中国5纳米光刻机突破概念股（中科院光刻机上市公司）
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Q1：中国突破光刻机意味着什么？
光电所微细加工光学技术国家重点实验室研制出来的SP光刻机是世界上第一台单次成像达到22纳米的光刻机，结合多重曝光技术，可以用于制备10纳米以下的信息器件。这不仅是世界上光学光刻的一次重大变革，也将加快推进工业4.0，实现中国制造2025的美好愿景。
长期以来，我国的光刻技术落后于先进国家，成为我国工业现代化进程的一块短板。2006年，科技部提出了光刻技术的中长期规划，希望中科院的国家重点实验室，能找到一条绕开国外技术壁垒，具有自主知识产权的光刻路径。光电所SP光学光刻机就是绕开了传统的193纳米曝光的技术路线，利用长波长光源也可以得到一个突破衍射极限的分辨率的图形，所以在成本上安全性方面上都会有一个很大的提升，是完全具有知识产权的原创性技术。
我以前了解过，光刻机是制造电脑CPU的母机，处于科技领域的最顶层，目前世界上先进光刻机基本被荷兰的ASML公司垄断，CPU芯片制程最先进的是14纳米，不卖中国人，并且卖给中国公司的稍过时的光刻机也有条款不准用于制造像龙心这类自主研发的CPU芯片。美国、日本在这个领域都力不从心，成都太给力了。
在技术方面，ASML光刻机可以使用波长为13.5纳米的极紫外光(EUV)，实现14纳米、10纳米、和7纳米制程的芯片生产，而通过技术升级，也可以实现9纳米，8纳米，6纳米，5纳米，4纳米乃至3纳米等制程的芯片生产。据悉，台积电购买了ASML的两台NXE 3300B(后来在ASML的帮助下升级到与NXE 3350B相同的技术水平)，三星也从ASML采购EUV设备，NXE 3350B和最新的NXE3400光刻机，英特尔同时也采购了数台NXE 3350B。而且NXE 3350B EUV极紫外光刻机主要被用来进行7nm的相关测试和试产。在今年4月，台积电就已经开始代加工其7nm制程的芯片产品，三星在近期推出8nm制程的产品，而英特尔可能生产10nm工艺的产品。从中可以看出，ASML的EUV光刻机成为了他们能否快速实现更低纳米制程量产计划的基础和关键，不管三星、英特尔、台积电围绕着具体制程工艺如何去竞争，ASML终究是背后最大霸主，最大赢家，因为他们谁都离不开他的EUV光刻机。
Q2：我国已研发出5nm光刻技术，该技术能否真正投入生产使用？
就是最近我们国家的中科院在5纳米激光光刻的技术上面有了成功的突破，不过这个消息出来以后，有的媒体对这件事情解读就太过于荒诞了，在这里有必要要说清楚一些情况。
技术层面的突破是一件好事，可是纸面上的技术要运用到实践上面，还是需要一个很长的流程，而且没有更多的产业链支持也无法完成。就好比你造一个冰箱一样，你有造冰箱的技术，可是冰箱的整体框架总需要人加工吧，还有其他一些细小的零部件，总需要人提供吧。这些都是需要一条产业链的支持，不是有技术就可以的，产业链里其他的生产技术达不到。那也无法去完成。
而且这样的技术，虽然已经在理论上面有所突破，可是还得需要在实践过程中累积经验才能够生产，因为芯片生产涉及到了波长稳定性，还有精准性等等因素影响的。因此工艺上的经验累积也十分重要。不然生产出来的芯片良品率会不稳定。
另外还有一点就是媒体错误理解了一个概念，那就是中科院突破的5nm狭缝电极并不是芯片制造的都所有技术，这是一天很漫长的道路，而且激光光刻机用于工业上面也不合适，只适合用来做实验。打个比方把芯片当成一个图片还看待的话，那么euv的光刻机是可以一次拍照成型，可是激光光刻机复杂程度就高了许多，还需要一条条按照线路来刻。因此在效率上来说根本不适合在工业生产之上使用。
因此中科院这一次技术突破不会对半导体产业有太大的影响，不过蚊子再小也是肉，也能作为一个技术储备，将来能够用作研发经验来便于新的技术开发。因此投入生产使用现在来说是不可能的。
