同一个公司在a股与港股上市（为什么在港股和a股同时上市）

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同一支股票在a股和港股有什么不同

一家公司能同时在A股和港股上市吗

为什么同一家企业可以在a股h股同时上市

同一个股在A股和港股的股价不同，这句话什么意思？

为什么港股上市后a股也可以上市

为什么同一天同一只股票A股是涨停，而港股却是下跌超过2%呢？为什么会出现相反的走势呢？

浙江世宝为什么在港股和a股同时上市

Q1：同一支股票在a股和港股有什么不同

价格差是因为两个市场的市场估值水平的差异造成的，因为香港市场股票多，资金量少，所以风险偏好度会比较低，对股票给予的市场估值就会比较低，股票总体上就会比较便宜，而a股股票数量少，资金多，股价就比较高。而且两地市场有一个非常明显的区别：港股大家热捧的主要是优质蓝筹，而a股大家更青睐中小创。
没办法套利，因为现在两地市场同个公司的股票也没有什么互通机制，也就是你在港股市场买了股票不能换成a股市场的同家公司的股票。
当然也是存在一定的套利机会的，就是如果港股某个票突然暴涨，那么可以相应的关注a股市场这个票看看有没有机会。

Q2：一家公司能同时在A股和港股上市吗

同时在A股和H股上市的公司有很多，比如：中国铁建，中国平安，中国交建，交通银行，工商银行，农业银行，中国石化，中国人寿，中国石油等

Q3：为什么同一家企业可以在a股h股同时上市

这种基本上都是大公司，一般的民企是以红筹境外结构赴港直接上市的）
1、财务上的考量：
（1）股权融资：在A股上市，后续增发、定向增发要审批，流程漫长而且不一定批的下来。在香港则不然，增发的话Accelerated Global Tender一夜就搞得定
（2）债权融资：在H股上市披露等方面对境外机构投资者要友好的多，评级机构给予评级也更为方便，较易融资。
（3）较易引进PE投资人
（4）A股收购股票不能用来换股，港股可以被用来并购境外企业
（5）两个市场的估值理论上的趋同（虽然A股现在普遍PE比H股高的多，但A股毕竟是在一个结构性下调的开始long-term derating）
2、非财务上的考量
（1）较易与国外同行达成合作。A股上市对境外同行还是很陌生，而且财报基本没有可读性，又没有国际券商研究，极难达成国际合作。有香港上市的部分则不同，一来大家财报都透明、会计准则类似，而来信息又多又对称，容易平等的达成合作。
（2）地方政府支持。话说虽然没有地方政府支持企业想A股上市都难，但是政府要是换了界，同时在香港上市的身份就不一样了。

Q4：同一个股在A股和港股的股价不同，这句话什么意思？

简单的说，就是同样一家公司的股票，如中国平安，在A股市场的股价和在H股市场的股价不一样。

Q5：为什么港股上市后a股也可以上市

股市是非常好的融资渠道。同时在A股和香港市场上市，说明这个企业具有强大的实力。港股没有涨停限制，可以做日内交易，我在老虎证券炒港股也有一段时间了，收益还可以，交易佣金要低一点，只要万分之三

Q6：为什么同一天同一只股票A股是涨停，而港股却是下跌超过2%呢？为什么会出现相反的走势呢？

A股和港股是两个市场，同一只股票在发行时在大陆称为A股，在香港称为H股。当时发行的价格是不一样的，所以它们在各自的市场里遵循不同的规律，所以价格会完全不同。你说的一定是工商银行。在国内，银行股是国家队就是的武器，而在香港则遵守市场规则。

