华虹半导体14nm（华虹集团下有哪些公司）
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Q1：笔芯钢的技术瓶颈有哪些？
中国每年要生产380亿支笔，需要用每吨12万的价格进口1000多吨生产笔头的钢材，付出外汇1500万美元。这样算下来，每枚笔头的用钢大概是0.0004美元，折合人民币2厘钱，也就是0.002元，而中国生产的圆珠笔大多属低档类，出口平均价仅为0.03美元/支，笔头用钢成本仅占总成本的1.3%。
一位钢铁材料学科研究人员向网易财经表示，圆珠笔笔头用钢的用量太小，附加值低，对于大部分企业来说完全没必要自己生产，而且市场造假山寨层出不穷，研发者得不到应有的回报。企业进口几吨就可以用很久，而且现在都是直接买笔头，因为把钢加工成笔头也是需要精密技术的，大多数圆珠笔生产厂家都没必要引进加工笔头的生产线。“就像一些廉价药一样，因为没利润，所以就索性没想过研发的事。”他坦言。
根据2015年11月央视播出的《对话》节目《圆珠笔挑战高端制造》里的数据，从日本进口一吨造高端笔尖用的钢材需要12万人民币，龙头企业一年需要860 吨，算下来也仅仅是1 个多亿，谈不上是巨大的需求。如此一看，倘若只是为了制作完全中国造的高端圆珠笔，好像并没有必要做相应的材料研发与制造。
小小笔头，研发成本有多高？
上述研究人员向网易财经表示，中国现有的技术完全可以在很早之前就研发出笔头钢，技术上是不存在问题的，因为样本材料不缺，不像军工材料那样严格保密，而且目前高温合金才是技术门槛较高的特种钢，研究难度要大于笔头钢。不过，研发笔头钢的“性价比”还是太低，很少有企业愿意这么做。对于钢企而言，一条普通生产线一天可以生产1万吨普通钢，排期是个大问题，因为中国一年的需求也仅仅是1000余吨，如果真要生产起来，一天生产的钢可能很久都用不完。此外，钢铁生产需要经历铸造、冷轧等流程，根据钢铁不同的特性，还需要调整工艺，这会极大抬高研发成本。
王辉绵说，因为开发这个产品没有可借鉴的资料，都是根据不同成分的配比从几十公斤的开始炼，各种成分加入多少这个次数没法统计了。为了找到国外守口如瓶的保密配方，必须摸索出一套前所未有的炼钢工艺，没有任何参考，只能不断地积累数据，调整参数，设计工艺方法。根据太钢集团的说法，光最终测试都测试了十多次，那么这几年数不清实验，不知道需要花费多少钢材。一吨普通钢材的价格大概在3000~5000元不等，而生产笔头的钢材是特种钢，成本只会更高，每测试一次都是一笔不小的费用。
为了解决这个问题，国家在2011年拨款6000 万，重点打造“制笔行业关键材料及制备技术研发与产业化”项目，其中三个子项目分别是：圆珠笔墨水的研发与产业化；笔头线材及其装备技术的研发与产业化；笔头与墨水匹配等瓶颈问题。据悉，项目实施期为3 年（2011 年6 月至2014 年6 月）。按照科技部的要求，每个子项目的实施单位均需按1:2 的比例对该项目进行资金配套。这意味着，将投入1.8 亿元对圆珠笔的核心技术进行科技攻关。最终，贝发集团、晨光集团、上海纳诺微科技公司三家企业牵头，承担各个子项目的科技攻关。2015 年3 月，该项目通过验收。2016年9月，太钢集团笔头钢试验取得成功。现在，一些笔头企业已经开始使用国产笔头钢，在未来两年有望完全替代进口。
Q2：华虹半导体的技术落后吗
真心告诉你，确实落后。 但是，也没有到不可救药。市场很大，不一定效益就不好。
Q3：中芯国际将在上海投资建厂，中国芯要崛起了吗？
