沪硅产业行业地位（沪硅产业前景）
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Q1：沪硅产业后面加U是什么意思？
沪硅产业后面加一个U，应该是他们厂家的一个特殊的形式表现吧就这样。谢谢！
Q2：现在国内上市的各行业龙头股都有哪些？
整理了一部分行业龙关股，可以参考：
消费电子
TWS
立讯精密：Airpods代工市占率约60%，国内最大的连接器制造商；
歌尔股份：Airpods代工市占率约30%,国内声学行业龙头；
漫步者：安卓TWS耳机龙头，智能音箱国内市占率第一
面板制造
京东方A：国内面板龙头，LCD市占率全球第一，OLED市占率国内第一；
TCL科技：国内面板龙头，LCD市占率全球第二
面板材料
长信科技：国内触控显示龙头，全球最大的ITO导电膜制造商
摄像头
欧菲光：国内光学龙头，2018年摄像头模组全球市场份额第四
射频
卓胜微：全球第五、国内第一的射频开关厂商，全球市占率10%
天线
信维通信：国内移动终端天线龙头，苹果核心供应商
结构件
领益智造：国内消费电子产品精密功能器件龙头
防护玻璃
蓝思科技：视窗与外观功能组件龙头,为华为P40系列提供业界首款四曲满溢屏
指纹识别模组
汇顶科技：全球安卓手机市场出货量排名第一 的指纹芯片供应商
手机整机
传音控股：全球手机市占率8%，排名第四，非洲市场市占率53%
SIP封装
环旭电子：国内SiP封装技术龙头，收购法国飞旭布局EMS
电池
欣旺达：全球消费锂电池模组龙头,全球智能手机Pack市占率超过25%
ODM
闻泰科技：全球ODM龙头，并购安世集团进军功率半导体
激光设备
大族激光亚洲最大、世界知名的激光加工设备生产厂商。
FPC
鹏鼎控股：全球第一大PCB公司，苹果FPC核心供应商；东山精密：全球第五大FPC公司，国内最大的精密钣金结构件制造企业
2. 5G
光模块丨
中际旭创：最早量产出货400G数通光模块，2019年全球市占率第五；
新易盛：中高速光模块龙头，成功研发业界最低功耗的400G数通光模块；
光迅科技：具有自主研发的光芯片
光纤光缆丨
长飞光纤：全球唯一同时掌握全部三E种主流预制棒工艺并规模量产的企业；
亨通光电：国内光纤光缆龙头，光棒和光缆产能全国前三
CDN 丨
网宿科技：A股唯一 CDN上市公司，国内CDN市占率前三
连接器丨
中航光电：国内军用连接器市占率稳居第一
网络设备丨
星网锐捷：201 9年国内以太网交换机市占率第三
Nor Flash丨
兆易创新：国内NOR Flash及MCU芯片龙头，2019年全球市占率前三
DRAM芯片丨
北京君正：DRAM芯片国内领先，收购北京矽成，形成“CPU+存储器”平台
CIS芯片丨
韦尔股份：全球第三CIS厂商，并表豪威、思比科增厚业绩
模拟芯片丨
圣邦股份：模拟芯片龙头，拟并购钰泰，协同效应提升业绩
3.半导体设计
内存接口芯片丨
澜起科技：内存接口芯片技术世界领先, 受益DDR5放量产品有望量价齐升
路由器芯片丨
紫光股份：高端路由器仅次于华为，拥有自主产权网络处理芯片
GPU丨
景嘉微：国内GPU唯一标的
MCU丨
纳思达：打印机出货量全球第四，大基金入股，通用MCU技术领先
SOC芯片丨
瑞芯微：ARM架构SOC广泛用于智能物联、电源芯片
毫米波芯片丨
和而泰：智能控制器龙头，子公司铖昌科技毫米波芯片国内领先
4.半导体设备
刻蚀机丨
中微公司：国产高端半导体设备领军者，刻蚀机覆盖5nm节点,技术国际领先
多种设备丨
北方华创：国内半导体设备龙头,产品覆盖清洗机、刻蚀机、PVD等设备
检测设备丨
精测电子：面板检测龙头，半导体检测设备国产替代加速
高纯系统丨
至纯科技：国内高纯工艺系统龙头，产品导入中芯国际、长江存储产业链
晶熔炉丨
晶盛机电：半导体硅晶熔炉龙头，M12硅片更新迭代带来增长空间
