芯片设计晶圆制造龙头股(军工芯片龙头股排名)
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Q1:生产芯片的上市公司有哪些?
公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头,具有EMV卡芯片自主设计能力,具备完全的知识产权,芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此,一旦国内EMV卡大规模迁移启动,公司将最先受益,并有望随市场一起爆发性增长,从而推动公司业绩增长超出预期。
Q2:芯片股龙头
个人觉得芯片概念股,最核心的资产就是北方华创,中国芯片设计能力还算可以,差的是制造环节,所以要大力投资芯片制造领域,这是共识。在芯片制造领域有先进制造能力的公司几乎没有,芯片设备比较拿的出手的就是北方华创了,还有其它一些公司(比如兆易创新和江丰电子,分别做储存和靶材)都没北方华创重要,而且要投资芯片,设备要先行。所以标地就很明显了
Q3:国产芯片概念股龙头有哪些
士兰微(行情 研报):入股安路科技,进军高端芯片领域
士兰微 600460
研究机构:东北证券(行情 研报) 分析师:吴娜 撰写日期:2015-07-22
事件:
公司拟与控股股东的控股子公司士兰创投共同出资入股安路科技,双方分别出资1,000万元认购安路科技新增注册资本,各获得安路科技6%的股权。安路科技成立于2011年,公司专注于高集成度、高性价比的可编程逻辑器件(FPGA)产品和可编程逻辑器件IP核。公司的核心技术团队成员经验丰富,多数在世界领先的FPGA或EDA公司从事10年以上的高级技术研发和管理工作。安路科技已量产AL3系列自主知识产权的FPGA产品,2014年营业收入352万元,净利润-670万元。
点评:
FPGA是应用广泛的高端芯片,未来市场前景广阔。可编程逻辑器件FPGA是一类重要的集成电路芯片,广泛应用于通信、信息安全、工业、汽车、物联网、消费电子等领域,2014年全球市场规模约50亿美元。FPGA芯片市场高度垄断,美国Xilinx和Altera公司的全球市场占据率约90%。大陆FPGA的市场规模约16亿美元,几乎全部依赖进口,国产化需求迫切。FPGA有望成为物联网设备的核心处理器芯片,未来成长空间巨大。入股安路科技,快速切入高端芯片市场。士兰微是国内最大的集成电路IDM厂商,在功率器件、模拟电路、传感器等领域处于国内领先地位。公司投资安路科技,快速切入先进的逻辑芯片领域,有助于丰富公司的产品线结构,增强公司的行业领先地位。安路科技已经量产AL3系列FPGA产品,虽然去年亏损670万元,但营收已达352万元,有望快速实现盈利,公司投资风险较小。盈利预测。预计公司2015-2017年EPS分别为0.17/0.21/0.25元,当前股价对应动态PE分别为48/39/33倍。考虑到公司的长期投资价值和行业地位,维持“增持”评级。
Q4:芯片概念龙头股票有哪些
上海贝岭:公司已经初步形成了以电能计量、电源电路、通信电路三大产品线为主的产品布局,并成为国内10大设计企业之一。公司建有8英寸集成电路生产线,并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级;电源管理从低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升级。
中芯国际:中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),是世界领先的集成电路芯片代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。
士兰微:公司是中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。公司经过近5年的持续技术攻关,已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产,是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。
长电科技:江苏长电科技股份有限公司是中国著名的分立器件制造商,集成电路封装生产基地,中国电子百强企业之一,国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强(第一)。中高级技术员工占员工总数 40%。公司于 2003年 6月在上交所A板成功上市。
景嘉微:国内唯一的GPU芯片设计公司,人工智能应用核心芯片。公司八年行业积累,深入研究芯片,首款具备自主知识产权的图形处理芯片-JM5400开始应用,并在此基础上,下一代GPU芯片有望于年底开始流片、满足高端嵌入式应用以及信息安全计算机桌面应用的需求。研发力量雄厚,背靠国防科大。
Q5:八大新兴产业龙头股有哪些?
