晶圆代工企业排名(国内晶圆代工上市公司)
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Q1:新加坡半导体制造公司有哪些?
很多很多,你想了解哪个半导体公司,直接从网上搜看看新加坡有没有工厂就可以了
Q2:技术领先的晶圆代工厂有哪些
IC代工是晶圆的后一道工序,一般做封装;晶圆是真正生产芯片的内核的。
Q3:求2013 全球10大著名的 Foundry(代工)企业的排名、相关业务及营业额等。
第一季全球半导体厂商排行榜 日本业者“落漆”
上网时间: 2013年05月15日
市场研究机构IC Insights公布的 2013年第一季全球半导体供应商排行榜显示,有数家日本半导体厂商名次都比去年同期退步;其中东芝(Toshiba)退步一名成为第五,瑞萨(Renesas)因销售额下滑20%而跌出前十名,索尼(Sony)退步三名成为第十六、当季销售额较去年同期下滑31%,富士通(Fujitsu)则由去年第一季的第十五名退步为第二十名、季销售额下滑26%。
不过IC Insights指出,日本半导体厂商的销售额数字都是由日圆换算成美元;在2012年第一季时,美元兑日圆汇率为1美元79.26日圆,但到了2013年第一季汇率成为1美元兑换92.19日圆,因此也对日本厂商的销售金额数字造成冲击。尽管如此,Sony与Fujitsu的2013年第一季销售额若不换算成美元,与去年同期相较衰退幅度仍达两位数字;Toshiba的第一季销售额若以日圆计算则比去年同期成长5%。
在2013年第一季全球前二十大半导体厂商(包括IC、离散元件、光电元件与感测器供应商)中,有9家总部位於美国、4家总部位於日本、3家总部位於欧洲,以及台湾与韩国各2家;在前二十大厂商中,也包括3家纯晶圆代工厂以及4家无晶圆厂晶片业者。
IC Insights 公布的2013年第一季全球前二十大半导体供应商,以销售金额计 (单位:百万美元)
通常在这类排行榜单中加入晶圆代工业者会有一些争议,因为其中有部分销售额是重复计算的──因为晶圆代工业者将晶片销售给无晶圆厂晶片业者,然後无晶圆厂晶片业者再把晶片销售给客户──不过IC Insights表示,该机构所公布的排行榜是显示各家业者的销售金额排名,并市占率排名,因此不至於有影响。总计2013年第一季全球前二十大半导体厂商销售额较去年同期增加了2%。
在IC Insights的排行榜上,英特尔(Intel)仍稳居龙头位置,但该公司2013年第一季销售额略显衰退;记忆体供应商三星(Samsung)与SK海力士(Hynix)的2013年第一季销售业绩则分别成长13%与20%;此外晶圆代工业者台积电(TSMC)与其无晶圆厂客户高通(Qualcomm),也创下了季营收与去年同期相较分别成长26%与28%的好成绩。
美光(Micron)因完成收购尔必达(Elpida),2013年第一季销售额成长4%;此外恩智浦半导体(NXP)以及另一家台湾晶圆代工大厂联电(UMC),2013年第一季销售额各自有12%的成长。但已变成无晶圆厂业者的AMD景况仍然不佳,业绩成长表现在全球前二十大半导体厂商中敬陪末座,第一季销售额较去年同期衰退达31%。
2013年第一季全球前二十大半导体供应商业绩成长率排名 (单位:百万美元)
Q4:晶圆代工厂 有哪些啊
最大的是中芯国际,其他的都是只能做一段,一般都是分开专业做的,例如切片、光学蚀刻、焊接、封装四个部分。
Q5:台积电的股票上市了吗?