5.半导体材料
硅片丨
沪硅产业：大陆硅片龙头，率先实现300mm硅片突破，产品导入中芯国际
抛光液丨
安集科技：抛光液14nm节点、存储钨规模化销售,产品导入台积电、中芯国际
电子特气丨
华特气体：国内特种气体龙头，产品导入ASML、台积电、中芯国际
光刻胶丨
南大光电：高端ArF光刻胶有望实现国产突破，收购飞源气体助力营收增长
靶材丨
有研新材：国内高端靶材龙头，产品导入台积电，稀土材料营收稳定；
江丰电子：国内溅射靶材龙头，并购Soleras Holdco向非半导体靶材扩张
湿化学品丨
江化微：国内湿电子化学品龙头，产品涵盖超高纯试剂与光刻胶配套试剂
多种材料丨
上海新阳：主营封测化学品，晶圆化学品快速起量, ArF光刻胶有望实现突破
6.半导体封测
全产业丨
$长电科技(SH600584)$ ：国内封测龙头，与中芯国际深度合作，受益华为转单
$华天科技(SZ002185)$ ：国内封测规模第二，精耕CIS、TSV等细分高景气赛道
$通富微电(SZ002156)$ ：国内封测规模第三，AMD为公司第一 大客户
存储封测丨
深科技：国内存储芯片封测龙头，受益合肥长鑫和长江存储封测业务外包
7.功率半导体
IGBT丨
斯达半导：国内IGBT龙头，IGBT芯片自主可控
8.建议对于理财资金不要集中在一个方面，可以分散一些到银行理财方向。而且银行理财现在有比较成熟的风险分析产品，辨险识财，在投资之前可以做参考。这样的话分散投资风险也更低一些。
Q3：沪硅产业股票广发证券证明开户不能买吗？
可以啊，为啥不能买？
你是场内基金还是场外？
如果是场外是不能用证券账户购买的
Q4：国家大基金初期投资沪硅产业多少钱？
我感觉能赚个5万左右吧但是你必须的有时间.
Q5：硅胶行业的前景怎么样？
由于硅胶具有耐高温、耐酸碱、耐老化、环保等优点，所以硅胶的应用领域十分广泛，涉及到模具制造、电子灌封、食品模具、医疗导管、婴儿奶嘴、军工航天等众多领域。硅胶属于一种化工原材料，以后会越来越多的被使用，因而发展前景是可以的。但是国内市场竞争比较激烈，价格拼的比较低，主要是低端市场的竞争，国内高端硅胶市场有待开拓，科技含量有待进一步提高！
Q6：芯片发展前景
1.器件特征尺寸减小
随着信息技术与材料工程技术的发展，芯片器件的特征尺寸将逐步实现物理极限的突破，呈现出物理尺寸逐渐减小、性能和稳定性逐渐增加的发展趋势，未来将可能出现从微米到纳米再到亚纳米、超纳米的尺寸等级。中国芯片发展趋势分析，这种集成器件的体积减小将使得电路的集成度更高，制造工艺更加复杂，同时对于芯片质量的需求也越来越高，将极大地推动便携式智能设备的发展和推广。据国际半导体技术发展协会估计，未来特征尺寸为22mm的CMOS电路以及实际栅长为9mm的MPU将会实现。
2.新材料和新器件的出现
中国芯片发展趋势分析，未来随着芯片特征尺寸的不断减小，芯片的集成度越来越高，同时体积也越来越小，对材料的性能要求也在不断提升，这种芯片的性能突破将迫使新材料和新器件的不断涌现，也必将极大地提升集成芯片的技术水平，当下人们普遍认为铁电存储器将是在DRAM之后的下一代半导体存储器件。
3.系统集成芯片
中国芯片发展趋势分析，系统集成芯片也叫SOC，该技术得到了国内外专家的大力支持，并且很多研究机构已经开始着手研究SOC技术的应用项目。SOC技术将微处理器、模拟IP核、数字IP核以及片外存储器控制接口等功能集于一身，使得电路系统设计兼具稳定性和低功耗的特点，解决了很多传统集成电路中面临的主要问题，在未来必将引发一场以芯片为特色的电子信息产业化革命。
Q7：国家大基金初期投资沪硅产业多少钱？
我感觉能赚个5万左右吧但是你必须的有时间.
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