Q7：浙江世宝为什么在港股和a股同时上市

自2000年国务院发布《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发 [2000]18号）文件以来，中国半导体产业的发展开始步入快车道。国内IC设计和芯片制造规模的不断扩大，内地崛起的半导体晶圆代工产业的发展，对后段制造的拉动效应已开始显现，中国半导体封装测试业在近几年也同样保持了稳定快速发展的势头；国内电子产品市场的迅速壮大，出于接近客户需求目的，特别是得益于国内良好的投资环境，国际大型半导体公司纷纷将其封装企业转移至国内，Fabless厂亦将封测代工移交大陆封测公司，从而直接拉动了国内半导体封装产业规模的迅速扩大，目前中国已经成为全球增长最快的半导体封装市场之一。
然而，目前国内封装水平参差不齐，传统封装和先进封装并存，总体水平相对落后，国外IDM大厂引进先进封装技术同时，也带来更多挑战；中国RoHS法令也将于07年3月1号出台，对国内封装企业提出了更高的要求。《半导体国际》准备了一份简单的调查问卷，以在将来在内容和服务上更加贴近中国封测业的工程师和经理人。
2006-2007年IC封装测试行业竞争分析及市场预测研究报告
目前旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇。国内众多封测企业中，封装形式多样，技术水平参差不齐，在21家内资或内资控股企业中，除进入十大封测企业的南通富士通、长电科技两家外，只有天水华天、华润安盛等少数企业具有了相当规模，其他企业多数年产量均不足一亿块，甚至不足千万块。
对比封装测试业发达的我国台湾地区，目前我国内地企业的IC封装主要是一些中低档的产品，如DIP、SOP、TSOP、QFP、LQFP等，与国际先进封测技术相比，无论是封装形式还是封测工艺技术都存在差距。在一些外资的IDM企业或合资企业中，BGA、CSP、MCM(MCP)、MEMS等封装技术已经进入量产阶段，只是大部分不提供对外服务。
从封装测试技术发展的路线图来看，国内本土企业目前的封测技术仍落后国际主流技术几年甚至十几年。
在国内十大封测企业中，仅南通富士通、长电科技两家是独立的封装测试企业，其余均为国外IDM公司的封测工厂。值得关注的是，一旦台湾对封测业西进开放，众多台湾的独立封测厂会将先进的封装技术很快带入内地。他们凭借技术、经验、资金的优势将使本土企业开发先进封装技术遭遇阻力。本土企业欲求在先进封装技术上有所突破，必须要抓紧眼前的时机。事实上，内地近几年崛起的半导体晶圆代工产业的发展，对于国内本土封测业的拉动效应已开始显现。对于目前内地封装测试产业而言，因为工艺水平不高，对高端产品芯片的封装尚未形成规模。
BGA、FLIP CHIP、凸点技术、TCP/COF技术以及众多的CSP技术，在未来几年将被更多封测企业所开发、使用，以满足高端产品芯片封测的要求。2005年国内领先的本土封测企业，如南通富士通、长电科技等在原有MCM、MEMS等技术的基础上，又在WLP、3D和SiP等先进封测技术的开发上有所突破。
虽然内地封测企业尤其是本土企业在技术水平和生产规模上与国际一流企业相比有差距，但我们欣喜地看到本土领先的封测企业近几年已有了长足进步。2005年涌现出多个综合实力较上年同期增长超过30%的企业，这些企业只要抓住发展机遇，充分发挥自身优势，迎头赶上国际先进水平，进入国际独立封测企业十强是一定能够实现的。在委外代工封装测试市场方面，由于国际IDM 大厂面临产品世代快速交替的竞争压力，转而专注于产品设计、研发、营销等核心优势。同时，国际IDM 大厂受产业不景气的影响，获利能力大减，因此大幅削减半导体产能的资本支出，对于后段封装之产能扩建趋于保守。与此同时，居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术，因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求。因此，国际IDM大厂逐渐仰赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力。IC封装委外代工市场之规模在2006年将成长至131亿美元；而2003年至2009年间之复合年增长率达168%，其中国际IDM大厂加速委外代工是一重要因素。根据ETP的数字，专业封装代工厂商占所有封装市场比例，从2004年的27.2%，逐步提升至2005年的29.5%，2006年的31.1%，2007年的32%，至2008年的33%。而封装代工厂商的封装总量也将由2004年的2886 万颗，增加到2005年的3183万颗，2006 年的3719万颗，2007 年的4306万颗，2008 年的4924万颗。
从数量上来看，长三角地区仍是我国IC封装测试企业最集中的地区，长三角地区的IC封装测试企业共计38家。
国内封装测试企业的地域分布情况