中环晶圆(中环股份半导体硅片)
作者:锦鲤• 更新时间:2022-05-25 17:10:44 •
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Q1:晶圆代工的重资产属性是否决定这个行业的投资价值不大?所以台积电只是个例?
我从事半导体行业相关设备销售5年,对国内GPP芯片大厂较为了解。固鍀 中环 无线电等较了解
Q2:天津半导体(特别是工艺)的公司都有哪些
那种半导体呢?晶圆还是什么?通用 长威 中环和43所
Q3:中国有没有制作芯片的硅材料?
材料大把,只是没有制作芯片用的算法系统。
Q4:做8寸晶圆背金AlTiNiAg用磁控溅射镀膜设备 那家设备比较好
wd
Q5:半导体贴8寸waferring环多大
晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高
Q6:您好!想跟您请教中环股份的情况,不知道这几年公司整体效益怎么样?公司未来那块业务可能会比较有前途?
身负光伏与IGBT两大概念,中环股份向来不缺乏市场关注,但中环股份的业绩一直不怎么好。
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