一、新兴信息产业龙头
01、车联网龙头——————————启明信息(002232)软控股份(002073)
02、通信网络龙头—————————恒宝股份(002104) 汇源通信(000586)
03、通信设备制造龙头———————新海宜(002089)长江通信(600776)
04、物联网龙头——————————大唐电信(600198)三五互联(300051)
05、三网融合龙头—————————数源科技(000909)中电广通(600764)广电网络(600831)
06、高性能集成电路龙头——————上海贝岭(600171)
07、高端软件龙头—————————科大讯飞(002230)
08、云计算龙头——————————拓尔思(300229)浪潮信息(000977)中国软件(600536)
华东电脑(600850) 长城电脑(000066)
09、物联网超高频射频识别龙头———远望谷(002161)
10、物联网二维码龙头———————新大陆(000997)
11、物联网自动识别芯片龙头————厦门信达(000701)
12、物联网智能卡龙头———————东信和平(002017)恒信移动(300081)拓维信息(002261)
中青宝(300052)
13、新型平板显示龙头———————京东方A(000725)
华东科技(000727)
二、节能环保
1、智能建筑龙头————泰豪科技(600590)
2、高效LED 龙头————三安光电(600703)深天马A(000050)
莱宝高科(002106)
3、高效节能灯龙头———浙江阳光(600261)江苏阳光(600220) 长征电气(600112)
4、高效节水龙头————新疆天业(600075)
5、先进污水处理龙头——创业环保(600874)首创股份(600008) 中原环保(000544)
国中水务(600187)
6、先进大气污染控制龙头——龙净环保(600388)菲达环保(600526) 霞客环保(002015)
山大华特(000915) 先河环保(300137) 中电环保(300172)
7、循环利用龙头————格林美(002340)
三、新生物产业龙头
1、生物医药龙头——华兰生物(002007)
江苏吴中(600200) 海欣股份(600851) 三峡新材(600293)
吉林敖东(000623)
2、血液制品龙头——上海莱士(002252)
3、抗体类药龙头——华神集团(000790)
4、疫苗生产龙头——莱茵生物(002166)
5、超级细菌龙头——联环药业(600513)金宇集团(600201) 鲁抗医药(600789)
其他龙头潜力股:天坛生物、海王生物、安科生物、科华生物。
6、生物农业龙头——隆平高科(000998)、敦煌种业、丰乐种业、东方海洋。
7、生物能源龙头——丰原生化(000930) 韶能股份(000601) 凯迪电力(000939)
8、海洋生物龙头——北海国发(600538)
9、生物基因龙头——长春高新(000661)次龙头:交大昂立、四环生物。
四、高端装备制造业龙头
1、制造卫星的龙头——中国卫星(600118)航天长峰(600855)
航天科技(000901) 航天晨光(600501)
2、航天配件龙头——轴研科技(002046)航天动力(600343)
3、航天材料龙头——宝钛股份(600456)
4、GPS卫星定位龙头——四维图新(002405)北斗星通(002151)
5、大飞机龙头——西飞国际(000768)哈飞股份(600038)
6、军工特殊用钢材龙头——八一钢铁(600581)同类潜力股:西宁特钢。
7、大功率发动机龙头——上柴股份(600841)
8、船用柴油机龙头——中国船舶(600150)中船股份(600072) 广船国际(600685)
9、机车龙头股——中国南车(601766)中国北车(601299) 晋西车轴(600495) 晋亿实业(601002)
10、航天电子设备龙头——航天电子(600879)同类潜力股:航天动力、
北斗星通、超图软件、华力创通、欧比特。
五、新能源概念龙头股
1、核电设备龙头——东方电气(600875)
2、核电仪表龙头——上海电气(601727)
3、核电材料龙头——沃尔核材(002130)
4、核电阀门龙头——中核科技(000777)
5、核电电力电源龙头——
奥特迅(002227)
6、核电蒸汽发生器龙头——久立特材(002318),同类潜力股:哈空调。
7、太阳能龙头——超日太阳(002506)拓日新能(002218)孚日新能、天威保变、南玻A。
8、风能龙头——金风科技(002202)湘电股份(600416)
天顺风能(002531) 华锐风电(601558)。
六、新能源汽车龙头股
1、新能源客车龙头——安凯客车(000868)
2、电控龙头——万向钱潮(000559)
3、电机龙头——宁波韵升(600366)
4、锂电池龙头——成飞集成(002190)
5、锂资源新能源汽车龙头——比亚迪(002594) 曙光股份(600303)
中信国安(000839),
6、充电桩设备龙头——奥特迅(002227)动力源(600405)。
7、锂矿龙头——西藏矿业(000762),同类潜力股:西藏城投、德赛电池、风帆电池、江苏
国泰、杉杉股份、中炬高新。
七、新材料龙头
1、稀土龙头——包钢稀土(600111)
2、磁性材料龙头——北矿磁材(600980) 银河磁体(300127)
中国保安(000009)
天通股份(600330)
3、特种纤维复合材料龙头——中材科技(002080) 云海金属(002182) 银鸽投资(600069)
深圳惠程(002168)
4、改性塑料龙头——金发科技(600143),帝龙新材(002247)
5、电解电容器纸龙头——凯恩股份(002012),
6、钕铁硼等龙头——中科三环(000970),云海金属(002182)
7、高档电解铜箔龙头——中科英华(600110)
8、水泥——塔牌集团(002233)江西水泥(000789)华新水泥(600801)
海螺水泥(600585)
四川双马(000935)。
八、文化传媒龙头
1、天舟文化(300148)中视传媒(600088)华谊嘉信(300071)
2、大地传媒(000719)中文传媒(600373)奥飞动漫(002292)。
Q6:芯片技术行业上市公司有哪些
DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表,DSP以“汉芯为代表。专家指出,从2000年开始,我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片,到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上,年增长将达到40%以上。
[1]、综艺股份(600770):
公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立,注册资本1亿元),从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出,打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计,具有突出的节能、高安全性等优势。
[2]、大唐电信(600198):
公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头,具有EMV卡芯片自主设计能力,具备完全的知识产权,芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此,一旦国内EMV卡大规模迁移启动,公司将最先受益,并有望随市场一起爆发性增长,从而推动公司业绩增长超出预期。
[3]、同方股份(600100):