上市了,在美国上市的。
实时股价
17.32 -0.24 (-1.37%)
今开: 17.43 成交量: 852.69万
昨收: 17.56 换手率: 0.02%
最高: 17.47 市值: 898.2亿
最低: 17.24 市盈率: 14.56
i美股中概指数 1162.39 (+2.38%)
数据由雪球网提供,更新时间:09月25日 15:59
编辑本段公司简介
台积公司透过遍及全球的营运据点服务全世界半导体市场。台积公司立基台湾,目前拥有三座最先进的十二吋晶圆厂、五座八吋晶圆厂以及一座六吋晶圆厂。公司总部、晶圆二厂、三厂、五厂、八厂和晶圆十二厂等各厂皆位于新竹科学园区,晶圆六厂以及十四厂位于台南科学园区,而十五厂则位于中部科学工业园区。此外,台积公司亦有来自其转投资子公司美国WaferTech公司、台积电中国有限公司以及新加坡合资SSMC公司充沛的产能支援。客户服务与业务代表的据点包括台湾新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀,以及麻州波士顿等地。[1]
台积电是张忠谋在1987年创立,是全球首创专业积体电路制造服务的公司。身为专业积体电路制造服务业的创始者与领导者,台积公司在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始,台积公司即持续提供客户最先进的技术及台积公司 TSMC COMPATIBLE® 设计服务。
2011年,台积公司所拥有及管理的产能达到1,322万片八吋约当晶圆。台积公司在台湾设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂 (Fab 12, 14 & 15) 、四座八吋晶圆厂 (Fab 3, 5, 6 & 8) 和一座六吋晶圆厂 (Fab 2),并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、TSMC中国有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。
此外,考虑到公司长期的成长和策略发展,台积公司决定投资照明 (Lighting) 和太阳能 (Solar Energy) 相关产业,并计划透过提供差异化的领导技术及提供客户独特价值的定位策略,来追求其中的诸多新商机。
台积公司股票在台湾证券交易所上市,股票代码为2330,另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易,股票代号为TSM。[1]
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编辑本段股份构成
荷兰飞利浦公司持股14%,行政院持股12%。
于2002年,由于全球的业务量增加,台积公司是第一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司,其排名为第九名。台积公司预期在未来的数年内,这个趋势将会持续的攀升。
除了致力于本业,台积公司亦不忘企业公民的社会责任,常积极参与社会服务,并透过公司治理,致力维护与投资人的关系。台积公司立基台湾,客户服务与业务代表的据点包括上海、台湾新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀,以及波士顿等地。台积公司股票在台湾证券交易所挂牌上市。其股票凭证同时也在美国纽约证券交易所挂牌上市,以TSM为代号。
2010年中,台积公司为全球四百多个客户提供服务,生产超过七千多种的芯片,被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域;2011年,台积公司所拥有及管理的产能预计将达到1,360万片八吋约当晶圆。台积公司在台湾设有二座先进的十二吋超大型晶圆厂 (fab 12 & 14)、四座八吋晶圆厂 (fab 3, 5, 6 & 8) 和一座六吋晶圆厂 (fab 2),并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、TSMC (中国) 有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。此外,台积公司预计将于2011年完成另一座十二吋超大型晶圆厂 (fab 15) 的兴建。
台积公司2010年全年营收为新台币4,195.4亿元,再次缔造新高纪录。台积公司的全球总部位于台湾新竹科学园区,在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处,提供全球客户实时的业务和技术服务。
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编辑本段创立背景
1987年,张忠谋创立台积电,几乎没有人看好。但张忠谋发现的,是一个巨大的商机。在当时,全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel,三星等巨头自己设计芯片,在自有的晶圆厂生产,并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌.