中芯国际是目前世界第五大纯晶圆厂，也是国内最大的、制造工艺最先进、生产线最齐全的晶圆厂。2018年，该公司的营收达到34亿美元，在全球铸造市场排名第五，在台积电（TSMC）的15亿美元营收中排列第二，格罗丰德、联电和三星。工艺技术是晶圆厂的核心竞争力。中芯国际可提供0.35um至28nm晶圆OEM及技术服务，包括28nm及以上逻辑芯片OEM服务、40nm及以上射频芯片OEM服务、38nm NAND闪存OEM服务等。
在中芯国际加入技术大师梁梦松后，中芯国际的工艺技术有了很大的提高，28nm工艺不良率高的问题得到了迅速解决。采用FinFET技术的14nm中芯南方工厂已成功建成，并已具备生产能力。预计该项目将于2019年完工，下半年将实现量产，公司将借助14nm技术，大步进军高端智能手机、高性能计算、人工智能等领域。公司的finfet12nm工艺开发进入客户引进阶段。
工艺技术的不断突破，将进一步缩小中芯国际与国际一线厂商的差距。预计随着公司finfet14nm和12NM工艺的不断突破，公司有能力超越国际二线厂商联点和格新。台积电与一线大型厂商仍有较大差距。台积电最先进成熟的技术已经达到7Nm，预计明年将量产5nm。目前我们看到的7Nm芯片，无论是以华为独角兽、高通snapdragon为代表的移动CPU，还是以AMD为代表的PC处理器，只要采用7Nm工艺，都是台积电生产的。台积电整体实力不强。
公司整体产能利用水平较低。主要是自2018年第二季度以来，半导体行业景气度持续下滑。到目前为止，这一趋势仍在继续。晶圆产品单价（ASP）受公司工艺水平的影响。一般来说，一个公司的流程水平与同行相比越高，其ASP水平就越高。台积电的先进制造工艺占比较高的比重，所以整体ASP也处于比较高的水平，平均每片1200-1600美元。联点和公司的ASP基本处于同一水平，平均每片600-800美元。华虹半导体由于其相对落后的制造工艺，其整体ASP相对较低，平均每块芯片400-500美元。从整个芯片产业链来看，我国芯片制造是一个相对薄弱的环节。中芯国际是中国大陆最先进生产力的代表，全球排名第五。回顾中芯国际的发展历程，阻碍中芯国际发展的股权分置和先进技术问题正在得到解决。
Q4：华虹国际半导体（上海）有限公司怎么样？
华虹国际半导体（上海）有限公司是2005-12-28在上海市注册成立的有限责任公司(外国法人独资)，注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路668号。
华虹国际半导体（上海）有限公司的统一社会信用代码/注册号是91310000784261603T，企业法人DAVID NIN-KOU WANG，目前企业处于开业状态。
华虹国际半导体（上海）有限公司的经营范围是：设计、开发、制造（硅片加工）大规模集成电路产品，销售自产产品，并提供相关技术咨询、技术支持服务（涉及行政许可的凭许可证经营）。在上海市，相近经营范围的公司总注册资本为41268万元，主要资本集中在 1000-5000万 规模的企业中，共16家。本省范围内，当前企业的注册资本属于优秀。
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Q5：上海华虹集团怎么样？
上海华虹集团是2000-12-30在上海市注册成立的集团。
上海华虹集团的统一社会信用代码/注册号是3100000120000062，目前企业处于开业状态。
上海华虹集团，本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。
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Q6：目前已经上市的公司有机会纳入科创板吗
已经上市的公司为什么要进入科创板，多此一举，科创板肯定没有主板好。希望采纳。
Q7：华虹的上海华虹（集团）有限公司