Q3：5nm激光光刻技术，是否预示着我们即将能取代ASML？
目前这个技术还不成熟，所以是无法取代的。
中国科学院发布最新研究成果后，受到各种媒体的热捧，并有取代荷兰ASML的EUV平光机的趋势。然而，用同样的话来说，实验室取得的技术突破，还没有达到大规模生产的水平。从中国科学院发表的论文中，没有提到光刻机这个词，也没有强调用于生产半导体芯片的技术。这些天，中国科学院也在反驳这个谣言，就像两年前的 10 纳米光刻新闻一样。
目前，我国最先进的光刻机是上海微电子的 90nm光刻机。据消息，上海微电子已经突破了 26nm的光刻机工艺，预计明年将批量生产。然而，荷兰的AMSL EUV光刻机之间仍有很大差距，差距至少为 15 年。后者可以生产采用 5nm技术的芯片。上海微电子只是一个系统集成商，其关键部件来自外部。我国禁止使用许多超高精度仪器、光源和计量设备。
因此，我们只能依靠国内供应商。不久前，作为中国半导体行业的领导者，中芯国际正式宣布实现了 14nm技术的批量生产。由于产能满员，它将在不久的将来开设两条月生产能力为 35，000 件的生产线。14Nm技术作为汽车和家用电器领域的重要核心，大规模生产对中国半导体产业具有历史意义。
不仅如此，中芯国际董事长周子学不久前也透露，中芯国际正在寻找ASML EUV光刻机，为 7nm的研发和大规模生产做准备。当然，在 2019年，中国核心的好消息远远不止于此。据国内媒体报道，不仅在芯片技术的研发上，中国相关企业取得了突破，而且在芯片制造设备光刻机的研发上，中国队这边也收到了好消息。
Q4：中国有了5nm的光刻机为什么还要进口14nm光刻机？
各有各的用途，制造成本不同。
Q5：中科院正式宣布，已研发出5nm光刻技术，距离造成5nm芯片还要多久？
制造5nm芯片还要多久，这个时间很难说，为什么？因为制造5nm芯片我国必须有自己的光刻机。这个机器非常难制造，记得美国用了近二十年的时间才在这方面占据领先位置。现在不同以往，我国追赶的话，要制造5nm芯片长则十年，短则三五年。
要制造光刻机器需要投入很多资源，费钱是肯定的了，主要还要培养人才，突破技术瓶颈，每一个技术人家可能摸索几年十年，如果我国能够快速突破技术瓶颈，这是好事，不过这个急不得，这个时间衡量最少要用年单位，所以这一两年制造出5nm芯片几乎不可能。
当华为中兴为美国层层设限制的时候，很多人已经意识到科技的力量，美国说不卖芯片了，我们能怎么办，并且美国还怂恿别的国家和公司不卖芯片给华为，在5g领域也不想让华为参与，在这种情况下，华为用不了美国的芯片，那么生产出来的手机性价比肯定受到影响，因为芯片是手机的核心。
核心被别人掌控了，自己没有芯片只能自己找路子，所以我国现在必须要发展芯片和半导体，这方面落后，依然会被美国层层设陷。
不过制造这个芯片并不容易了，现在台积电在这方面领先了很多，人家已经在2nm芯片工艺上有所突破，所以现在在制造芯片方面一刻也不能等了。
华为用不了美国的芯片，可以用中芯国际或者联发科的，不过两者的芯片还是比不上人家，比如联发科的天玑720芯片和高通765几乎都是中端芯片，不过性能上720比不上765，测试差距也有百分之30左右吧，这种情况，如果华为用联发科芯片，而别人用高通芯片，那么华为手机性价比就少了一些。
综合来看，5nm芯片没有三几年难以实现，不过如果集合很多很多的资源并且可以光刻机，或者国内某个公司创造奇迹，那么一两年的时间都有可能。
Q6：生产光刻机有哪些上市公司
当然不同,激光源,激光透镜,激光光路是决定价格的主要因素.asml是世界上最先进的光刻机公司,先进的型号可制备32nm及以下的制程,是你说的淘宝上微米级不可同日而语的.
是飞机与自行车技术含量的对比.
Q7：近期证券倒了，科技倒了、白酒崩了，股市还剩下什么？
每天都有新股
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