而张忠谋开创了晶圆代工(foundry)模式,“我的公司不生产自己的产品,只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情,因为那时还没有独立的半导体设计公司。
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编辑本段价值观
诚信正直
这是我们最基本也是最重要的理念。我们说真话;我们不夸张、不作秀;对客户我们不轻易承诺,一旦做出承诺,必定不计代价,全力以赴;对同业我们在合法范围内全力竞争,我们也尊重同业的知识产权;对供应商我们以客观、清廉、公正的态度进行挑选及合作。
在公司内部,我们绝不容许贪污;不容许有派系;也不容许「公司政治」。我们用人的首要条件是品格与才能,绝不是「关系」。
我们禀持以下的经营理念,致力于和客户及厂商建立互惠的关系。
创新
创新是我们的成长的泉源。我们追求的是全面,涵盖策略、营销、管理、技术、制造等各方面的创新。创新不仅仅是有新的想法,还需要执行力,做出改变,否则只是空想,没有益处。
客户信任
客户是我们的伙伴,因此我们优先考虑客户的需求。我们视客户的竞争力为台积公司的竞争力,而客户的成功也是台积公司的成功。我们努力与客户建立深远的伙伴关系,并成为客户信赖且赖以成功的长期重要伙伴。
Q6:做封装的上市公司有哪些
第一、600360 华微电子 华微电子拥有四十余年功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装及销售的生产经营历史。公司现有4英寸、5英寸与6英寸功率半导体芯片生产线,芯片加工能力为年产220余万片,封装能力为22亿只/年。公司的主导产品功率半导体器件是LED节能灯中实现大幅度节约电能的关键所在。 该股可以说是不折不扣的LED芯片和封装企业,从财务报表看,LED器件的毛利率在28%左右,每年赢利能力是目前上市公司中LED概念股中比较好的。
第二、000055 方大A B 原来是做玻璃幕墙和建材的,现在进军绿色照明,公司2008年7月8日公告,公司下属企业方大国科公司通过了节能减排与可再生能源”广东省重大科技专项项目-LED日光灯关键制造技术研究与应用示范工程”论证。该项技术填补了国内空白,缩短了与国外先进国家在半导体照明专用芯片上的差距,也为半导体照明灯具国产化奠定了坚实的基础。 去年9月设立了沈阳方大半导体照明公司。截至目前,沈阳方大已完成工商登记,正在进行建设工作,预计年末将完成一期工程主体及配套设施建设。 该股目前LED难以贡献利润,但其施工方的背景对以后开展LED业务具有先天的优势,股价曾因LED概念而连拉5个停板,可以长期关注。
第三、002076 雪莱特 公司掌握了车用氙气金卤灯(HID)核心技术,将成为盈利主要来源。募资项目达产后,将新增240万只HID灯产能。HID灯有节能、光效高、寿命长、显色性能好等特点,已被Benz全系列、BMW全系列、福特R S Mondeo、Mondeo ST220、三菱Pajero等高车型采用,销量可能大幅增长。在保持主导产品车用氙气金卤灯(HID汽车灯)及配套电子镇流器技术和成本优势同时,在07年一年时间之内完成”陶瓷金卤灯”研发,并在专利上和生产工艺上取得重大突破。 该股是车用LED金卤灯的典范,未来业绩值的期待
第四、600363 联创光电 公司以功率型高亮度LED 器件封装和液晶背光源、特种照明、景观照明等应用产品方面形成了一定的实力。但是由于目前的技术限制如:发光半导体的功率、寿命等,日常照明目前还难以推广,半导体照明的市场空间还未有效打开。公司的LED业务发展主要还是受到一定的限制。待以时日,LED日常照明得以推广,LED的需求将发增长,公司将面临巨大的市场机遇。 目前主业尚不是LED,而是通信电缆,该公司另人不解的是07年将深圳联创健和的股份转让了出去,而后者目前一家集LED显示屏(LED电子显示屏)、LED灯饰屏、LED招牌屏研发、生产、销售、工程安装、售后服务为一体的专业生产厂家,是创业板准上市企业。
第五、600100 同方股份 公司控股的清芯光电高亮度LED 项目已经实现产业化,2007 年公司量产的高亮度半导体LED 照明芯片发光效率达到了73Lm/W,同时大功率1W 芯片已经批量上市。2007 年公司完成了五条LED 生产线的建设,并已经形成年产大功率蓝光LED 芯片4 亿粒(以14mil 计)的生产能力,同时二期15条LED 生产线建设工作也正在进行。清芯光电具有高亮度LED 自主知识产权的MOCVD 核心装备设计与制造能力。公司高亮度LED 项目产业化技术达到世界先进水平。公司的品牌过硬,生产的高亮度LED半导体芯片被指定为国家奥运会体育场馆专用LED芯片。 曾经是一只奥运LED概念股,但同方规模很大,LED只是他的一个发展方向,具体做的如何,还要拭目以待。 目前除华微电子外,其余的尚处于概念阶段,虽然买股票是买未来,但投资还是须谨慎。