上海华虹（集团）有限公司（简称“华虹集团”）是现代化的以集成电路芯片制造业为核心的投资管理型企业集团。经过八年的建设和发展，不仅引领了中国大陆现代集成电路产业的发展，而且在芯片制造、芯片设计、系统集成、工艺研发、电子器件物流、投资（包括海外投资）等领域取得了令业内外所瞩目的成绩，向社会和用户奉献代工（Foundry）技术、产品工艺、芯片设计、AFC系统等产品和服务。
华虹集团将秉承“快速、灵活、执着、有效”的经营理念，牢牢抓住中国信息产业发展的机遇，努力为用户提供与产业发展潮流同步的集成电路产品，并以卓越的品质、精湛的技术、优质的服务和最佳的信誉服务于社会，全心致力于中国集成电路产业的发展。 在设计业务领域，华虹集团拥有从事智能卡芯片、家庭网络、汽车电子等领域集成电路及配套应用软件系统开发设计的专业公司，并取得了突出的成绩：
1999年开发出中国大陆第一枚完全自主知识产权的非接触式IC卡芯片，该芯片被成功应用于上海市公共交通一卡通工程；
1999年CSLIC、CODSP和CODEC三个对我国国产通信设备的自主开发有重要意义的产品通过国家科委组织的鉴定，并获得成功应用；
2000年成功开发接触式CPU卡芯片，该芯片在上海市社保卡工程中得到了很好的应用；
2000年成功开发国家技术创新重点项目模糊控制专用芯片，获国家级和上海市级新产品称号；
2000年以来，通信/电子电能计量表用大规模集成电路/EEPROM金卡芯片连续八年获得“上海市名牌产品”的称号，七次获得上海市名牌产品100强称号；
2001年开发成功国内首枚电子标签芯片产品；
2002年成功开发SIM卡芯片并成为中国移动的供应商；
2003年开发安全微控制器芯片，该芯片通过了国家安全测评中心的认证，成为国内第一家获得EAL4+级安全认证的芯片；同年，成为中国联通SIM卡芯片的供应商；
2003年700V HV BiCMOS工艺技术通过上海市级鉴定，居国内领先水平；
2004年开发ID卡芯片并开始供卡；
2005年涉足国外社保卡业务；
2006年SIM卡芯片开始进入中国电信；
2006年，“符合ISO15693标准的电子标签系列产品”获第一届（2005-2006年度）中国半导体创新产品奖；
2006年1月双极型集成电路制造工艺获国家知识产权局授予的中国专利优秀奖；
电能计量芯片和基于DSP设计方法的产品开发能力居国内领先水平，市场占有率为国产IC首位；
2007年6月底，ID卡累计供货1.4亿张。
同时，华虹集团还拥有一支专业的后端设计和ASIC设计队伍，并在数字类、数/模混合类、EEPROM类、嵌入式MCU类和深亚微米数字电路的自动布局布线和版图设计方面积累了成功经验。 在芯片代工制造领域，华虹集团已分别投资控股了上海华虹NEC电子有限公司和上海贝岭股份有限公司。上海华虹NEC电子有限公司被评为世界十大集成电路代工企业之一，拥有中国大陆第一条8英寸大规模集成电路芯片生产线；上海贝岭股份有限公司是我国大陆集成电路行业第一家上市公司，拥有以通讯类产品为主
的4英寸芯片生产线和6英寸芯片生产线。
华虹集团的芯片生产线拥有用于0.35-0.15微米存储器、逻辑、混合信号电路的工艺以及用于通讯类产品的CMOS、BICOMS工艺。公司还相继开发了嵌入式非易挥发存储器、高压、射频和CMOS图像传感器等工艺。公司也为客户提供广泛的设计服务支持，包括各类IP核、主流设计流程支持、版图设计及测试服务等。公司的客户遍及中国、韩国、日本、美国等国家和地区，产品已被广泛应用于通信、消费类电子和计算机等领域，包括：各种智能卡芯片（包括中国第二代居民身份证）、LCD Driver、DSC、Power MOS以及各类先进的存储器芯片(DRAM、SDRAM、FLASH)等。