公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司(简称“同方微电子”),是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司,同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售,并提供系统解决方案。 目前主要产品为智能卡芯片及配套系统,包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务,是主要供货商之一。 公司控股55%子公司清芯光电股份有限公司是一家生产高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企业,产品质量达到世界先进水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际化团队为核心,以清华大学的技术力量及各种资源为依托,打造世界一流光电企业。公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备-MOCVD的能力。
[4]、ST沪科(600608):
公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶,接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M;建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台;并获得多项国家专利和软件著作权。公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统,电子产品,通讯设备系统的设计,研发,生产,销售,系统集成,计算机软件的开发,32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发,而16位DSP是由研究中心开发,交大创奇负责产业化。
(二)、芯片制造
[1]、张江高科(600895):
2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。
[2]、上海贝岭(600171):
公司是我国集成电路行业的龙头,主营集成电路的设计、制造和技术服务,并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。公司拥有较多自主知识产权,2002年以来至今申请和授权的知识产权超过220项。形成了芯片代工、设计、应用,系统设计的产业链。公司投入巨资建成8英寸0.25微米的集成电路生产线,并且还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心,对提升公司竞争力有较好的帮助。上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业,拥有目前国际上主流的0.25及0.18微米芯片加工技术,是国家“909”工程的核心项目,具备相当实力。
[3]、士兰微(600460):
公司是国内集成电路设计行业的龙头,仅次于大唐微电子排名第二,公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在国内同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造,具有设计与制造的协同优势。目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种,年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力,有能力设计20万门规模的逻辑芯片
[4]、方大A(000055):
十五期间,方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目,开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。方大建有深圳市半导体照明工程研究和开发中心。十一五期间,承担国家“863”半导体照明工程重大项目“高效大功率氮化镓LED芯片及半导体照明白光源制造技术”、广东省科技计划项目“氮化镓基蓝光外延片表面粗化的金属有机物气相沉积生长技术”和深圳市科技计划项目“80密耳半导体照明用蓝光LED芯片的研制”等。
[5]、华微电子(600360):
公司是国内功率半导体器件的龙头企业,通过自有品牌的运作方式,公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局,公司目前的几种主要器件产品均在国内市场有较高的占有率,这些都将有助于公司较同行更能抵御行业整体波动的影响。节能灯替代白炽灯的步伐进一步加快,公司作为国内节能灯用功率器件主要供应商,将受益于国内节能灯行业的发展。同时,公司6英寸MOSFET生产线已通线试产,实现进口替代的各种条件基本成熟。
[6]、四川长虹(600839):
公司已形成了集数字电视、空调、冰箱、IT、通讯、数码、网络、商用系统电子等产业一体的多元化、综合型跨国企业集团。2009年2月3日国家商务部、财政部开展的“家电下乡”招投标项目中标结果公布,四川长虹第三次夺得大满贯,公司彩电、冰箱、冰柜、手机、洗衣机等70个投标产品全部中标,中标率100%。公司研制成功拥有自主知识产权SOC(阿波罗1号)芯片,标志着公司在超大规模集成电路音视频处理领域达到国际先进水平。
[7]、海信电器(600060):
公司控股79.68%的子公司海信信芯科技有限公司是海信集团旗下以数字电视芯片为主业的高科技子公司,2005年6月,“Hiview信芯”问世,可广泛应用于各类平板电视、CRT电 视、各类背投电视、显示器设备中。这款芯片陆续获得30多项专利(其中发明专利9项),所有的这些专利技术全部具备自主知识产权。
[8]、深康佳A(000016):
公司是国内彩色电视著名品牌之一,在高清液晶和国产平板电视领域的市场份额遥遥领先。深康佳日前正式发布全新的品类电视-网睿TV,以智能互动、全能升级等为核心卖点,集家庭娱乐、个人体验为一体,领衔平板电视集体回归家庭娱乐中心。网睿TV配置了康佳自主研发的“睿芯”技术,其是业内首创、系统集成传统电视芯片MSD209、网络处理芯片CC1203以及国标地面数字电视芯片LGS-8G52于一体
(三)、芯片封装测试
[1]、通富微电(002156):
公司主要从事集成电路的封装测试业务,是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家,技术实力居领先地位。公司为IC封装测试代工型企业,以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单,为其提供封装测试服务,按照封装量收取加工费,其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。
[2]、长电科技(600584):
公司是我国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台,形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力,已成为中国最大的半导体封测企业,正全力挤身世界前五位,公司部分产品被国防科工委指定为军工产品,广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。
[3]、华天科技(002185):