六,600203 福日电子
公司与中国科学院半导体研究所共同组建福建福日科光电子公司,新公司将投资高亮度芯片与发光器件项目。目前公司已经成为市场中为数不多的LED产业龙头,而LED半导体照明技术的就是典型的节能环保产业,LED具有工作电压低,耗电量小,发光效率高、寿命长等优点,被誉为21世纪的绿色照明产品。
第七,600703 三安电子 三安电子主要从事LED外延片及芯片的研究、生产和销售,目前已建成全国规模最大、品质最优、技术最先进的全色系超高亮度LED(红、橙、黄、蓝、绿)产业化生产基地,主流产品为全色系超高亮度LED芯片,各项性能指标均名列国内领先、国际先进水平,蓝、绿光ITO(氧化铟锡)芯片的性能指标已接近国际最高指标,是国内最大、最具潜力的LED厂商,具有较强竞争力和盈利能力,公司是LED行业的上生产企业,拥有14台国际先进的MOCVD及配套设备,具备年产外延片45万片、芯片150亿枚的生产能力,去年实现净利润8419。1304万元。 值得关注的是,三安集团作出业绩承诺:保证重组后,公司2008年度在资产交割日后的月均实现的归属于上市公司普通股股东的净利润(均指扣除非经常性损益后的净利润)不低于800万元(假设资产交割日为2008年1月1日,则2008全年实现净利润不低于9,708.07万元),2009年实现的归属于上市公司普通股股东的净利润不低于12,181.47万元,2010年实现的归属于上市公司普通股股东的净利润不低于15,000万元。重组完成后,公司2008年、2009年、2010年每年实现的归属于上市公司普通股股东的净利润低于上述承诺数,福建三安集团有限公司将用现金向公司补足上述差额部分。因此我们有充分的理由看好S*ST天颐的未来。
第八 000701 厦门信达
暂停上市一年后,经过股改和资产重组,ST天颐(600703)于今日在上交所恢复上市,由此,三安电子成为首家成功借壳上市的厦门企业。复牌后,ST天颐(600703)股价当即暴涨,最高涨至15.08元,收盘报13.89元,涨幅高达169.19%。根据ST天颐(600703)此前公布的股改方案,其股改与非公开发行股份购买资产实施重大资产重组及业绩承诺相结合,通过发行114,945,392股份购买控股股东福建三安集团有限公司控股子公司厦门三安电子有限公司LED类经营性资产实施公司资产重组。而由于厦门信达(000701)持有三安电子10%的股份,三安电子目前又已经成为ST天颐(600703)的第一大股东,因而也就相当于厦门信达(000701)间接持有ST天颐(600703)的股权。那么,随着ST天颐(600703)的成功恢复上市并实现股价的暴涨,厦门信达也必将分享到实实在在的股权增值收益。因此,相信在ST天颐(600703)的示范效应下,厦门信达(000701)未来将掀起一波凌厉的上升浪!
第九 600261 浙江阳光
浙江阳光(600261):公司是中国最大的节能灯生产和出口基地之一,国家级高新技术企业。公司生产规模为,年产一体化电子灯1亿只,紧凑型稀土节能荧光灯管7000万支、T5大功率节能荧光灯及配套灯具300万套、T5灯管1500万只,家居灯60万套,户外灯2万套(杆)。近几年来,公司共开发新产品、新材料200多项,获准专利66项,为全国首批专利试点企业。公司自行研制、开发的T5超细直管型荧光灯及配套灯具,填补国内空白,被国家计委列为高技术产业化示范工程项目。公司的产品已获得了美国UL、FCC、ENERGY STAR、欧洲EMC、CE、GS、TUV、VDE、加拿大CSA、巴西PROCEL、北欧五国等近40项国际标准认证,产品远销欧美、东南亚、中东、港澳台等40多个国家和地区。公司为加强与国际500强的合作,现已在公司总部所在地征地800亩,创建阳光科技工业园区。目前,公司已与荷兰飞利浦、韩国碧陆斯、日本东芝等国际著名企业洽谈合作意向,在阳光科技园区建立智能化控制器、CCFL 背景光源总成、钠米稀土等高新技术生产基地。公司还将投资2亿元设立福建阳光节能照明有限公司,在福建省漳州市龙池开发区征地300亩,建设一个新的节能照明产品的新生产基地,主要用于生产环保长效一体化电子节能灯及LED照明产品,计划在2011年底达到2亿只高环保长效一体化电子节能灯的产能,进一步巩固公司在行业中的龙头地位。
Q7:芯片最大的是哪几家公司?
下面介绍七家公司:
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