有较好的帮助。上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业,拥有目前国际上主流的 0.25及0.18微米芯片加工技术,是国家“909”工程的核心项目,具备相当实力。
    [3]、士兰微(600460):
    公司是国内集成电路设计行业的龙头,仅次于大唐微电子排名第二,公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在国内同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造,具有设计与制造的协同优势。目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种,年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力,有能力设计20万门规模的逻辑芯片。
    [4]、方大A(000055):
    十五期间,方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目,开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。方大建有深圳市半导体照明工程研究和开发中心。十一五期间,承担国家“863”半导体照明工程重大项目“高效大功率氮化镓LED芯片及半导体照明白光源制造技术”、广东省科技计划项目“氮化镓基蓝光外延片表面粗化的金属有机物气相沉积生长技术”和深圳市科技计划项目“80密耳半导体照明用蓝光LED芯片的研制”等。
    [5]、华微电子(600360):
    公司是国内功率半导体器件的龙头企业,通过自有品牌的运作方式,公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局,公司目前的几种主要器件产品均在国内市场有较高的占有率,这些都将有助于公司较同行更能抵御行业整体波动的影响。节能灯替代白炽灯的步伐进一步加快,公司作为国内节能灯用功率器件主要供应商,将受益于国内节能灯行业的发展。同时,公司6英寸MOSFET生产线已通线试产,实现进口替代的各种条件基本成熟。
    (三)、芯片封装测试
    [1]、通富微电(002156):
    公司主要从事集成电路的封装测试业务,是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家,技术实力居领先地位。公司为IC封装测试代工型企业,以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单,为其提供封装测试服务,按照封装量收取加工费,其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。
    [2]、长电科技(600584):
    公司是我国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台,形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力,已成为中国最大的半导体封测企业,正全力挤身世界前五位,公司部分产品被国防科工委指定为军工产品,广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。
    [3]、华天科技(002185):
    公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务,是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三,为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司被评为我国最具成长性封装测试企业,受到了政策税收的大力支持,自主开发一系列集成电路封装技术,进军集成电路封装高端领域。
    [4]、太极实业(600667):
    太极实业与韩国海力士的合作,通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业,也为公司未来的产业结构转型创造了契机。投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目,建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。太极实业参与该项目,将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。
    [5]、苏州固锝(002079):
    公司的主要产品为各类半导体二极管(不包括光电二极管),具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力, 保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。公司加大技术含量和毛利率更高的产品---QFN封装产品的投入,使公司逐步从单纯的半导体分立器件的生产企业向集成电路封装企业转变。公司是国内最早从事QFN封装研究并实现产业化的企业,目前能够生产各种QFN/DFN封装的集成电路产品,是国内最大的QFN/DFN集成电路封装企业。
    (四)芯片相关
    [1]、康强电子(002119):
    公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产,公司引线框架的销量行业第一,键合金丝销量行业第二,全国的覆盖率高达60%,是电子领域中细分龙头。公司的集成电路框架及电力电子器件框架、表面贴装元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架,产销规模连续十一年居国内同行第一,具业内领先地位。
    [2]、三佳科技(600520):
    公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生产,是两市唯一的模具制造上市公司,具有独特的行业优势。公司生产的集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具产销量均为全国第一,国内市场占有率分别为15%和30%以上。现拥有年产化学建材挤出模具1500套、挤出下游设备100套/台、半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动化(切筋成型)封装系统60台、集成电路引线框架40亿只的生产能力。
    [3]、有研硅股(600206):
    公司是国内具有国际先进水平的半导体材料研究、开发、生产重要基地,技术力量雄厚,公司先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶,使我国成为世界上少数几个具有拉制12英寸硅单晶技术的国家之一.

    Q2:多晶硅上市公司有哪些?那只是龙头?

    多晶硅上市公司,多晶硅相关上市公司2大龙头投资分析:http://blog.sina.com.cn/s/blog_60df34f90102dte0.html
    很详细的分析报告,可以好好看看。
    多晶硅上市公司有哪些?现在太多了,如:
    江苏阳光
    特变电工
    通威股份
    航天机电
    川投能源
    南玻集团

    Q3:光伏概念股龙头一览表 光伏概念股有哪些

    隆基股份601012:公司的主营业务包括单晶硅棒、硅片的研发、生产、销售,主要产品包括 6 英寸、6.5 英寸、8英寸的单晶硅棒、单晶硅片。
    动力源600405:主营综合节能业务、光伏业务,主要产品和服务有直流电源、交流电源、以高压变频器为核心的综合节能业务、光伏业务等。
    向日葵300111:公司已熟练掌握了光伏电池片生产的全部关键技术,包括自主开发的电池表面微结构处理、电池扩散吸杂、电池体钝化及抗反射等核心技术。
    阳光电源300274:合纵连横布局能源互联网,能源平台逐步成型。
    特变电工600089:控股58.37%新疆新能源,为我国目前规模最大的专业从事太阳能开发和利用的高新技术企业,太阳能产能4100KW。风能,特高压。
    东方日升300118:公司专注于太阳能应用产品的研发、生产、销售。是我国重要的太阳能电池片、太阳能电池组件和太阳能灯具供应商之一。
    亿晶光电600537:亿晶光电的主营业务为单晶硅棒,单晶硅(多晶硅)片,太阳能电池片及太阳能电池组件的生产及销售等。
    保变电气:公司拥有51%股权的天威英利硅片年产能70兆瓦、电池60兆瓦、组件100兆瓦;公司拥有35.66%股权的四川新光硅业拥有1260吨多晶硅产能。当然还有很多的个股就不一一介绍了。
    亚玛顿002623:光伏减反玻璃供应商龙头之一;掌握超薄玻璃核心技术并切入组件制造及电站运营环节,全产业链布局竞争优势明显。
    中来股份300393:主要从事光伏领域先进材料研发及制造,主营太阳能电池背膜,N型单晶太阳能电池。
    爱康科技002610:公司主营光伏太阳能配件的研发设计、生产与销售,产品主要包括太阳能边框、EVA胶膜以及安装支架,为全球太阳能电池边框行业龙头。
    林洋能源601222:2014年募18亿加码光伏电站,建设200MW集中式太阳能光伏发电项目和80MW分布式太阳能光伏发电项目。

