生产铜箔的上市公司（铝基覆铜板上市公司）

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国内有几家生产铜箔基版上市公司

铜箔生产

覆铜箔层压板的产能简介

铜箔产业概述

在东莞哪里可以找到覆铜板批发商或者厂家?请提供联系方式

PCB板铜箔宽度和过电流大小关系公式

下列物体最接近6.2×10^4微米的是a同学身高b墨水瓶高c乒乓球高低铅笔芯直径

Q1：国内有几家生产铜箔基版上市公司

只有中航工业集团(哈尔滨)飞机公司(原中航工业集团133厂),基本上中国制造的直升机都在此生产!

Q2：铜箔生产

用电解铜板做原料生产铜箔，成本视乎很高啊。我有客户做铜箔的。在原料使用上就不一样啊。

Q3：覆铜箔层压板的产能简介

据全国覆铜板行业协会最新统计资料，截至2007年年底止，中国大陆共有大大小小覆铜板企业计70家，主要分布在华东及华南地区，其中华东地区2007年的年产能已达16956万m2，占大陆年总产能的56.3%，华南地区2007年的年产能为11652万m2，占大陆年总产能的38.7%，其余东北、西北、西南及华中四个地区2007年的年产能为1491万m2，仅占大陆年总产能的5%。若按企业资金类型划分，内资企业共26家，占大陆企业总数的37.14%，其2007年产能为5484万m2，只占大陆年总产能的18.2%，另有44家为外商独资及中外合资企业，占大陆企业总数的62.86%，却占大陆年总产能的81.8%。
现将中国大陆覆铜板行业生产骨干企业简介如下：
3.1陕西华电材料总公司(原国营第七0四厂)
该公司位于陕西省咸阳市，占地面积41.3万m2，现有职工2000多人，是中国大陆电子信息行业的大型骨干生产企业。主导产品为覆金属箔层压板(包括覆铜箔板)，其它还有电子绝缘板、电子封装材料、印制电路板及尼龙刺辊等五大类共130多种规格的系列产品，其中有12种类型的产品已获得美国UL认证。
该公司拥有从日本、瑞士、意大利及美国等进口的先进制造设备和检测仪器，已成为国际IPC成员单位.其覆铜板年产能约800万m2，质检中心拥有按照GB、GJB、美国MIL、IPC、NEMA、日本JIS及国际IEC标准对覆铜板基本性能进行检测的手段。
该公司是中国大陆最早研究开发覆铜板的专业厂家之一，拥有全行业最具实力的覆金属箔板专业研究机构和200余名专业工程技术人员，四十多年来，为中国大陆覆铜板工业的诞生、建立正常的工业生产体系和进一步发展壮大作出了巨大的贡献。
3.1.1 产品分类
3.1.1.1 普通覆铜箔板
该类板材有FR-3型覆铜箔环氧纸层压板，FR-4型、FR-5型、G-10型覆铜箔环氧玻璃布层压板及TZ-9F型、TZ-10型覆铜箔酚醛纸层压板等数种。
3.1.1.2 挠性覆箔薄膜类：该类有TM-1型挠性覆铜箔聚酯薄膜、TM-2型挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜(分有粘接剂和无粘接剂型)、LSC-037F型挠性覆超薄铜箔聚酰亚胺薄膜(铜箔厚度0.005mm，0.009mm)、挠性覆铝箔聚酰亚胺薄膜(铝箔厚度0.006mm，0.030mm)、挠性夹铜箔聚酯薄膜带(长度可达20m，宽度300mm)等五种。
3.1.1.3 金属基覆铜箔板类
该类有铝基覆铜箔层压板(单面或双面覆铜箔，可分有增强材料绝缘和无增强材料绝缘型)及铁基覆铜箔层压板(有良好的电磁屏蔽、散热及导磁性)两种。
3.1.1.4 陶瓷基覆铜箔板类
该类有无粘接剂陶瓷基覆铜箔板(最大尺寸为5×6cm)及有机粘接陶瓷基覆铜箔板(最大尺寸为100×100mm)两种。
3.1.1.5 微波电路用覆铜箔层压板
3.1.1.6 覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
该板具有高玻璃化温度、耐高温，并具有优良的介电性能和机械性能。
3.1.1.7 光屏蔽覆铜板
该类有覆铜箔环氧玻璃布着色层压板(有黑色、兰色、绿色、红色等)和具有UV-BLOCK和AOI功能的覆铜板两种。