华虹集团主要芯片制造企业已通过了ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系和BS7799-2信息安全管理体系认证。 上海集成电路研发中心是根据国家关于加快集成电路产业发展的有关政策，在上海市政府的大力支持下，由华虹集团等单位投资，于2002年底组建成立，面向全国集成电路企业、大学及研究所开放并按照现代企业制度实现企业化经营管理的非盈利性公共研发机构。
研发中心以发展与中国集成电路产业相适应的应用技术为主线，通过与产业界协同发展的方式获得持续发展能力，主要业务功能包括：
为行业提供技术来源和知识产权保护；
作为先进工艺研发和验证的公共平台向制造企业开放；
面向应用产品开发特色工艺模块；
为微电子装备和原材料开发提供试验条件；
为高校和科研院所提供人才培训平台。
研发中心坚持“以国际化合作建立基础、以产学研结合集聚资源、以市场化运作获取发展”的方针，与一批国际著名半导体厂商、研究机构保持着紧密的合作关系，如与欧洲最大的微电子研究机构IMEC建立了长期战略合作关系，共同进行超深亚微米工艺的开发。研发中心现正在和国内外设备厂商合作，建设一条与国际半导体制造主流水平同步的集成电路开放式中试线。研发中心将建成拥有3000平方米洁净室的独立中试线基地，成为国内最大的集成电路工艺技术研发公共平台。 华虹集团依托自身产业链的优势，在智能收费终端产品、智能卡应用和系统集成等信息技术应用领域取得了先发优势，形成了较强的IC卡设计和生产、POS机具制造和应用、软件开发和系统集成能力，建立了成熟的售后服务体系，成为城市和社会信息化领域的系统服务商。
华虹集团能够完善地向用户提供清分系统、中央计算机系统、车站计算机系统、半自动售票机、自动充值机、进出站闸机等软硬件产品和成熟的系统整体解决方案。华虹集团在国内率先推出的具有自主知识产权的上海市公共交通一卡通系统获得了2001年上海国际工业博览会金奖。 华虹集团在建设芯片生产线的同时，与日本东棉公司合资组建了上海虹日国际电子有限公司，以取得国际市场的销售经验。上海虹日国际电子有限公司改变传统的半导体分销商经营模式，以为大型电子整机厂商提供稳定的、专业的电子零部件供应链服务为宗旨，在提供系统解决方案、协助厂家改善设计、降低成本和提高物流效率等方面，为客户创造附加价值。
经过几年的发展，上海虹日国际电子有限公司已建立了专业的物流平台，形成了产品导向型和客户导向型两大业务模式，并依托日方合作者的先进物流经验，为客户建立了基于互联网的物流信息平台，包括库存查询、进出口进程控制、运输和配送跟踪等实时信息。上海虹日国际电子有限公司是中国海关认定的A类企业，具有保税区内仓库型企业资格，具有丰富的EMS委托加工业务经验。 1997年，上海华虹国际（美国）公司在美国加州硅谷成立。上海华虹国际（美国）公司主要从事集成电路行业的风险投资业务，同时利用地处硅谷的优势，发挥华虹集团的国际窗口作用。上海华虹国际（美国）公司在硅谷先后投资了OmniVision、Amlogic、Spreadtrum、Apacewave等芯片设计公司。
2000年以后，华虹集团又与上海国际信托投资有限公司、上海创业投资有限公司等投资组建了上海信虹投资管理有限公司和上海新鑫投资有限公司，专业从事对集成电路设计、软件等高新技术企业及其他企业的创业投资与投资管理。两家公司参照国际创业投资公司的运作模式，投资并扶持了多家业界领先的集成电路设计和软件公司，并取得了较好的经营业绩。
上海信虹投资管理公司于2004年被上海市政府部门选为上海市科教兴市重大项目的管理公司之一，目前受托管理的7项重大项目，包括了所有已立项的半导体设备项目。
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