公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务,是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三,为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司被评为我国最具成长性封装测试企业,受到了政策税收的大力支持,自主开发一系列集成电路封装技术,进军集成电路封装高端领域。
[4]、太极实业(600667):
太极实业与韩国海力士的合作,通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业,也为公司未来的产业结构转型创造了契机。投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目,建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。太极实业参与该项目,将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。
[5]、苏州固锝(002079):
公司的主要产品为各类半导体二极管(不包括光电二极管),具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。公司加大技术含量和毛利率更高的产品---QFN封装产品的投入,使公司逐步从单纯的半导体分立器件的生产企业向集成电路封装企业转变。公司是国内最早从事QFN封装研究并实现产业化的企业,目前能够生产各种QFN/DFN封装的集成电路产品,是国内最大的QFN/DFN集成电路封装企业。
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(四)芯片相关
[1]、康强电子(002119):
公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产,公司引线框架的销量行业第一,键合金丝销量行业第二,全国的覆盖率高达60%,是电子领域中细分龙头。公司的集成电路框架及电力电子器件框架、表面贴装元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架,产销规模连续十一年居国内同行第一,具业内领先地位。
[2]、三佳科技(600520):
公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生产,是两市唯一的模具制造上市公司,具有独特的行业优势。公司生产的集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具产销量均为全国第一,国内市场占有率分别为15%和30%以上。现拥有年产化学建材挤出模具1500套、挤出下游设备100套/台、半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动化(切筋成型)封装系统60台、集成电路引线框架40亿只的生产能力。
[3]、有研硅股(600206):
公司是国内具有国际先进水平的半导体材料研究、开发、生产重要基地,技术力量雄厚,公司先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶,使我国成为世界上少数几个具有拉制12英寸硅单晶技术的国家之一
Q7:集成电路概念龙头股有哪些
集成电路设计
紫光国芯(30.88 停牌):同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元,国产化率10%,未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长,国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。
大唐电信(16.69 -1.30%):基带技术领先,汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一,拥有数量众多的通讯专利,且芯片授权给小米投资的公司,未来在4G芯片领域有望有一席之地。
上海贝岭(13.08 -0.76%):中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确,作为其旗下唯一A股上市平台,上海贝岭的资本运作值得关注。2014年,中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体,产业收入规模跻身全国前三名。
集成电路制造
三安光电(15.82 -1.86%):公司布局化合物半导体制造,冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域,未来有望整合制造和设计,成为化合物半导体龙头。
士兰微(6.24 -0.79%):公司是中国IDM龙头,公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。
华微电子(8.55 -1.04%):公司是国内主要的半导体功率器件IDM,主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等,可用于汽车电子设备中。
集成电路封测
华天科技:中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司,公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初,公司与华天科技签署了战略合作协议,双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作,共同建设中国集成电路产业链。
通富微电(10.95 -0.90%):巨头重要封测伙伴,公司国际大客户营收占比较高,海外销售占比超过70%,客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。
晶方科技(32.86 -0.54%):公司是封装绝对领导者,2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商,为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时,公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。
集成电路设备和材料
七星电子:公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中,半导体设备达到4.64亿元,占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能(14.35 -1.03%)电池、TFT-LCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面,公司12英寸氧化炉,65~28nm清洗设备,45~32nm LPCVD等是看点。
兴森科技(6.94 +0.29%)、上海新阳(32.22 -1.47%):12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料,两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品,预计明年1季度实现量产,目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资,且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地,有望受益上海集成电路基金扶持。
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