3.1.1.8 覆超厚铜箔、超薄铜箔层压板
超厚铜箔的厚度为0.1~0.5mm，超薄铜箔的厚度为0.005mm~0.009mm。
3.1.1.9 覆其它金属箔层压板
该类板材有覆铍青铜箔层压板(铍青铜箔厚度为0.12mm)、覆不锈钢箔层压板(不锈钢厚度为0.05mm~0.10mm)、覆铝箔层压板(铝箔厚度为0.006mm~0.030mm)及覆电阻箔层压板(电阻箔的电阻率可任选)等数种。
3.1.1.10 复合基覆铜板类
该类有CEM-1型覆铜箔环氧纸芯玻璃布面层压板、CEM-3型覆铜箔环氧玻纤薄毡玻璃布面层压板及TB-76型覆铜箔环氧合成纤维布芯玻璃布面层压板等三种。
3.1.2 设备制造
该公司可制造立式上胶机、铜箔涂胶机、铜箔剪切机、铜箔机供热系统、钢板清洁机、标记印刷机、凝胶化时间测定仪及流动度测试用压机等专用设备。
3.1.3 覆铜板及相关产品性能测试
该公司质检中心可按覆铜板GB、GJB、MIL、IPC、IEC及JIS等标准，对覆铜板进行各种条件处理和各项性能测试，还可对有关材料、半成品按相关标准进行部分性能测试。
3.2 广东生益科技股份有限公司
广东生益科技股份有限公司创建于1986年，是一家股份制上市公司，从国外引进先进设备与技术，专业生产印制电路板用覆铜箔板及粘结片，是中国大陆覆铜板生产规模最大、产值最高的行业领先企业。其产品在中国大陆同行业中最早获得美国UL认可，1993年8月率先获得ISO9002认证证书，1998年10月获得ISO14001认证证书，并被授于“中国大陆最大的覆铜板专业生产厂”称号，连年入围“中国大陆电子元件百强企业”和“电子百强企业”，今年来一直在同行业中名列世界前5位。
该公司于1986年3月破土动工，1987年下半年建成投产，FR-4型电子玻纤布基环氧树脂覆铜板的年产能达到66万m2。1989年11月，香港AVA国际有限公司单方对公司增资扩大生产，使覆铜板年产能提高到130万m2。1993年下半年，该公司通过募股而筹集了再次扩产资金，使覆铜板年产能提高到180万m2。1996年，该公司用自有资金进行第三次扩产(四分厂投产)，1997年扩产结束，使公司年产能达到400万m2。1998年9月16日，该公司在上海证券交易所成功上市，利用股市募集到手的资金和自有资金，于1999年10月进行了第四次扩建。2000年，该公司年产能提高到了600万m2。2000年12月，该公司进军大西北，与原国营七0四厂建立合资公司——陕西生益华电科技有限公司（简称陕西华电或陕西生益），定位生产CEM-1及CEM-3等复合基覆铜板系列产品。2004年4月，该公司在连云港建立合资公司——连云港东海硅微粉有限责任公司，生产面向电子封装材料用硅微粉。2004年3月，该公司合资筹建的年产300万m2的苏州生益科技有限公司建成投产，使公司的覆铜板年总产能达到900万m2。2005年7月，年产能400万m2的生益科技东莞松山湖园区一厂投产，使该公司覆铜板的年总产能达到1300万m2。接着苏州生益科技有限公司年产300万m2的二期工程和东莞松山湖园区年产400万m2的二期工程又相继建成投产。目前该公司覆铜板年总产能已超过2500万m2。
该公司在生产FR-4系列覆箔板的基础上，相继成功开发了CEM-3型复合基材覆箔板和多层印制电路用芯板、粘结片以及CEM-1型复合基材覆箔板、高Tg、UV覆箔板等新产品。此后，又继续开发并陆续投放市场的新产品有高CTICEM-3、高频用低介电常数覆铜板，无溴、无锑环保覆铜板、挠性覆铜板等，不断满足中国大陆高速发展中的电子工业对覆铜板材的需要。
3.3 其它生产骨干企业
除上述两家生产骨干企业外，中国大陆覆铜板生产骨干企业还有深圳太平洋绝缘材料有限公司、广东汕头超声电子股份有限公司、东莞联茂电子科技有限公司、珠海海港积层板有限公司、南海南美覆铜板有限公司、广州宏仁电子工业有限公司、山东招远金宝电子有限公司、杭州国际层压板材有限公司、杭州华立达铜箔板有限公司及上海南亚覆铜箔板有限公司等10家。