    Q4:12寸300mm的硅晶圆片 国内有哪几家上市公司生产?

    嗯,300ml的归清远片儿,国内有几家已经上市了,不需要买国外的了。

    Q5:光伏概念股龙头一览表 光伏概念股有哪些

    隆基股份601012:公司的主营业务包括单晶硅棒、硅片的研发、生产、销售,主要产品包括 6 英寸、6.5 英寸、8英寸的单晶硅棒、单晶硅片。
    动力源600405:主营综合节能业务、光伏业务,主要产品和服务有直流电源、交流电源、以高压变频器为核心的综合节能业务、光伏业务等。
    向日葵300111:公司已熟练掌握了光伏电池片生产的全部关键技术,包括自主开发的电池表面微结构处理、电池扩散吸杂、电池体钝化及抗反射等核心技术。
    阳光电源300274:合纵连横布局能源互联网,能源平台逐步成型。
    特变电工600089:控股58.37%新疆新能源,为我国目前规模最大的专业从事太阳能开发和利用的高新技术企业,太阳能产能4100KW。风能,特高压。
    东方日升300118:公司专注于太阳能应用产品的研发、生产、销售。是我国重要的太阳能电池片、太阳能电池组件和太阳能灯具供应商之一。
    亿晶光电600537:亿晶光电的主营业务为单晶硅棒,单晶硅(多晶硅)片,太阳能电池片及太阳能电池组件的生产及销售等。
    保变电气:公司拥有51%股权的天威英利硅片年产能70兆瓦、电池60兆瓦、组件100兆瓦;公司拥有35.66%股权的四川新光硅业拥有1260吨多晶硅产能。当然还有很多的个股就不一一介绍了。
    亚玛顿002623:光伏减反玻璃供应商龙头之一;掌握超薄玻璃核心技术并切入组件制造及电站运营环节,全产业链布局竞争优势明显。
    中来股份300393:主要从事光伏领域先进材料研发及制造,主营太阳能电池背膜,N型单晶太阳能电池。
    爱康科技002610:公司主营光伏太阳能配件的研发设计、生产与销售,产品主要包括太阳能边框、EVA胶膜以及安装支架,为全球太阳能电池边框行业龙头。
    林洋能源601222:2014年募18亿加码光伏电站,建设200MW集中式太阳能光伏发电项目和80MW分布式太阳能光伏发电项目。

    Q6:集成电路板块的上市公司有哪些?

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    Q7:集成电路产业受益股有哪些

    集成电路产业概念股有哪些?集成电路产业概念股一览

      集成电路产业概念股有哪些?集成电路产业概念股一览

      根据《集成电路白皮书》,我国目前集成电路产业链中的设计部分占比在逐步提升,芯片制造部分有所下滑,封装测试部分基本保持稳定。芯片制造占比约为23%、电路设计约占35%、封装测试占42%。

      总体来看,我国集成电路产业在全球整个产业链布局中依然处于中下游水平。不过,由于巨大的替代需求,近年来,在集成电路产业的各个环节均形成了一批具有一定实力的本土企业,其中不少为A股上市公司,投资者可以对此保持关注。

      集成电路设计

      同方国芯(002049) :同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元,国产化率10%,未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长,国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。

      大唐电信(600198) :基带技术领先,汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一,拥有数量众多的通讯专利,且芯片授权给小米投资的公司,未来在4G芯片领域有望有一席之地。

      上海贝岭(600171) :中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确,作为其旗下唯一A股上市平台,上海贝岭的资本运作值得关注。2014年,中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体,产业收入规模跻身全国前三名。

      集成电路制造

      三安光电(600703) :公司布局化合物半导体制造,冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域,未来有望整合制造和设计,成为化合物半导体龙头。

      士兰微(600460) :公司是中国IDM龙头,公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。

      华微电子(600360) :公司是国内主要的半导体功率器件IDM,主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等,可用于汽车电子设备中。

      集成电路封测

      华天科技(002185) :中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司,公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初,公司与华天科技签署了战略合作协议,双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作,共同建设中国集成电路产业链。

      通富微电(002156) :巨头重要封测伙伴,公司国际大客户营收占比较高,海外销售占比超过70%,客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。

      晶方科技(603005) :公司是封装绝对领导者,2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商,为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时,公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。

      集成电路设备和材料

      七星电子(002371) :公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中,半导体设备达到4.64亿元,占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能电池、TFTLCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面,公司12英寸氧化炉,65~28nm清洗设备,45~32nm LPCVD等是看点。

      兴森科技(002436) 、上海新阳(300236) :12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料,两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品,预计明年1季度实现量产,目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资,且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地,有望受益上海集成电路基金扶持。

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