Q4：铜箔产业概述

内容来自用户:xiaobaizhua2

撰文日期：2001年6月
摘要
本文简要介绍了PCB用铜箔的发展历程、目前中国PCB用铜箔市场的现状与发展以及铜箔生产领域的进入原则。
关键词
PCB铜箔市场
目录
1铜箔工业概述11.1.铜箔工业发展史11.2.产品种类、特性21.3.铜箔产业状况42中国电解铜箔工业现状52.1生产现状62.1.1生产企业性质与地域分布62.1.2生产技术水平62.2需求现状73铜箔生产领域进入原则8广义上的铜箔指厚度不大于0.15毫米的纯铜及铜合金加工产品。印制电路板用的导体一般都是制成薄箔状的精炼铜，即狭义上的铜箔。根据铜箔生产方法的不同一般可分为电解铜箔与压延铜箔两类。压延铜箔更多得用作建筑装饰材料；电解铜箔95%以上用于印制电路板基材的制造。
表1-1：世界铜箔工业发展历史
发展阶段｜年代｜主要事件｜阶段特点｜
起步阶段｜1937年｜美国新泽西州的Anaconda公司炼铜厂最早开始生产。｜作为装饰、防水材料应用于建筑行业｜
发展阶段｜1955年｜美国Yates公司从Anaconda公司脱离，专门生产经营PCB用铜箔。｜铜箔的主要应用市场步入尖端精密的电子工业｜
1957年｜美国的Gould公司也相继投产。｜
五十年代末｜日本的三井（Mitsui）企业开始引进Anaconda公司的技术，在日本首家生产铜箔。｜日本引进美国的铜箔生产技术，使得该时期的日本铜箔工业形成多家鼎立的局面。｜
日本的古河（Frukawa）企业与Yates公司合作建厂。｜
日本日矿（Nippon Mining）企业与Gould公司合作，成

Q5：在东莞哪里可以找到覆铜板批发商或者厂家?请提供联系方式

广东东莞生益覆铜板公司广东生益科技股份有限公司创建于1985年，是一家中外合资股份制上市企业。作为我国最大的覆铜板生产企业，公司拥有东莞市唯一一家国家级企业研究开发中心，销量始终保持国内第一。
公司于1998年在上海证券交易所成功上市，是目前国内唯一一家覆铜板上市公司，连续10年保持盈利并每年向投资者分红。生益已走出东莞，在陕西咸阳、苏州新加坡工业园和连云港分别建立了控股合资公司。

Q6：PCB板铜箔宽度和过电流大小关系公式

PCB线宽与电流关系

一、计算方法如下：

先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。

I=KT0.44A0.75    （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048

T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)

A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)

I为容许的最大电流，单位为安培(amp)

一般 10mil=0.010inch=0.254可为  1A，250MIL=6.35mm, 为 8.3A

二、数据:

PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。

PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据：

线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ  =0.035mm  1mil.=10-3inch.

Temp Rise 10 C 20 C 30 C

Copper 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz.

Trace Width Maximum Current Amps

inch mm

.010 0.254 .5 1.0 1.4 0.6 1.2 1.6 .7 1.5 2.2

.015 0.381 .7 1.2 1.6 0.8 1.3 2.4 1.0 1.6 3.0

.020 0.508 .7 1.3 2.1 1.0 1.7 3.0 1.2 2.4 3.6

.025 0.635 .9 1.7 2.5 1.2 2.2 3.3 1.5 2.8 4.0

.030 0.762 1.1 1.9 3.0 1.4 2.5 4.0 1.7 3.2 5.0

.050 1.27 1.5 2.6 4.0 2.0 3.6 6.0 2.6 4.4 7.3

.075 1.905 2.0 3.5 5.7 2.8 4.5 7.8 3.5 6.0 10.0

.100 2.54 2.6 4.2 6.9 3.5 6.0 9.9 4.3 7.5 12.5

.200 5.08 4.2 7.0 11.5 6.0 10.0 11.0 7.5 13.0 20.5

.250 6.35 5.0 8.3 12.3 7.2 12.3 20.0 9.0 15.0 24.5

Trace Carrying Capacity

per mil std 275

三，实验：

实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。

最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。

AWG：（American Wire Gauge）

美国线材规格

Q7：下列物体最接近6.2×10^4微米的是a同学身高b墨水瓶高c乒乓球高低铅笔芯直径

A、墨水瓶高度约为6cm，故A正确；
B、铅笔芯的直径约为1mm，则10个铅笔芯的直径总和约为1cm； 故B错误；
C、物理书的宽度约为15cm，故C错误；
D、乒乓球的直径为4cm，故D错误；
故选A．